- 今天，KLA-Tencor 公司宣布推出兩款新產品，可支持先進半導體封裝技術檢測：CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 針對晶圓級封裝中多種工藝制程的檢測與工藝控制而設計，不僅擁有高產量，還能進行全表面晶圓缺陷檢測、檢查和測量。ICOS T830 可提供集成電路 (IC) 封裝的全自動化光學檢測，利用高度靈敏的 2D 和 3D 來測量廣范的器件類型和不同尺寸的最終封裝品質。這兩款系統都可以幫助 IC 制造商和封測代工廠 (OSAT) 在采用創新的封裝技術時
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KLA-Tencor 半導體
- 因美國司法部阻撓，持續一年多的半導體設備生產商應用材料與東京電子合并方案只能遺憾取消。
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半導體 東京電子
- 半導體產業支撐臺灣逾五分之一GDP，更占出口四分之一，但面對三星等國際大廠壓力也更大。聯華電子執行長顏博文昨天指出，兩岸半導體產值差距逐漸縮小，五年前我國還是大陸的2.62倍，今年將萎縮一半為1.31倍。
顏博文表示，臺灣成長速度放緩，大陸積極追趕，不久將出現“死亡交叉”(大陸產值超過臺灣)，但臺灣不應走至如此。
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半導體 英特爾
- 即使英特爾、臺積電(2330)等半導體巨擘接連調降資本支出，國際半導體材料產業協會(SEMI)新公布3月北美半導體設備制造商訂單出貨比(B/B Ratio)，逆勢攻高至1.1，追平去年6月以來新高，讓市場對于今年半導體產業的景氣稍稍松了口氣。
而在B/B值走揚激勵下，今日半導體族群也多翻揚，臺積電、聯電(2303)、日月光(23110、世界(5347)等開盤都有1%左右的漲幅，設備股漢微科(3658)也呈現開高走高，一度從開盤的上漲20元迅速拉高至上漲120元，股價飛越2000元大關。
根
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半導體 B/B 英特爾
- 臺積電2015年全力把主力制程由28納米轉進20納米，接著將沖刺16納米，甚至10納米量產時程提前到2016年底，北美及大陸IC設計業者亦紛動起來，包括高通(Qualcomm)、Avago、Xilinx、Altera、NVIDIA及超微(AMD)等均提出最新產品及技術藍圖，大陸海思及展訊亦跟進，展訊甚至計劃跳過20納米世代，直沖16納米技術，但臺系IC設計業者除了聯發科打算砸重金參賽外，多數臺系業者在這場制程競賽選擇觀望。
臺系微控制器(MCU)芯片供應商透露，在28納米制程世代已很少看到臺系I
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半導體 IC設計
- 去年聯發科面臨大陸IC設計廠展訊激烈挖角，且離職員工疑似竊取公司機密，掀起轟動兩岸半導體界的“袁帝文事件”;昨天TSIA年會上，聯發科資深副總張垂弘不時被問及陸企崛起對聯發科的影響。
不過，張垂弘說，聯發科不怕與強者競爭，公平的競爭也會讓聯發科變強，面臨海思這樣可敬的對手，我們需要更多的博士，盼年青人念博士共同捍衛臺灣半導體產業的領先地位。
提及大陸半導體廠的威脅，一同在座談會上的玉山科技協會理事長王伯元指出，臺灣半導體產業相對于大陸仍居領先，是臺灣一個寶，不過，在
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聯發科 半導體
- 臺積電董事長張忠謀昨表示，臺中大肚山投資案預計六月動土，明年中完工，以十奈米為主;他強調，很多先進國家都很痛心早期沒有投資或吸引半導體大廠投資，中國現在更急起直追，搶著要發展半導體，臺灣千萬不要拱手讓人。
南山人壽昨在臺中市政府舉行“城市經濟新愿景論壇”，邀請張忠謀、臺中市長林佳龍等人演講。林佳龍表示，未來將積極透過大臺中一二三政策、發展水湳經貿園區及光學產業等，強化臺中與國際的連結。張忠謀則指出，位在臺中的十五廠是臺積電第三大基地，生產廿八奈米，是有史以來最成功的技術。
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半導體 張忠謀
- 俄羅斯《莫斯科共青團員報》4月14日發表題為《俄羅斯科學家發現2.5億年前的芯片化石》的文章稱，俄羅斯拉賓斯克市郊有了奇怪的發現。它是標志著重新審視人類歷史的開端，還是媒體炒作的又一個誤會?
