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據市調機構Counterpoint Research于6月24日發布的報告顯示，2025年第一季度全球半導體晶圓代工2.0市場收入達到722.9億美元，同比增長13%。這一增長主要得益于人工智能（AI）和高性能計算（HP......
根據 Allied Market Research 題為“半導體代工市場規模，按節點規模、應用和地區劃分”的數據，2022 年半導體代工市場價值為 1069.4 億美元，預計到 2032 年將達到 2315 億美元，從 ......
日媒報導，富士通為了布局次世代半導體市場，正在開發安謀（Arm）架構的2納米CPU芯片「MONAKA」，預計2027年商品化，鎖定AI與資料中心應用市場。 據了解，這款芯片將委由臺積電代工生產，顯示臺積電在先進制程領域仍......
根據 Allied Market Research 發布的報告《半導體晶圓代工廠市場規模、按制程大小、應用和地區劃分》，半導體晶圓代工廠市場在 2022 年的估值為 1069.4 億美元，預計到 2032 年將達到 23......
市場傳言越來越多，稱三星正在積極將資源轉向 2 納米開發，計劃明年在其德克薩斯州工廠推出下一代工藝，可能試圖超越臺積電。然而，據半導體行業內的消息人士稱， 商業時報報道，三星當前的 3 納米 GAAFET 技術......
市場近期盛傳三星將押注資源發展2納米，預計最快明年于美國德州廠率先導入2納米制程，企圖彎道超車臺積電。 半導體業界透露，三星目前以GAAFET打造之3納米，約為目前競爭對手4納米FinFET水平，分析2納米效能恐怕不如臺......
臺積電和三星在晶圓代工領域競爭激烈，兩家大廠相繼赴美國設廠，根據ZDNet Korea報導，三星可能比臺積電更早在美國推出2納米制程，預計時間點在明年第一季，以增強在美國芯片市場的影響力。 但報導也質疑，三星先進制程的良......
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST)委托新加坡能源公司（SP集團）升級意法半導體大巴窯工廠的冷卻基礎設施。大巴窯工廠是意法半導體重要的封裝研發和晶圓......
來自日本東京科學研究所（Science Tokyo）的一組研究人員 conceptualised 一種創新的 2.5D/3D 芯片集成方法，稱為 BBCube。傳統的系統級封裝（SiP）方法，其中半導體芯片使用焊點排列在......
荷蘭埃因霍溫技術大學 （TU/e） 正在建立一個新的研究機構，致力于半導體、量子、光子學以及未來高科技系統和芯片的開發。新研究所將一個現有研究所與兩個計劃合并：埃因霍溫亨德里克·卡西米爾研究所 （EHCI）、高科技系統中......
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