首頁 > 新聞中心 > 設計應用
當唐納德·特朗普最近在本應是關于歐盟貿易協議的新聞發布會上聲稱風力渦輪機是驅使鯨魚“機動”、殺死鳥類甚至人的“騙局”時,他不僅僅是在重復古老的神話。他正在利用圍繞可再生能源(尤其是風電場)的全球陰謀論模式。(特朗普稱它們......
中國 上海,2025年8月28日——全球領先的智能傳感和發射器解決方案供應商艾邁斯歐司朗(SIX:AMS)今日宣布,其全新UV-C LED在輻射滅菌領域取得重大技術突破,并獲得評估認可。 UV-C輻......
人工智能(AI)的迅速發展開啟了高密度計算需求的新時代,而傳統電源架構逐漸難以適應這一需求發展。為更好地響應此類需求,Analog Devices, Inc. (ADI)推出創新解決方案,為數據中心下一代800 VDC架......
中國上海,2025年8月28日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出三款650V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW027U65C”、“TW048U65C”和“TW083U65C”。這三款產品配備......
伊利諾伊州萊爾市 – 2025年8月28日 – 全球電子行業巨頭和互聯創新領軍企業Molex莫仕公司正通過先進的解決方案支持中國家庭能源存儲的快速發展,幫助將電池儲能系統 (BESS) 轉變為智能能源管理平臺。對安全、高......
良好的 EMI 是板級 EMI 設計和芯片 EMI 設計結合的結果。許多工程師對板級 EMI 的降噪接觸較多,也比較了解,而對于芯片設計中的 EMI 優化方法比較陌生。今天,我們將以一個典型的 Buck 電路為例,首先基......
網絡安全是當今企業面臨的第一大風險,但組織仍然毫無準備。高管們并沒有對這個問題視而不見——他們了解重大違規行為的財務風險、聲譽利害關系和業務影響。他們承認防御中的漏洞,并認識到可能削弱其關鍵任務系統的漏洞。但意識并未轉化......
零件平均測試是半導體測試的支柱之一,在先進節點和多芯片組件中變得更具挑戰性。過去,PAT 產生高斯分布,這使得查找異常值相對簡單。現在情況已不再如此。先進的封裝和領先的設計具有獨特的屬性,這些屬性決定了哪些規則適用,例如......
隨著大語言模型(LLM)技術的快速迭代,從云端集中式部署到端側分布式運行的趨勢日益明顯。端側小型語言模型(SLM)憑借低延遲、高隱私性和離線可用的獨特優勢,正在智能設備、邊緣計算等場景中展現出巨大潛力。瑞芯微 RK357......
水 —— 大量的水 —— 是先進芯片架構、光刻技術及后端封裝的關鍵支撐。它為接觸每片晶圓的超純水循環系統供能,為各工藝節點中溫度更高的設備散熱,還將廢棄化學物質輸送至處理設施。看到 “晶圓廠每日消耗數百萬加侖水” 的報道......
43.2%在閱讀
23.2%在互動