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7月3日消息，三星今天正式發布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專為可穿戴設備設計，預計將應用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos......
財聯社7月3日電，泰凌微公告，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多協議、高集成度無線連接芯片家族的最新一代產品，是國內首顆實現工作電流低至1mA量級的多協議物聯網無線SoC(實測結果)。公司預計TLSR92......
7 月 4 日消息，根據工商時報報道，臺積電提出了更完善的背面供電網絡（BSPDN）解決方案，所采用方式最直接、有效，但代價是生產復雜且昂貴。為什么要背面供電網絡？由于晶體管越來越小，密度越來越高，堆疊層數也越來越多，因......
7月2日晚間消息，賽力斯深夜發布公告稱，賽力斯汽車擬收購華為持有的問界系列商標，收購價格25億元。公告顯示，賽力斯集團股份有限公司（以下簡稱“公司”）控股子公司賽力斯汽車有限公司（以下簡稱“賽力斯汽車”）擬收購華為技術有......
《科創板日報》4日訊，鎧俠產線稼動率據悉已在6月回升至100%水準、且將在7月內量產最先進存儲芯片(NAND Flash)產品，借此開拓因生成式AI普及而急增的數據存儲需求。據悉，鎧俠將開始量產的NAND Fla......
財聯社7月4日電，韓國媒體NewDaily報道稱，三星電子的HBM3e芯片通過了英偉達的產品測試，三星將很快就大規模生產HBM并供應給英偉達一事展開談判。......
7 月 4 日消息，根據經濟日報報道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經擴大和臺積電的合作，預估在2025 年使用該技術。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產能的同時，也在積極推動下一代 SoIC ......
如今，混合云在許多新興創新應用中發揮著核心作用，尤其是在人工智能（AI）和其他能夠創造新商業價值和提高運營效率的新興技術方面表現最為顯著。據調查結果顯示，2024年至2029年，中國人工智能行業的市場規模將進一步擴大，2......
從復雜的算法交易和交易前風險評估到實時市場數據傳輸，當今領先的交易公司、做市商、對沖基金、經紀商和交易所都在不斷追求最低時延的交易執行，以獲得競爭優勢。AMD與全球領先的高級交易和執行系統提供商Exegy合作，取得了創世......
個人健康監測是現代社會越來越關注的領域，ADI公司近日在媒體溝通會上向各位與會者介紹了兩款新型VSM傳感器前端芯片，分別為ADPD7008/ADPD700X系列；同時介紹了ADI和安全認證芯片，旨在為醫療設備配件市場提供......
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