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5月14日，西交利物浦大學創業家學院（太倉）舉行生態合作伙伴大會，研華受邀出席并被授予生態共建合作單位稱號。未來，雙方將物聯網行業人才培養開展多維度校企合作，推動產學研深度融合。5月14日，“融合 創新”暨2024西交利......
5月16日，日本晶圓代工初創企業Rapidus宣布與美國RISC-V架構芯片設計企業Esperanto簽署了諒解備忘錄，雙方將就面向數據中心的人工智能（AI）半導體研發展開合作，共同開發低功耗AI芯片。當前，盡管GPU缺......
據媒體報道，豐田、日產、本田等日本主要汽車制造商將合作共同開發新一代汽車軟件，以匯集他們在生成式人工智能、半導體等領域的專業知識。報道稱，日本經濟產業省將在一項即將公布的汽車行業數字化轉型戰略中呼吁汽車制造商之間開展合作......
以美國和歐盟為首的超級大國已注入近810億美元（約1100億新元）用于生產下一代半導體，加劇了與中國爭奪芯片霸權的全球對決。這是全球各國政府為推動英特爾和臺灣積體電路制造公司（TSMC）等公司提高更強大微處理器產量而預留......
美國新關稅對中國清潔能源進口的影響將減緩應對氣候變化的進程，幾乎沒有任何回報。......
5月17日消息，據媒體報道，印度電子和IT國務部長Rajeev Chandrasekhar表示，蘋果公司正計劃擴大其在印度的生產規模， 預計到2028年，將有25%的iPhone在印度生產。Chandrasek......
IT之家 5 月 17 日消息，博主 @數碼閑聊站 今日發帖稱，3D 人臉識別方案的終極目標是屏下處理。供應鏈路線是 2026 年部分元件屏下，雙挖孔尺寸縮小，2027 年完全小型化，實現單孔或者全屏下 3D ......
IT之家 5 月 17 日消息，臺積電近日舉辦技術研討會，表示其 3nm 工藝節點已步入正軌，N3P 節點將于 2024 年下半年投入量產。N3P 基于 N3E 工藝節點，進一步提高能效和晶體管密度。臺積電表示......
5月16日消息，位于福建省福州市閩侯縣一家比亞迪4S店突發火災。網絡流傳的現場視頻顯示，火勢異常兇猛，巨大的火光和濃煙籠罩了整個銷售展廳，伴隨著陣陣巨響，展廳結構被嚴重焚毀。針對此次火災事件，比亞迪今日通過官方微博發表了......
在當今快速發展的科技時代，高性能計算和人工智能（AI）已成為推動各行各業進步的關鍵力量。江波龍日前在CFMS2024上展示了內存新形態——FORESEE LPCAMM2。這一創新技術有望打通mobile DRAM到PC的......
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