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中國加速轉向本土芯片以減少對美依賴，推動半導體自主化進程中國半導體行業近期加速采用本土芯片，旨在應對日益嚴峻的美國出口管制和技術封鎖。四個主要的行業協會日前聯合發布聲明，號召企業成員減少對美國半導體產品的依賴，強調安全性......
近日，全球領先的半導體解決方案供應商 Broadcom 宣布推出其全新開發的 3.5D XDSiP（Extended Data Scaling in Package）技術。這一突破性技術旨在滿足快速增長的生成式人工智能（......
華為Mate 70系列智能手機開始銷售后，該公司高層管理人員何剛表示，華為Mate 70系列每一顆芯片都有國產的能力，這就意味著華為手機實現了芯片100%國產化。不過，必須承認現實的是，華為的芯片跟世界最高水平還有工藝上......
半導體產業對全球經濟來說至關重要，荷蘭半導體設備制造商ASML（阿斯麥）的負責人之一巴斯（Wim Bus）示警，地震可能對半導體產業造成重大影響，并特別點出位在地震帶的中國臺灣和日本亟待解決這樣的課題。根據荷蘭媒體《電訊......
拜登政府急于在川普重返白宮之前完成《芯片法》承諾的半導體廠補貼程序。但美國微控制器（MCU）暨模擬IC大廠Microchip卻證實已經暫停申請《芯片法》提供的1.62億美元（約新臺幣53億元）補助金，成為第一家放棄《芯片......
世界先進及恩智浦半導體（NXP）于今年9月成立之VSMC合資公司，4日在新加坡淡濱尼舉行12吋晶圓廠動土典禮，該晶圓廠將于2027年開始量產，2029年月產能預計將達5.5萬片12吋晶圓。世界先進暨VSMC董事長方略表示......
12月4日，據GlobalFoundries（格芯）官網消息，其又從美國政府獲得了950萬美元（折合人民幣約6900萬元）的聯邦資助，用于推進其位于美國佛蒙特州埃塞克斯交界的工廠的硅基氮化鎵（GaN）半導體的生產。據介紹......
臺積電將于明年下半年開始量產其2nm（N2）制程工藝，目前臺積電正在盡最大努力完善該技術，以降低可變性和缺陷密度，從而提高良率。一位臺積電員工最近對外透露，該團隊已成功將N2測試芯片的良率提高了6%，為公司客戶“節省了數......
12 月 6 日消息，博通當地時間昨日宣布推出行業首個 3.5D F2F 封裝技術 3.5D XDSiP 平臺。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達 12 個 HBM 內存堆棧......
財聯社12月6日訊（編輯 夏軍雄）據媒體援引消息人士報道，臺積電正與英偉達洽談，計劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠生產Blackwell人工智能（AI）芯片。作為全球最大的芯片制造商，臺積電計劃在美國亞利桑那州建立三座芯......
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