供應(yīng)鏈 文章 最新資訊
日本 7.7 級地震后，鎧俠、東京電子、光刻膠廠商受關(guān)注，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈影響不一
- 2026 年 4 月 20 日，日本東北部海域發(fā)生7.7 級地震。該區(qū)域聚集全球關(guān)鍵內(nèi)存產(chǎn)能、半導(dǎo)體材料與設(shè)備供應(yīng)商，地震再度引發(fā)市場對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險的擔(dān)憂。據(jù)集微網(wǎng)消息，鎧俠已暫停巖手縣 NAND 閃存工廠生產(chǎn)，初步檢查預(yù)計耗時1–3 天。以下為日本主要半導(dǎo)體企業(yè)受地震影響的概況。 一、鎧俠巖手工廠成關(guān)注焦點日本雅虎報道，地震于周一下午 4:53 發(fā)生，震中位于三陸海域。青森縣階上町觀測到日本氣象廳震度5 + 強，為本次受災(zāi)最嚴(yán)重地區(qū)。受影響區(qū)域覆蓋巖手、青森、宮城、福島縣，聚集鎧俠、東
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售價僅1.7元！STC高性價比車規(guī)級MCU重塑汽車電子供應(yīng)鏈格局
- 在全球車規(guī)級MCU（微控制器單元）市場中，國際大廠長期占據(jù)主導(dǎo)地位，其產(chǎn)品價格普遍高于3美元，且交期漫長，給汽車電子產(chǎn)業(yè)尤其是中小車企及后裝市場帶來了巨大的成本和時間壓力。國產(chǎn)MCU領(lǐng)軍企業(yè)STC強勢突圍，繼2組CAN / 3組LIN高穩(wěn)定低價的車規(guī)MCU,STC32G12K128推出后，STC高可靠MCU已在一汽/紅旗/北汽/東風(fēng)/嵐圖/長安/吉利/比亞迪/依維柯/慶鈴等頭部車企長期廣泛應(yīng)用,現(xiàn)又推出了超低價車規(guī)MCU，STC32G8K64,RMB1.7, 以“低價/高穩(wěn)定/現(xiàn)貨”的硬核實力，引領(lǐng)汽車電
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蘋果折疊屏供應(yīng)鏈逐步成型：三星、富士康與中國供應(yīng)商成核心
- 距離蘋果秋季發(fā)布會還有數(shù)月，其首款可折疊 iPhone 的相關(guān)討論已迅速升溫。日經(jīng)新聞指出，蘋果首款折疊 iPhone 在工程測試階段遭遇技術(shù)瓶頸，存在延期風(fēng)險；但彭博社稱，盡管初期供貨可能受限，該機仍按計劃于9 月發(fā)布。集微網(wǎng)表示，在此背景下，鑒于該產(chǎn)品對蘋果的戰(zhàn)略重要性，市場目光正越來越多地投向其潛在供應(yīng)鏈。面板策略：三星獨家供貨，采用 CoE 技術(shù)據(jù)集微網(wǎng)消息，蘋果已確定未來三年折疊手機 OLED 面板由三星顯示獨家供應(yīng)。面板將采用彩色封裝層（CoE） 技術(shù)，在封裝層上方直接形成彩色濾光層，無需偏光
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全球芯片大戰(zhàn)先搶人只是其一更要搶「臺積認(rèn)證」供應(yīng)鏈
- 臺積電長年建立的供應(yīng)商驗證與管理機制，正逐步外溢成為產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）、日本Rapidus，及中國中芯國際、華虹、晶合等，甚至跨界投入晶片制造的Tesla執(zhí)行長Elon Musk等各路人馬，都積極與中國臺灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈接觸。臺系設(shè)備業(yè)者透露，這些大廠認(rèn)為，中國臺灣供應(yīng)鏈能通過「臺積電認(rèn)證」，走過猶如海軍陸戰(zhàn)隊的「天堂路」，技術(shù)等各方面實力絕對在水準(zhǔn)之上，若能合作，可大幅簡化考核與驗證流程時間。臺廠產(chǎn)品報價合理，服務(wù)也到位，不只中國業(yè)者深知臺
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歐盟政策轉(zhuǎn)變使REEVs加速到2030年銷量翻倍
- 歐盟計劃調(diào)整 2035 年內(nèi)燃機禁令相關(guān)政策，此舉將重塑電動汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展格局。集邦咨詢的最新研究顯示，這一監(jiān)管政策的調(diào)整，有望在未來十年大幅推動增程式電動汽車的市場普及速度。對于關(guān)注汽車電動化、電力電子及半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的讀者而言，這一產(chǎn)業(yè)動態(tài)意義重大。該政策調(diào)整不僅將影響汽車架構(gòu)設(shè)計與整車企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略，還將對汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)中電池、功率模塊及各類應(yīng)用材料的發(fā)展產(chǎn)生直接影響。監(jiān)管政策松綁，增程式電動汽車發(fā)展前景向好集邦咨詢發(fā)布的報告顯示，預(yù)計到 2030 年，全球增程式電動汽車年銷量將達(dá)到 300 萬輛，約為
