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據韓媒報道，三星已確認從V10（第10代）開始，將使用長江存儲(YMTC)的專利技術，特別是在新的先進封裝技術“混合鍵合”方面。雙方已簽署3D NAND混合鍵合專利的許可協議，達成合作。據悉，V10是三星電子計劃最早在今......
《科創板日報》25日訊，英特爾周一表示，去年率業界之先接收的兩臺ASML高數值孔徑極紫外光EUV已投入生產。英特爾資深總工程師卡森表示，ASML這兩臺尖端機器已生產了3萬片晶圓。......
2月25日消息，SpaceX美國時間周一表示，上月星艦爆炸事故是由推進劑泄漏引發的連鎖反應事件所致。該公司稱問題已解決，第八次試飛可能最早于本周五進行。目前，這家航天公司仍在等待美國聯邦航空管理局（FAA）正式結束爆炸事......
蘋果公司周一宣布總額高達5000億美元的投資計劃，其中包括計劃在美國德克薩斯州開設一家新的人工智能服務器工廠。蘋果表示，將與富士康合作，在休斯敦建立一個占地25萬平方英尺的服務器制造工廠，用于生產Apple Intell......
2月21日，寶馬集團首次全面發布全新一代電驅技術，以技術創新引領電動化發展趨勢。以寶馬大圓柱電池技術和支持超級快充的全新800V高壓平臺為代表，寶馬第六代eDrive電驅技術"王炸"亮相，不僅讓新世代......
快科技2月24日消息，日前上汽奧迪發布了全新的A5L官圖，并確認稱這款車配備了華為激光雷達高階智駕系統。而后，一汽奧迪也坐不住了，迅速發布了一款紫色版A5L官方高清圖，同時也公開稱這款車搭載了華為智駕技術，不過從官圖看，......
電力電子器件高度依賴于硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵高電子遷移率晶體管（GaN HEMT）等半導體材料。雖然硅一直是傳統的選擇，但碳化硅器件憑借其優異的性能與可靠性而越來越受歡迎。相較于硅，碳化硅具備多項技術優勢（......
近日，華碩正式發布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺的出色性能表現，華碩兩款新機在整體性能、終端側AI、電池續航及外觀設計等多個方面實現突破，完美平衡了性......
英特爾前高管拉賈·科杜里（Raja Koduri）表示：“不將產品推向市場就無法獲得經驗教訓”；他詳細剖析了英特爾（“藍色團隊”）存在的問題，以及英特爾是如何受到官僚主義“毒瘤”掣肘的 。 ......
半導體周要聞（2025-2-17 to 2025-2-21）1 ) 長鑫存儲DRAM份額將達10%，重塑內存格局根據半導體行業報道，長鑫存儲的DRAM市場份額從2024年僅為5%到今年將飆升至10%，預計可與三星電子、S......
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