首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
3月10日消息，據報道，三星電子設備解決方案（DS）部門正在加速研發下一代封裝材料“玻璃中介層”，旨在替代當前昂貴的硅中介層，并進一步提升芯片性能。這一舉措標志著三星在半導體封裝技術領域的重大突破。據悉，三星電子近期收到......
據外媒報道，近日，英特爾投資者關系副總裁John Pitzer在公開澄清了關于基于Intel 18A制程的首款產品——Panther Lake推遲發布的傳聞。他表示，Panther Lake仍按計劃于今年下半年發布，發布......
據路透社報道，一名聯邦法官周三駁回了針對英特爾的訴訟，該訴訟指責該公司及其管理層隱瞞了其半導體制造部門在 2023 年的財務困境。舊金山的美國地區法官 Trina Thompson 裁定，原告未能提供證據證明 Intel......
盡管英特爾希望減少對臺積電制造服務的使用，但該公司將在可預見的未來繼續從這家總部位于中國臺灣的代工廠訂購芯片，一位高級管理人員昨天在一次技術會議上表示。英特爾的宏偉計劃是在英特爾代工內部生產盡可能多的產品，但由于這可能不......
臺積電4日宣布對美國加碼投資1千億美元（約臺幣3.29元），成為美國史上規模最大的外企投資案。 分析師表示，此交易對臺積電而言，是「最不糟糕」的結果，既避免了投資英特爾股權或技術移轉的風險，又能維持自身先進制程技術的領先......
3月7日消息，ASML公開表示，會繼續在中國市場提供維修服務。之前ASML表示在北京新建維修中心，而他們也是調整了這個說法。“我們不是要在2025年新建一個北京本地維修中心，而是今年會在原有基礎上進行升級、擴建。”之前曾......
由青禾晶元集團獨立研發的全球首臺C2W&W2W雙模式混合鍵合設備——SAB 82CWW系列即將重磅登場！這是一場顛覆傳統的技術革命，一次“延續摩爾”與“超越摩爾”的雙重進化！ 隨著半導體制程......
圖1 100GbE及以上的以太網光芯片市場1? ?“云光互連”市場年增兩位數AI及生成式AI正在深刻地改變著市場，也進一步推動了對更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求。據光通信行業市場研究機構LightCount......
據媒體報道，3月5日，ASML發布2024年度報告，首席執行官克里斯托弗·福凱（Christophe Fouquet）表示，如果展望ASML的未來增長，光刻技術無疑仍然是摩爾定律的主要驅動力之一，相信這一點在未來許多年里......
近日，阿斯麥（ASML）公布2025年度股東大會（AGM）議程，會議將于歐洲中部時間2025年4月23日（星期三）上午10:00在ASML位于菲爾德霍芬的TWINSCAN禮堂舉行。本次股東大會將采取線上和線下相結合的混合......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
