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德國的研究人員報告說，在分子束外延 （MBE） 期間使用的表面平滑技術提高了砷化銦 （InAs） 量子阱 （QW） 在砷化鎵 （GaAs） 襯底上的遷移率，特別是在低于 120K 的低溫下 [A. Aleksa......
雖然聚光燈通常落在最新的芯片發布或引人注目的 AI 工具上，但技術進步的真實故事往往悄無聲息地上演 — 在實驗室工作臺后面、社區論壇和臨時家庭實驗室中。隨著時間的推移，創新不僅僅是超前;它留下了曾經似乎遙不可及的可訪問工......
臺積電昨日在一份聲明中表示，將在未來兩年內逐步淘汰其化合物半導體氮化鎵 （GaN） 業務，并援引市場動態。這家全球最大的合同芯片制造商表示，這一決定不會影響其之前宣布的財務目標。“我們正在與客戶密切合作，以確保平穩過渡，......
隨著AI芯片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來先進封裝的新世代，今年SEMICON Taiwan將聚焦包括3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，......
英特爾首席執行官李卜天正考慮停止向代工客戶推廣公司的 18A 制造技術（1.8 納米級），轉而將公司的努力轉向其下一代 14A 制造工藝（1.4 納米級），以爭取像蘋果或英偉達這樣的大客戶的訂單，據路......
自 2017 年宣布退出 10 納米及更先進的制程后，臺灣地區y第二大的晶圓代工廠臺積電，可能正準備重返它曾經放棄的尖端領域。根據日經報道，該公司現在正著眼于 6 納米生產，專注于用于 Wi-Fi、射頻、藍牙、人工智能加......
根據韓國媒體 outlet ETNews 的報道，美國和日本正積極通過政府主導的舉措將極紫外(EUV)光刻機引入公共研究機構。相比之下，韓國政府在這一領域的推動工作落后于美國和日本，報道暗示。美國 –......
據臺媒《工商時報》報道，臺積電為滿足客戶對美國制造需求的增長，正在加速推進其亞利桑那州晶圓廠的建設。供應鏈透露，臺積電亞利桑那州二廠（P2）已完成基建，預計將在2027年實現3nm制程的量產。目前，臺積電正根據客戶對AI......
據外媒報道，近期，一位匿名英特爾高層提出一種頗具爭議的觀點：未來晶體管設計，例如GAAFET和CFET架構，可能會降低芯片制造對先進光刻設備的依賴，尤其是對EUV光刻機的需求。這一觀點無疑對當前芯片制造技術的核心模式提出......
「日經亞洲」（Nikkei Asia）獲悉，臺灣第2大晶圓代工業者聯電（UMC）正評估進軍先進制程生產的可行性，這個領域目前主要由臺積電、三星和英特爾主導。4名人士透露，聯電正探索未來的成長動能，可能包括6納米制程芯片生......
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