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11月28日消息，據報道，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術進行認證。此項革新性技術核心亮點在于，它能夠支持多達9個光罩尺寸（Reticle Size）......
SEMI國際半導體產業協會與TechInsights近日攜手發布2024年第三季半導體制造監測報告（SSM），該季度全球半導體制造業成長強勁，所有關鍵產業指標均呈現季增長，為兩年來首見，其中電子產品銷售額第三季季增8％，......
11月27日，三星電子宣布了2025屆總裁級別人事變動，以增強未來的競爭力，主要變動包括制度、部門管理、人員職務等層面方面。制度和部門管理變化主要包括，存儲業務轉變為CEO直接領導制度；更換代工業務負責人，重組業務線；在......
臺積電表示，先進工藝的開發正按路線圖推進，未來幾年基本保持不變。......
11月27日消息，據國外媒體報道稱，在美國的要求下，臺積電從本月11日開始停止向中國大陸客戶供應7納米及更先進工藝的AI芯片。這一出口限制措施主要針對用于人工智能加速器以及圖形處理單元（GPU）的芯片。報道稱，美商務部的......
據韓媒報道，稱三星電子在生產 3D NAND 閃存方面取得重大突破，在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠（PR）用量，降幅達到此前用量的一半。報道稱，此前每層涂層需要7-8cc的光刻膠，而三星通過精確控制涂布機的轉速（rpm）......
近日，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣布，準備在2025年末開始大規模量產N2工藝，同時A16（1.6nm級）工藝技術的首批芯片計劃在2026年末開始投產。臺積電表示，目前先進工藝的開發正在按路線......
今年十月份，日本功率器件大廠羅姆半導體（ROHM）公開表示，將在氮化鎵功率半導體領域加強與臺積電合作，公司旗下的氮化鎵（GaN）產品將全面委托臺積電代工生產。值得注意的是，羅姆之前主要利用內部工廠來生產相關器件，但是近年......
全球 Chiplet 市場正在經歷顯著增長，預計到 2035 年將達到 4110 億美元。......
勝科納米是一家半導體檢測機構，2023 年 5 月 18 日，公司 IPO 獲科創板受理，至今已歷時一年多。作為業內知名的半導體第三方檢測企業，最近勝科納米在回復了深交所的問詢后，成功上會。招股說明書顯示，勝科納米成立于......
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