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半導(dǎo)體 文章 最新資訊

半導(dǎo)體LED路燈制作思路

  • 針對整個朝陽產(chǎn)業(yè)的商機，為了抓住時機，搶占更多的市場，創(chuàng)造更多的效益，許多燈具公司都在爭相開發(fā)各種道路燈具來 ...
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Gartner：全球半導(dǎo)體銷售額急速放慢

  • 　　Gartner近日發(fā)布報告稱，2011年全球半導(dǎo)體銷售額已經(jīng)放慢，總營收約為2990億美元，比2010年下降了0.1%。這項新的報告比Gartner今年第二季度作出的預(yù)測有所變化，此前Gartner預(yù)測全球半導(dǎo)體銷售額今年會上漲5.1%。 　　
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瑞信認為半導(dǎo)體庫存明年Q1去化

  • 　　晶圓代工龍頭臺積電(2330)8月營收受急單挹注，第三季成績可望優(yōu)于原先法說預(yù)期，不過，高盛證券、瑞信證券、巴克萊證券等外資對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第四季走勢仍不樂觀，素有外資半導(dǎo)體一哥之稱的巴克萊證券亞洲區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之更是首先發(fā)難認為，明年半導(dǎo)體將進入停滯性成長，以新臺幣計價預(yù)估，明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將僅有0-5%的成長，瑞信證券的看法則沒有這么悲觀，認為明年第一季庫存去化完成后，半導(dǎo)體仍將進入強勁循環(huán)反彈。 　
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物理所合作研究基于I II V族半導(dǎo)體的新型稀磁體

  • 　　半導(dǎo)體科學和技術(shù)構(gòu)成現(xiàn)代信息社會的基礎(chǔ)，隨著信息存儲密度迅猛增長，為突破摩爾定律瓶頸需要發(fā)展新的信息存儲載體。在制作和研發(fā)工藝成熟的半導(dǎo)體中注入自旋，形成兼具電荷屬性和自旋特性的稀磁半導(dǎo)體，成為解決這個關(guān)鍵問題最可能的突破口。 　　
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2011年中國汽車電子銷售額將增長近10%

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的中國研究報告，2011年中國汽車電子市場銷售額預(yù)計將達到192億美元，比去年的175億美元增長9.7%。 　　銷售額增長率接近兩位數(shù)，顯示出中國汽車電子市場充滿活力。在中國市場，電子系統(tǒng)目前在普通汽車中占總體成本的40%。此外，中國有越來越多的汽車開始采用更復(fù)雜的電子系統(tǒng)。
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新日本無線和UMCJ的半導(dǎo)體制造協(xié)同生產(chǎn)完成

  • 新日本無線株式會社基于和UMCJ株式會社的合作協(xié)議，已經(jīng)開展進行了半導(dǎo)體制造（前工程的晶片工藝制造）的協(xié)同生產(chǎn)，并完成了晶片工藝的開發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)及生產(chǎn)體制的健全，現(xiàn)在樣品發(fā)貨已經(jīng)開始，特此做以下匯報。
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今年半導(dǎo)體晶片市場衰退抑或增長 分析師各執(zhí)一詞

  • 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)SemicoResearch日前調(diào)降了2011年晶片市場預(yù)測值，預(yù)測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機構(gòu)先前預(yù)測2011年晶片市場成長率為6%，而其他市場研究機構(gòu)最近對今年晶片市場的成長率預(yù)測也大多在6%左右或更高。 　　
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中科院半導(dǎo)體所成功研制視覺芯片

  • 　　在國家自然科學基金委、科技部和中科院的支持下，中科院半導(dǎo)體所吳南健研究員、張萬成和付秋喻等成功研制出新型視覺芯片。日前，該項研究成果發(fā)表在最新出版的《固態(tài)電路國際學術(shù)期刊》上。 　　
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日韓連手 合資開發(fā)手機半導(dǎo)體

