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近期，外媒報道，由于英特爾業績嚴重下滑，該公司可能無法順利獲得美國政府的補貼，這或將使美國扶持芯片產業的計劃遭遇挫折。今年3月，美國宣布，將為英特爾提供195億美元的補貼，其中包括85億美元的直接資金和110億美元的貸款......
自力積電官網獲悉，力積電Logic-DRAM多層晶圓堆疊技術獲AMD等美、日大廠采用，將結合一線晶圓代工廠的先進邏輯制程，開發高帶寬、高容量、低功耗的3D AI芯片，發揮3D晶圓堆疊的優勢，為大型語言模型人工智能（LLM......
美國芯片大廠英特爾正重新考慮放棄賠錢的代工業務，外界關注是否會讓三星受益，但韓媒保守看待，直指三星想在2030年擊敗臺積電，似乎是一個不切實際的目標。根據《韓國先驅報》報導，有專家表示，三星尋求在臺積電主導的代工市場里分......
美國芯片巨頭英特爾（intel Corporation）面臨成立56年以來最大的經營危機，傳出正在考慮分拆IC設計與晶圓代工，事實上，臺積電創辦人張忠謀早就預告，雖然英特爾在晶圓代工領域追趕臺積電，對臺積電存在陰影，但他......
近期，臺積電研究發展副總經理曹敏表示，人工智能（AI）驅動下，2030年全球半導體業營收可望達1萬億美元，高性能運算（HPC）占最大宗，比重達40%。 應用面汽車產業會看到有信心的體驗。曹敏強調，回顧半導體產業的發展史，......
近日，Chip期刊正式發布了「Chip 2023中國芯片科學十大進展」。據悉，Chip期刊由上海交通大學與Elsevier集團合作出版，是全球唯一聚焦芯片類研究的綜合性國際期刊，已入選由中國科協、教育部、科技部、中科......
近期晶圓代工市場領域動態頻頻，臺積電方面據稱將在日本興建第3座工廠，三星平澤P4/P5芯片工廠推遲到2026年，優先建設得州泰勒晶圓廠；中芯國際、華虹集團、晶合集成則陸續披露半年報，三家企業產能稼動率穩步提升。其中中芯國......
IT之家 9 月 3 日消息，日經報道稱，英特爾將與日本產業技術綜合研究所（AIST）在日本建立芯片研發基地，新設施將在三到五年內建成，配備極紫外線光刻（EUV）設備。▲ 圖源：英特爾設備制造商和材料公司將付費......
隨著IC設計業者透過增加芯片尺寸提高處理能力，考驗芯片制造實力。英偉達達AI芯片Blackwell，被CEO黃仁勛譽為「非常非常大的GPU」，而確實也是目前業界面積最大的GPU，由兩顆Blackwell芯片拼接而成，并采......
根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示，第二季中國618年中消費季的到來，以及消費性終端庫存已回歸健康水平，客戶陸續啟動消費性零部件備貨或庫存回補，推動晶圓代工廠接獲急單，產能利用率顯著提升，較前一季明......
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