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12月15日，“集成智憶，共筑存力” mSSD存儲介質生態創新交流會在深圳英特爾大灣區科技創新中心成功舉辦。本次大會匯聚了來自算力核心、存儲晶圓、存儲主控、先進封測、主板設計、終端制造及消費存儲品牌的產業鏈伙伴，共探AI......
12月17日，騰訊升級大模型研發架構，新成立AI Infra部、AI Data部、數據計算平臺部，全面強化其大模型的研發體系與核心能力。姚順雨（Vinces Yao）出任CEO/總裁辦公室首席AI科學家，向騰訊總裁劉熾平......
據最新消息顯示，蘋果Apple Glass智能眼鏡預計在2026年正式推出。不過和大家想象中的那種未來感十足的智能眼鏡并不一樣，從目前資料來看，Apple Glass并沒有屏幕等可視化功能，其功能上更加類似于一款帶攝像頭......
近期，關于華為自研存儲單元HMC（Hybrid Memory Cube，混合內存立方體）的討論也在升溫，但需要明確的是HMC并非傳統意義上的HBM替代方案。華為在存儲芯片領域已推出多款自研產品，覆蓋高帶寬內存、固態存儲及......
SiFive與IAR已擴大長期合作，為SiFive專注于汽車的RISC-V處理器IP提供完整的商業工具鏈支持。據IAR稱，此舉使IAR的RISC-V嵌入式工作臺與SiFive的汽車IP產品線完全對齊，專注于安全關鍵的車輛......
三星電子于7月完成了6代10納米級工藝的1代1c DRAM開發后，現正推進下一代DRAM技術。據The Elec報道，三星與三星先進技術研究院（SAIT）發布了一種實現亞10納米DRAM的新方法，可能適用于0a和0b D......
在供應緊張引發全球記憶價格飆升的背景下，另一家主要組件制造商警告即將上調價格。Tom's Hardware和TechPowerUp援引Kingston數據中心SSD業務經理Cameron Crandall的言論指......
蘋果正加入開發內部AI芯片的競賽。據《經濟日報》引述消息稱，公司正與博通合作開發其首款專有AI芯片“Baltra”，預計AI服務器部署將于2027年開始。報告補充稱，此舉旨在進一步推進蘋果的智能服務，并支持終端硬件的銷售......
蘋果的iPhone 18已經引起了業界關注，圍繞其芯片包裝的傳聞進一步提升了市場預期。據Wccftech報道，微博消息來源Fixed Focus Digital表示，蘋果明年可能會將A20和A20 Pro芯片從InFO（......
據《The Information》周二晚間報道，OpenAI集團PBC正與該公司洽談從 Amazon.com 公司籌集至少100億美元 。這家零售和云巨頭對投資大型語言模型初創企業并不陌生。它是Anthrop......
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