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臺積電、聯(lián)合電和ASE如何在本地多元化供應(yīng)鏈。
- 先進(jìn)Echem材料公司董事長陳溫顯表示：“對于一家小公司來說，進(jìn)入芯片材料行業(yè)的風(fēng)險就像搶劫銀行一樣：你要么成功，要么就無法生存，”該公司幸存下來，“失敗很可能意味著公司倒閉。你必須在向潛在客戶提交樣品的同時開始擴(kuò)大生產(chǎn)能力，這樣通過資格認(rèn)證后就能開始交付。但如果你通過驗證流程失敗，你就完了。”陳說：“我們團(tuán)隊整整一年都向一家領(lǐng)先的芯片制造商提交樣品，卻沒有收到任何反饋，有一度我的工程團(tuán)隊幾乎想放棄，”陳說，“我告訴他們，只要潛在客戶不讓我們停止，我們就應(yīng)該繼續(xù)寄樣品。” 該公司的產(chǎn)品現(xiàn)已用于臺
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蘋果主導(dǎo)供應(yīng)鏈的時代正在終結(jié)
- “蘋果不再是硬件領(lǐng)域的引力中心，”Circular Technology全球研究與市場情報主管布拉德?加斯特沃思（Brad Gastwirth）表示，“蘋果的出貨量依然巨大，品牌實力也無可匹敵。但該公司不再是晶圓廠、基板制造商或關(guān)鍵零部件供應(yīng)商的‘錨定客戶’。這是一個根本性的變化。”十多年來，蘋果一直處于科技供應(yīng)鏈的中心 —— 憑借其巨大的規(guī)模，它能夠決定價格、鎖定產(chǎn)能，并主導(dǎo)從芯片、內(nèi)存到底板和封裝等各類供應(yīng)商的發(fā)展路線圖。但現(xiàn)在這個時代正在終結(jié)。供應(yīng)商會追隨資金而去，越來越多的巨額資金正來自AI和云巨
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供應(yīng)鏈自給率 傳中國下令芯片廠增產(chǎn)設(shè)備50%須為國產(chǎn)
- 芯片是中美貿(mào)易戰(zhàn)關(guān)鍵之一，中國力求半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自給自足。 路透社周二（30日）報導(dǎo)，3名知情人士透露，中方近日開始要求境內(nèi)芯片制造商增加產(chǎn)能時必須使用50%的國產(chǎn)設(shè)備。 雖非明文規(guī)定，但近幾個月來制造商申請興建或擴(kuò)建廠房時，政府部門已告知必須出具采購招標(biāo)證明半數(shù)設(shè)備為中國制。路透社指出，這是中國為了擺脫依賴外國技術(shù)而采取的最重要措施之一。 2023年美國針對技術(shù)出口至中國大陸設(shè)限，甚至禁止向中國輸出先進(jìn)AI芯片與半導(dǎo)體設(shè)備，中國因而加速推動供應(yīng)鏈自給自足。 受這項50%規(guī)定影響，在部分仍可選購美國、日本、
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chiplet能否拯救半導(dǎo)體供應(yīng)鏈？
- 我們制造的半導(dǎo)體數(shù)量比以往任何時候都多，但不知為何，這仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。需求持續(xù)增長，這得益于人工智能在我們?nèi)粘Ｉ钪械呐d起，但生產(chǎn)仍面臨瓶頸。問題不僅僅是規(guī)模問題;更歸根結(jié)底，是整個制造業(yè)的結(jié)構(gòu)。目前，半導(dǎo)體行業(yè)高度集中，依賴于少數(shù)幾家晶圓廠。除此之外，地緣政治日益復(fù)雜，每個人都希望成為開發(fā)這些先進(jìn)芯片的中心。然而，只有少數(shù)國家具備實現(xiàn)這一目標(biāo)的基礎(chǔ)設(shè)施、專業(yè)知識和原材料。小芯片（chiplet）登場，這是一種模塊化、可混搭的構(gòu)建模塊，它們被評為麻省理工技術(shù)評論2024年十大突破性技術(shù)之一。它們?yōu)橹圃爝^程提
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安世半導(dǎo)體引發(fā)全球供應(yīng)鏈危機將在11月集中爆發(fā)
