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X-FAB 硅晶圓廠 SE 在其 180nm XH018 半導體工藝中發布了一種新的隔離類別，該工藝支持更緊湊和高效的單光子雪崩二極管（SPAD）實現。新的隔離類別可以實現更緊密的功能集成、更高的像素密度和更高的填充因子......
二維材料憑借其原子級厚度和高載流子遷移率，提供了一種極具前景的替代方案。......
德州儀器位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）（如圖）和理查森（Richardson）的晶圓廠正在建設或計劃建造四座晶圓廠，這些晶圓廠正在或計劃擴建中。它們是SM1和SM2的Fabs（已經在進行中）和SM3和SM4，它們......
據報道，在2025年英特爾代工大會及VLSI研討會上，英特爾進一步公布了其最新一代Intel 18A制程的技術細節。Intel 18A采用了RibbonFET環繞柵極晶體管（GAA）技術，相比FinFET技術實現了重大突......
據SEMI消息，2025年SEMICON West展會將首次移師美國亞利桑那州鳳凰城舉辦，時間為10月7日至9日。與此同時，SEMICON Taiwan 2025將于9月10日拉開帷幕，展會規模較2024年增長超20%。......
本報告對半導體的分析基于八大支柱。芯片設計和工具、經濟資源、人力資本和制造業被賦予了最大的權重。......
在持續進行的半導體行業競爭中，臺積電和三星電子正激烈爭奪2納米芯片制造的領先地位。據最新報道，兩家公司計劃于2025年下半年開始2納米芯片的大規模生產。然而，由于良率優勢，臺積電在獲取訂單方面處于領先地位。臺積電已開始接......
在當下，華為公布了一項備受矚目的專利技術文件 ——“四芯片（quad-chiplet）封裝設計”，此舉動在半導體行業內引發了廣泛的聚焦與熱議。據外界推測，該技術大概率將在華為的下一代 AI 加速器昇騰 910D（Asce......
一塊厚度不足毫米的玻璃板，正引發英特爾、三星和臺積電之間一場靜悄悄的競賽。......
作為 Micron——在贏得 NVIDIA HBM 訂單的競爭中關鍵對手——宣布已交付其首批 12 層 HBM4 樣品，據報道三星在 6 月份第三次嘗試通過 NVIDIA 的 HBM3E 12 層驗證時遇到了挫折。根據&......
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