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中國政府正在將中國公司定位為主導多晶硅的全球市場，多晶硅是芯片制造的關鍵材料。多晶硅是用于制造全球幾乎所有半導體制造設施 （fab） 中使用的晶圓的主要襯底材料。當國會通過 2022 年芯片和科學法案時，它撥款 530 ......
今年2月，墨西哥總統克勞迪婭·謝因鮑姆（Claudia Sheinbaum）為國家芯片設計中心庫察里中心揭幕，這是發展本土半導體產業的雄心勃勃計劃的第一步。數十名科學家和研究人員站在總統身邊，因為她描述了這個“非常重要”......
至少可以說，特斯拉 （TSLA） 今年開局并不順利。舉個例子：其第二季度交付量同比下降 13.5% 至僅 384,122 輛，而收入下降了兩位數，營業收入下降了 40% 以上。一個季度的內部沖擊是這家......
聯發科泄露的天璣 9500 芯片組旨在與高通在高端 Android 智能手機領域的主導地位競爭，擁有高達 4.21GHz 的八核 CPU、用于 AI 的 100 TOPS NPU 以及光線追蹤改進 40% 的 GPU。這......
Qualcomm Technologies 專有的數據網絡堆棧和多模式調用處理器中存在多個嚴重漏洞，允許遠程攻擊者執行任意代碼。這些缺陷被跟蹤為 CVE-2025-21483 和 CVE-2025-27034，每個缺陷的......
三星電子的下一代 Exynos 處理器發布了接近高通頂級芯片的基準分數，提高了人們對該公司內部芯片明年可能重返其旗艦智能手機的預期。根據 Geekbench 周三發布的結果和行業報告，Exynos 2600 的單核得分為......
提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入?(NPI)?代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?是電源系統與物聯網?(IoT)?領域知名半導體供應商英飛凌的全球授權代理商，供應各種英飛凌解決方案。......
AI浪潮下，半導體先進封裝產業正加速擴產。原本「并未」把先進封裝視為主力的臺積電，過去兩年來態度大轉彎、大擴產。 而專業封測代工廠以往泰半保守看待先進封裝業務，現也轉趨積極。 業界推估，在「臺積電」與「非臺積電」兩大陣營......
Pickering Interfaces 將在即將舉行的 SEMICON Taiwan 2025 上展示全品類行業標準模塊化信號開關產品，覆蓋半導體電子測試與驗證應用。展品包括 PXI 隨動保護層(Switched Gu......
在2025年深圳物聯網展上，世強硬創平臺重磅展示了AI主控技術的最新成果，通過異構計算架構、端側大模型部署和開發效率革命三大突破，為機器人、工業控制、智能家居等領域提供了高性能、低功耗且開發便捷的核心解決方案。01 異構......
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