  • 　　日本NTT移動通信網(wǎng)公司、富士通等將與韓國三星電子合作開發(fā)新世代智能型手機用的中核半導(dǎo)體，目標在明年成立合資新公司。 　　日本多家通訊大廠將與三星連手，開發(fā)目前占有美國企業(yè)高市占率的通訊用半導(dǎo)體技術(shù)。日韓希望連手確保半導(dǎo)體開發(fā)的主導(dǎo)權(quán)，以利開拓全球市場。 　
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2011年上半年中國集成電路運行情況良好

  • 　　2011年上半年，中國集成電路總產(chǎn)量達到405.6億塊，同比增長25.2%。全行業(yè)實現(xiàn)銷售收入793.26億元，同比增速為19.1%。從前6個月情況看，雖然受到日本地震等因素的影響，但在內(nèi)需市場增長迅速以及幾個大項目建成投產(chǎn)的帶動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍保持了較快增長的勢頭。 　　
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萊迪思MachXO2 PLD系列現(xiàn)有小尺寸WLCSP封裝

  • 2011年9月6日-萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）2011年9月6日宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現(xiàn)已發(fā)運。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——具有行業(yè)最低功耗和最豐富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工藝的嵌入式閃存技術(shù)構(gòu)建，MachXO2系列增加了3倍的邏輯密度，提高了10倍的嵌入式存儲器，并且與前代產(chǎn)品相比減少了100倍的靜態(tài)功耗。MachXO2器件具有業(yè)界最穩(wěn)定的PLD功
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Semico稱今年半導(dǎo)體晶片市場將衰退2%

  • 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)SemicoResearch日前調(diào)降了2011年晶片市場預(yù)測值，預(yù)測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機構(gòu)先前預(yù)測2011年晶片市場成長率為6%，而其他市場研究機構(gòu)最近對今年晶片市場的成長率預(yù)測也大多在6%左右或更高。 　　Semico下修預(yù)測數(shù)據(jù)的舉動，可能是2011年晶片市場開始走下坡以來，最令人不安的一個征兆;有不少晶片業(yè)者與半導(dǎo)體相關(guān)廠商，最近也發(fā)出下半年景氣不佳的警訊。Semico總裁JimFeldhan接受EETimes訪問時表示，該公司是根據(jù)與客戶的會談，以及其他
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日韓企業(yè)擬于2012設(shè)立合資公司 確保IC研發(fā)主導(dǎo)權(quán)

  • 　　日經(jīng)新聞13日報導(dǎo)，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關(guān)公司計劃和南韓三星電子合作，于2012年設(shè)立一家合資公司，研發(fā)使用于智能型手機的核心半導(dǎo)體產(chǎn)品「通訊IC」。報導(dǎo)指出，在現(xiàn)行3G手機的通訊IC市場上，美國高通(Qualcomm)握有36.8%市占率(其次為臺灣聯(lián)發(fā)科(2454)的16.4%)，且若單就智慧手機市場來看，高通的市占率達8成左右，而過度依賴高通恐對「彈性的」手機產(chǎn)品研發(fā)造成影響，故日韓企業(yè)擬藉由合作來確保IC研發(fā)的主導(dǎo)權(quán)。
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安森美半導(dǎo)體NCP1294太陽能充電控制器及其設(shè)計要點

  • 安森美半導(dǎo)體NCP1294太陽能充電控制器及其設(shè)計要點　　眾所周知，太陽能電池板有一個IV曲線，它表示該太陽能電池板的輸出性能，分別代表著電流電壓數(shù)值。兩條線的交叉點表示的電壓電流就是這塊太陽能電池板的功率。不
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惠瑞捷V93000 SOC測試平臺裝機數(shù)量達2,500臺

  • 　　Advantest 集團(東京證券交易所：6857;紐約證券交易所：ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統(tǒng) (SOC) 測試平臺安裝數(shù)量已達 2,500 臺，具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機為日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(簡稱 ASE，臺灣證券交易所：2311，紐約證券交易所：ASX)多系統(tǒng)訂單的一部分。日月光為世界最大的 IC 封裝和測試服務(wù)的獨立供應(yīng)商。 　　
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半導(dǎo)體 介紹

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