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隨著 TSMC 加速其在美國的擴張，其第三個亞利桑那州晶圓廠取得進展，但仍需將尖端芯片——例如用于 NVIDIA 的芯片——運回中國臺灣地區進行先進封裝。但這種情況即將改變。據 MoneyDJ 報道，......
日本半導體制造商 Rapidus 計劃于 2027 年實現 2 納米芯片的大規模生產。該公司預計今年 7 月交付第一批樣品晶圓，并將向客戶提供早期設計工具以協助原型產品的開發。IBM 半導體研發部門負責人 Mukesh ......
Samsung Electronics 第二季度盈利大幅下滑主要源于其半導體業務表現不佳，該業務占整體利潤的 50-60%。由于持續的技術問題，高帶寬內存（HBM）和其他高容量、高附加值內存產品未能從蓬勃發展的人工智能（......
先進封裝正在成為高端手機市場的關鍵差異化因素，與片上系統相比，它實現了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動設備的首選技術，因為它們的外形尺寸、經過驗證的記錄和較低的成本。但多晶......
三星在 HBM3E 驗證方面與英偉達的持續問題繼續影響其業績，對其第二季度結果沒有提振作用。根據 Yonhap 和 朝鮮日報 的報道，三星第二季度營業利潤暴跌近 56% 至 46 ......
先進半導體封裝市場的材料和加工正在通過新材料、互連和設計創新推動尖端技術的發展。對小型化器件的需求增加正在推動先進半導體封裝材料和加工的增長。此外，對提高設備性能的先進封裝的需求不斷增長，也有助于市場增長。先進半導體封裝......
半導體制造商應用材料公司 （Applied Materials） 在解決其全球運營和供應鏈中的能源使用問題的同時，在可再生電力方面取得了進展應用材料公司發布了《2024 年影響報告》，其中闡述了它如何應對實現清潔能源目標......
半導體行業是全球科技經濟的關鍵，目前正在波濤洶涌的水域中航行。在美中貿易緊張局勢升級之際，拜登政府對關鍵礦產和半導體的 232 條款調查（將于 2025 年 11 月結束）為本已動蕩的市場注入了不確定性。對于投資者來說，......
半導體市場中的濕化學品按類型（通用濕化學品、功能性濕化學品）、應用（清潔應用、蝕刻應用）進行細分。半導體中的濕化學品市場在 2024 年的價值為 11.46 億美元，預計到 2031 年將達到&nb......
現代技術在很大程度上依賴于半導體，半導體構成了驅動一系列電子設備（從智能手機和計算機到汽車和家用電器）的核心組件。盡管尺寸緊湊，但這些復雜的材料對于我們每天使用的幾乎所有技術工具的運行都至關重要。2024 年，全球半導體......
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