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_____隨著車載網絡朝 ADAS、信息娛樂和自動駕駛持續升級，100/1000BASE-T1 的物理層一致性驗證成為整車廠與Tier-1（一級供應商）的共同痛點。泰克科技近日宣布，在6系列MSO示波器與 TekExpr......
行業趨勢以太網供電（PoE）技術通過省去單獨的電源線簡化了部署——既降低了成本，又加快了安裝速度。同時，它還能提高能效，通過低電壓運行提高安全性，并降低合規成本。PoE 市場預計將以10.3%的年復合增長率增長，到203......
1. 產品介紹MLX90425磁位置傳感器芯片是一款采用雙模封裝（DMP）設計的高性能傳感器，它在技術上延續了MLX90364和MLX90421的成熟封裝形式和引腳布局，同時引入了最新的磁感應技術，為汽車應用提供了無縫且......
1. 產品概述瑞薩電子 RA4L1 MCU 產品組，低功耗 32 位微控制器 (MCU)，基于支持 TrustZone? 的 Arm? Cortex?-M33 (CM33) 內核，實現了低工作電壓、低......
層壓空洞是多層印制電路板（PCB）面臨的一項重大可靠性隱患。這類空洞多為壓合工序中形成的氣泡或樹脂匱乏區域，會導致電路板電氣性能下降、機械結合力減弱，最終縮短產品使用壽命。IPC 標準與行業規范強調，層壓完整性是 PCB......
背鉆是一種高精度 PCB 制造工藝，用于去除金屬化通孔中未被利用的部分（即過孔殘樁）。在高速、高頻 PCB 應用中，去除這些殘樁能夠顯著提升信號完整性。本指南將詳細介紹背鉆的定義、核心價值、實施流程，以及可落地的設計技巧......
四層PCB在信號性能、布線密度和成本之間取得了有效的平衡。通過將專用參考平面與可訪問的外部信號層結合，這些板子實現了更干凈的高速運行、提升的電源完整性和緊湊的布局。本指南解釋了四層PCB板的構建方式、它們在哪些方面能提供......
設計師與制造商之間的關系在任何項目的成功中起著關鍵作用。然而，關于這兩類人之間的脫節以及擁有了解制造設施復雜性的設計師所帶來的好處，一直在持續討論。我們將探討不同類別的設計者、設計師與制造商之間合作的重要性，以及我們的專......
一個關鍵但常被低估的話題——通孔、順序層壓和電鍍對信號完整性的影響。這些不僅僅是技術術語，更是確保電子設備順暢高效運行的關鍵組成部分。我們來談談Vias吧把通孔想象成PCB上的微小隧道，連接電路的不同層。它們有多種類型：......
1. 產品概述瑞薩的RZ/A3M是64 位 RZ/A3M 微處理器 (MPU)，集成了高性能 1GHz Arm? - Cortex?-A55 內核，內置 128MB DDR3L 內存和圖形外設功能，其圖形處理能......
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