這枚神秘芯片的發現純屬偶然。當地居民維克托·莫羅佐夫在捕魚時撿到了一塊有奇怪斑點的石頭，并把它交給了新切爾卡斯克工業大學的專家。
科學家進行了一系列測試，但沒有取出石頭中的物體，以防損壞。他們得出結論，這是一枚在2.25億至2.5億年前用納米技術制成的芯片，與我們今天使用的芯片類似。
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芯片 半導體
- DIGITIMES Research觀察2015年兩大韓國半導體業者資本支出規劃，三星電子(Samsung Electronics)將創新高紀錄，達150億美元水平，SK海力士(SK Hynix)則將與2014年持平，維持在51億美元。2015年三星半導體事業資本支出將連續6年居全球之冠，其中，含晶圓代工在內的系統IC資本支出 將自2014年29億美元增加至近40億美元，除啟用韓國華城廠第17產線外，2015年將持續在美國奧斯丁等廠房建構14納米先進制程產能，以和臺積電 及英特爾(Intel)展開16
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三星 半導體
- 智浦半導體宣布將其在上海注冊成立的恩智浦半導體(上海)有限公司變更為“恩智浦(中國)管理有限公司”(簡稱“恩智浦中國”)。恩智浦中國將整合恩智浦在中國市場的所有資源和業務，并把經營范圍拓展至投資經營決策、資金運作和財務管理等更為廣闊的領域。此次結構變更將有利于恩智浦深入耕耘和支持本地市場，為中國半導體產業及相關應用行業發展做出持久貢獻。
對于中國區總部的成立，恩智浦半導體首席執行官Rick Clemmer先生表示：“中國市場是恩智浦全球
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恩智浦 半導體 201504
- 如今，IT的角色正悄然發生著變化。以前，IT是企業的成本中心，是業務的后端支撐平臺。但是現在， IT與業務之間的聯系越來越緊密，IT不僅可以促進業務的創新與發展，而且在某些條件下，IT本身就成了業務的一部分，可以給企業帶來直接的經濟效益。
在這樣的背景下，許多以IT支撐服務為主的數據中心服務提供商也開始轉型為提供增值服務的數據中心服務商，而提供增值服務無可避免地就要將IT與應用更緊密地結合在一起。
最近比較熱的一個詞就是“新常態”，這個詞主要針對的是金融領域。而在上
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IBM 半導體
- 研究機構Gartner公布最新半導體統計，去年全球半導體總營收金額達3403億美元，較2013年3154億美元增加7.9%，以記憶體連續2年最高，表現最好，其中DRAM去年成長32%，創下歷史新高。
Gartner統計，去年半導體營收前3名仍是英特爾、三星與高通，分別為523億美元、347億美元與192.9億美元，市占率為15.4%、10.2%與5.7%;前10名名單都與前年一樣，僅有名次小幅變動。
英特爾三星高通前3名
經過連2年衰退后，英特爾因個人電腦生產復蘇而重回成長，年營收增
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半導體 DRAM
- 自上世紀50年代末集成電路問世以來，應用不斷擴張，在電子產品中的含量日益提高，市場也隨之接連增長，上世紀80年代是世界集成電路市場增長最快的十年，年均增長率創歷史最高，接近17%，1989年達428億美元(見圖1)。這時期正是IBM的PC上市并獲得大發展的時代，對產品所用MPU，特別是DRAM需求十分殷切。迨至90年代，Intel和AMD在MPU方面開展了激烈的競爭以提高其功效，與此同時微軟公司也每二三年發布一套新的操作系統，從而大大促進了DRAM的應用，以便使PC系統能有效地工作，這一時代的世界集成
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DRAM 集成電路 半導體 MPU 201504
- 摘要：中國設計公司正在通過旺盛的創新精神展現出對行業所起的推波助瀾作用。本文介紹三家本土公司，并分析了本土企業其技術趨勢和未來發展前景。
半導體行業正在進入百花齊放、百家爭鳴的新時代，一些曾經叱咤風云的老牌企業似乎風光不在，一些曾經引領潮流的新貴企業似乎后勁不足，這就給了更多的創新型設計公司更大的空間和更多的機會。中國巨大的市場環境和人才資源是芯片設計創新不竭的源泉，這在很大的程度上也在改變著全球集成電路市場的新格局，并將對未來電子產業的發展起到更加深遠的意義。
兆易創新：挑戰者的翅膀已經
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兆易創新 半導體
- 國際半導體設備與材料協會(SEMI)公布：與2013年相比，2014年全球半導體材料市場規模增長了3%，收入增長了10%，443億美元意味著半導體材料市場是繼2011年后的第一個增長。
總的晶圓制造材料和封裝材料分別為240億美元和204億美元。而2013年，晶圓制造材料為227億美元，封裝材料為204億美元。晶圓制造材料和去年相比增長了6%， 封裝材料則持平。但是，如果焊線不計算在封裝材料中，那么封裝材料去年則增長了4%。從金繼續過渡到銅焊線對整體的封裝材料銷售額產生了負面影響。
由于其
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半導體 晶圓
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