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截至 2025 年 11 月 11 日，全球技術格局正在經歷一場深刻的變革，其中電動汽車 （EV） 的快速普及和 5G 基礎設施的廣泛推廣引領了這一轉變。這場雙重革命的核心是半導體，這通常是看不見的，但不可否認的是至關重......
TCS 首席技術官探討基于小芯片的設計和人工智能驅動的工程如何重新定義半導體創新和可擴展性，迎接下一個計算時代隨著人工智能的蓬勃發展，半導體行業面臨著越來越大的壓力，需要提供更高的性能、可擴展性和效率。在這一領域，塔塔咨......
編輯引言自1950年代初期人工智能（AI）作為一門學科興起以來，已經過去了超過70年，人工智能已經能夠執行傳統上被認為是人類獨有的認知任務。這一進展并非發生在真空中。AI的誕生是建立在計算機科學技術的豐富背景和哲學、心理......
總體設計思路與框圖架構設計初期，首先完成了系統（接收機）與子系統（第一本地振蕩器）的全面分析，核心優先級聚焦低相位噪聲指標。隨后通過方案權衡，確定了合成器的總體技術路徑（直接式 MMD 或間接式 PLL）及所需的環路數量......
隨著 5G 向 6G 演進、衛星通信與毫米波技術普及，現代無線通信系統正朝著更高頻率、更寬帶寬、更復雜調制的方向飛速發展。無論是商業領域的地面無線網絡，還是軍事場景的戰術視距無線電，都對核心頻率源 —— 本地振蕩器（LO......
Toradex 在其 Verdin AM62P 計算機模塊（COM）中添加了德州儀器（TI）的四核 AM62P Sitara 片上系統 （SoC）。該 SoC 包括四個 64 位 ......
隨著晶體管幾何形狀的縮小和系統復雜性的擴展，一個令人不安的事實變得越來越難以忽視：靜默數據損壞（SDC）比大多數系統架構師想象的更常見、更嚴重。這些錯誤不會留下任何痕跡，因此很難識別。然而，一個模型可能會扭曲獨立節點之間......
如何判斷芯片是否正常運行？能否預測它何時會失效或為何失效？判斷芯片的運行狀態涉及諸多變量，這不僅僅取決于某項計算結果或芯片當前對電機的控制效果。人工智能與機器學習（AI/ML）已被用于監測電機的健康狀態，但芯片自身的健康......
如今的物聯網設備中，多協議無線系統級芯片（SoC）承擔了大部分核心工作，但射頻信號路徑的最后一段，從芯片到天線的短短幾英寸，卻至關重要。而射頻前端模塊（FEM）正是銜接這一環節的關鍵。盡管企業正將功率放大器（PA）、低噪......
致力于將AI技術應用于復雜環境中數據的Cloudera近日發布了一份全新的全球研究報告。該報告由Cloudera與Finextra Research合作完成，基于對全球?155?位高管和領導者的調研產生。調查結果顯示，混......
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