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全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來芯對半導體增長需求的積極響應，也體現公司在亞太地區擴大的影響力和市場覆蓋的戰略布局。邁來芯在馬來西亞的擴張項......
在中國半導體產業發展史上，清華大學占據著無可替代的地位。某種意義上，清華大學可以說是中國的“造芯孵化器”，也被譽為中國半導體產業的“黃埔軍校”，國內至少有一半半導體企業的創始團隊、高管畢業于清華大學，他們在我國半導體產業......
_____2024慕尼黑電子展（electronica China）于7月8日~10日盛大舉行。作為全球電子測試與測量領域的領軍企業，泰克科技攜最新測試解決方案精彩亮相，聚焦新能源汽車、綠色能源、數據中心、半導體等前沿技......
Source：Getty Images Plus/ RYoshaNNG在7月2日發布的一篇新聞稿中表示，公司與雷諾旗下的達契亞品牌達成協議，將為其提供NNG Maps。NNG Maps這一社區驅動型解決方案以全球數百萬人......
Source：Getty Images全球高性能材料與化學品解決方案提供商Syensqo日前宣布與高端智能電動汽車市場的領先企業蔚來汽車開展新的合作，雙方將共同成立一個先進的聯合實驗室。雙方在蔚來位于上海的全新蔚來用戶中......
1984年1月，比利時正在緊鑼密鼓的籌備一件重大活動，于1月16日正式成立比利時微電子研究中心（imec）。成立之初，imec雇用了70名人員。當時幾乎沒人想到imec會在接下來的40年發展為廣納全球5500名雇員的研究......
三星電子9日宣布獲得日本AI新創公司Preferred Networks訂單，將提供GAA 2納米制程及2.5D I-Cube S封裝技術的一站式解決方案，協助Preferred Networks發展強大的AI加速器，應......
3.3D先進封裝、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆疊SoIC...新一代先進封裝技術奔涌而來，三星電子、英特爾、臺積電、日月光等企業加碼投資擴產，誰將站在下一代先進封裝發展浪頭引領行業發展？三星電子正開發“3.3D......
芯片雙雄聯發科、高通暗自發力，致力超越對方，爭搶更多市場份額和技術新高位。據業界消息，聯發科和高通新一輪5G手機旗艦芯片大戰已經開始醞釀，預計Q4正式開戰。大戰開端：拿到關鍵技術3nm訂單目前，雙方掌握的殺手锏代表分別是......
美國當地時間7月8日，晶圓代工大廠臺積電美股股價盤中一度上漲超過4%，市值首次突破1萬億美元，創下歷史新高。截至當日收盤，臺積電上漲1.43%，總市值來到9678.77億美元。今年以來，臺積電美股股價累計已上漲80.75......
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