- 10月初開始的安世半導(dǎo)體（Nexperia）動蕩引發(fā)了汽車半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的供應(yīng)危機。由于汽車半導(dǎo)體芯片潛在短缺，全球汽車制造商再次為生產(chǎn)中斷做好準(zhǔn)備。參考汽車半導(dǎo)體供應(yīng)周期，10月各大車企只是預(yù)警危機，而11月則將深刻影響部分車企的生產(chǎn)計劃。 安世半導(dǎo)體為汽車提供各種品類的功率器件以及標(biāo)準(zhǔn)品。雖然荷蘭政府提出要跟中國談判，但涉事的安世半導(dǎo)體和聞泰科技之間并沒有緩和的跡象。歐洲汽車制造商協(xié)會本周表示，由于芯片短缺，汽車制造商即將關(guān)閉生產(chǎn)線，“這意味著裝配線停工可能只有幾天的時間了。我們敦促所有相關(guān)方
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亞洲目前掌握全球超過75%的晶片制造產(chǎn)能
- 國際信用評級機構(gòu)穆迪（Moody’s）最新發(fā)布的報告指出，亞洲目前掌握全球超過75%的晶片制造產(chǎn)能，涵蓋邏輯芯片、存儲芯片和DAO晶片（指的是分立、模擬、光電子和傳感器），以及關(guān)鍵材料的供應(yīng)鏈。半導(dǎo)體已成為東南亞地區(qū)出口和制造業(yè)增長的重要引擎，報告顯示，組裝、測試和封裝市場目前主要集中在北亞地區(qū)，但東南亞也正穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張，目前東南亞擁有的相關(guān)設(shè)施數(shù)量僅次于中國大陸和中國臺灣，預(yù)計到2032年將占據(jù)全球約24%的產(chǎn)能。去年，半導(dǎo)體占馬來西亞商品出口總額的26%，菲律賓為32%；越南的半導(dǎo)體出口占比也穩(wěn)步
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非大陸供應(yīng)鏈領(lǐng)軍12寸SiC突圍先進(jìn)封裝 中國也樂見其成
- 在AI芯片引爆先進(jìn)封裝CoWoS需求之際，市場盛傳，第三類半導(dǎo)體碳化硅（SiC）正準(zhǔn)備闖入這個高附加價值的市場。這場技術(shù)革新，預(yù)計將由「非大陸供應(yīng)鏈」率先發(fā)展，但最終卻可能為全球SiC產(chǎn)業(yè)，特別是包括中國大陸，帶來新的成長動能。 從9月的SEMICON Taiwan 2025到近期韓國的ICSCRM，12吋SiC在先進(jìn)封裝的應(yīng)用，成為產(chǎn)業(yè)熱議的焦點。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者指出，12寸SiC基板打入CoWoS封裝，主要由NVIDIA與臺積電主導(dǎo)設(shè)計與運作。 考慮到地緣政治等因素，這項應(yīng)用將會從非大陸供應(yīng)鏈萌芽、茁
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甲骨文AI服務(wù)器大單一波波 ODM供應(yīng)鏈有感急擴(kuò)產(chǎn)
- 甲骨文（Oracle）AI數(shù)據(jù)中心生意火紅，繼OpenAI訂單后，又傳吃下Meta價值200億美元大單。 客戶積極往前沖，供應(yīng)鏈也加速擴(kuò)廠腳步，據(jù)傳甲骨文在臺灣遍尋供應(yīng)商，臺灣電子六哥ODM大廠們，除了原本的鴻海、神達(dá)，也新增緯穎及廣達(dá)。甲骨文是近來風(fēng)頭最盛的AI數(shù)據(jù)中心業(yè)者，日前傳出，簽下OpenAI高達(dá)3,000億美元的訂單，號稱史詩級大單，近期又傳出，甲骨文獲得Meta高達(dá)200億美元訂單，要為Meta的AI模型提供云端算力。甲骨文日前法說透露，已與三家大客戶簽下4項合約，手中未實現(xiàn)訂單高達(dá)剩余履約
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蘋果強推自動化雷厲風(fēng)行 供應(yīng)鏈苦吞成本含淚響應(yīng)
- 美國特朗普（Donald Trump）對等關(guān)稅風(fēng)暴看似遠(yuǎn)離，然其影響才正開始。 供應(yīng)鏈傳出，蘋果（Apple）已經(jīng)推動2年多的自動化，2025年開始「雷厲風(fēng)行」。 據(jù)悉，蘋果推動的自動化以金屬機構(gòu)件與模組為主。金屬機構(gòu)件業(yè)者指出，有別于過去蘋果會投資部分供應(yīng)鏈的生產(chǎn)設(shè)備，如今蘋果已不再投資，均由供應(yīng)鏈自行投資。 且蘋果擺明「要訂單就得自動化」。 至于初期導(dǎo)入自動化的成本拉升，沖擊毛利率等負(fù)面因子，供應(yīng)鏈只能含淚吸收。 蘋果積極推動自動化，非全數(shù)導(dǎo)入機器人，卻也成為推升機器人風(fēng)潮另一力道。 制造業(yè)
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