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臺(tái)積電為晶圓代工龍頭，技術(shù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，先前甚至傳出2納米的良率高達(dá)90%，受到市場(chǎng)高度關(guān)注，相較之下，英特爾18A制程的良率大約落在50%左右，距離臺(tái)積電仍然有段差距，且英特爾將持續(xù)外包PC CPU給臺(tái)積電生產(chǎn)，最新的......
美國(guó)與中國(guó)大陸在倫敦完成第2輪貿(mào)易談判，外界關(guān)注美國(guó)會(huì)否松綁芯片出口管制，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)盧特尼克（Howard Lutnick）昨（11）日表示，美國(guó)不會(huì)把最好的芯片給中國(guó)大陸。 此外，他也表示，美國(guó)對(duì)中國(guó)的課征的55%關(guān)......
臺(tái)積電在全球芯片市場(chǎng)保持主導(dǎo)地位，但三星老二地位岌岌可危，不只追不上臺(tái)積電，還面臨來自陸廠中芯國(guó)際（SMIC）日益成長(zhǎng)的巨大壓力，三星與中芯的市場(chǎng)占有率差距正迅速縮小。 主因中芯受惠本土半導(dǎo)體需求，在7奈米和深紫外線（D......
從熱退火到原子級(jí)剝離，研究人員正在重新思考制造瓶頸，以解鎖半導(dǎo)體新的性能上限。密歇根大學(xué)、麻省理工學(xué)院、威斯康星大學(xué)麥迪遜分校和多倫多大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)最近展示了如何通過新穎的工藝調(diào)整，而不僅僅是新材料，來顯著提高設(shè)備性能和......
在完成對(duì) V2X 芯片設(shè)計(jì)商 Autotalks 的意外收購(gòu)僅幾天后，高通將收購(gòu)價(jià)值 24 億美元的 IP 和芯片供應(yīng)商 Alphawave Semi。該交易由 Alphawave IP Group plc 領(lǐng)導(dǎo)，該公司......
日本的研究人員開發(fā)了一種聚合物波導(dǎo)，其性能與現(xiàn)有復(fù)雜芯片封裝中的共封裝光學(xué)（CPO）方法相似。這可以降低將光學(xué)連接添加到芯片封裝中的成本，以減少功耗并提高數(shù)據(jù)速率。CPO 系統(tǒng)需要激光源才能運(yùn)行，該激光源可以是直接集成到......
先進(jìn)封裝，不再是邊角料的存在。......
TrendForce 預(yù)期 Q2 前十大晶圓代工廠營(yíng)收將呈現(xiàn)季增。......
據(jù)報(bào)道，全球晶圓代工廠（GF）將在未來幾年內(nèi)投資 11 億歐元，將其位于德國(guó)德累斯頓的芯片工廠產(chǎn)能翻倍。這消息傳來之際，該公司還宣布為位于紐約馬耳他和佛蒙特州的 CMOS 芯片工廠和氮化鎵（GaN）芯片工廠追加 30 億......
倒裝芯片技術(shù)是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝和組裝方法，涉及將半導(dǎo)體芯片直接安裝到基板或 PCB 上，電路朝下。本常見問題解答將傳達(dá)倒裝芯片技術(shù)的基本概念以及它與傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)的不同之處。倒裝芯片技術(shù)的簡(jiǎn)單視圖對(duì)倒裝芯片技術(shù)的簡(jiǎn)......
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