久久ER99热精品一区二区-久久精品99国产精品日本-久久精品免费一区二区三区-久久综合九色综合欧美狠狠

新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業界動態 > 日韓連手 合資開發手機半導體

日韓連手 合資開發手機半導體

—— 目標在明年成立合資新公司
作者: 時間:2011-09-15 來源:日本經濟新聞 收藏

  日本NTT移動通信網公司、富士通等將與韓國電子合作開發新世代智能型手機用的中核,目標在明年成立合資新公司。

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/123542.htm

  日本多家通訊大廠將與連手,開發目前占有美國企業高市占率的通訊用技術。日韓希望連手確保開發的主導權,以利開拓全球市場。

  日韓要合資創設的新公司總部將設于日本,資本額約300億日圓(約新臺幣115億元)。日本NTT移動通信網公司(NTT DoCoMo Inc.)出資過半。除、富士通之外,NEC等公司正在磋商出資比例。預料新公司將專注于開發、設計與銷售半導體,然后委托外部廠商制造。

  新世代通訊用控制半導體技術比原來的技術可處理更大容量的數據,開發成本也增高許多。若NTT移動通信網公司的通訊技術及三星的量產技術、富士通的設計技術等結合,可分擔開發經費。

  開發的產品除供應出資的各家公司智能型手機之外,也可銷售給全球手機廠商。也看好將來引領全球市場的中國大陸市場。

  智能型手機今年全球出貨數約4億7000萬臺。估計2015年出貨的11億多臺手機當中,智能型手機約占半數。日韓企業認為若能合作,將可開拓智能型手機的需求。



關鍵詞: 三星 半導體

評論


相關推薦

技術專區

關閉