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作為半導體設備制造領域的主要參與者，泛林集團也是一項有吸引力的投資，應該會受益于人工智能、5G 和邊緣計算領域的一系列長期增長動力。泛林集團是一家專門從事等離子體蝕刻和沉積設備的公司，在這些市場占據領先地位，在關鍵的前端......
IBM 計劃在未來幾年內開發出 1 納米以下的半導體技術，而 Rapidus 未來可能承擔該芯片的量產任務。......
據外媒報道，ASML正與蔡司（Carl Zeiss）合作，啟動研發分辨率可達5納米的Hyper NA光刻機設備。ASML技術執行副總裁Jos Benschop表示，這種新型光刻機將滿足2035年及之后的芯片制造需求。目前......
SEMI 表示，半導體制造設備行業預計 2024-28 年的復合年增長率為 7%，到 2028 年將達到 1110 萬 wpm。一個關鍵的驅動因素是先進工藝產能（7nm 及以下）的擴張，預計將增長約 69%，從 2024......
為滿足客戶美國制造需求續增，臺積電亞利桑那州廠建廠加速！ 供應鏈透露，規劃配置3納米先進制程的二廠（P2）已經完成建設，整體時程有所提前，正致力于依據客戶對AI相關的強勁需求加速量產進度，晶圓廠建設速度壓縮在約兩年，全速......
今天，大模型參數已經以「億」為單位狂飆。僅僅過了兩年，大模型所需要的計算能力就增加了 1000 倍，這遠遠超過了硬件迭代的速度。目前支持 AI 大模型的方案，主流是依靠 GPU 集群。但單芯片 GPU 的瓶頸是很明顯的：......
在美國關稅不斷提高和芯片制造工具更嚴格的出口管制的情況下，全球設備制造商正在減少對中國的依賴。據彭博社報道，日本東京電子是同行中風險敞口最大的公司，現在預計中國將占其銷售額的 30% 左右，低于 2024 年下半年的 4......
當電子設備過熱時，它們可能會變慢、發生故障或完全停止工作。這種熱量主要是由電子穿過材料時損失的能量引起的，類似于移動機器中的摩擦。如今，大多數器件都使用硅 （Si） 作為其半導體材料。然而，工程師們越來越多地轉向氮化鎵 ......
供應鏈傳出，先前宣布擴大赴美投資的臺積電，已經成功將危機化為轉機，化解了「五大阻力」。臺積挾獨霸制程技術優勢，以及三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）在美國擴廠卡關下，順利削減五大阻力......
FC-BGA、Chiplet 崛起，銅柱技術成半導體新基建。......
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