半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章最新資訊

下一代FD-SOI制程將跳過20nm直沖14nm

　　在一場(chǎng)近日于美國(guó)舊金山舉行的FD-SOI (fully depleted silicon on insulator)技術(shù)研討會(huì)上，產(chǎn)業(yè)組織SOI Consortium所展示的文件顯示， FD-SOI 制程技術(shù)藍(lán)圖現(xiàn)在直接跳過了20nm節(jié)點(diǎn)，直接往14nm、接著是10nm發(fā)展。　　根據(jù)SOI Consortium執(zhí)行總監(jiān)Horacio Mendez在該場(chǎng)會(huì)議上展示的投影片與評(píng)論指出，14nm FD-SOI技術(shù)問世的時(shí)間點(diǎn)約與英特爾 (Intel)的14nmFinFET相當(dāng)，而兩者的性能表現(xiàn)差不多，F(xiàn)
關(guān)鍵字： ST FD-SOI 10nm

三年來(lái)增長(zhǎng)最快半導(dǎo)體產(chǎn)品

根據(jù)市調(diào)公司IC Insights發(fā)表的最新數(shù)據(jù)看，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)上增長(zhǎng)最快的產(chǎn)品三年來(lái)年年變化，2010年是DRAM，2011年是無(wú)線通信專用邏輯電路/微程序寄存器，2012年則是有線通信專用模擬電路。
關(guān)鍵字： Insights 半導(dǎo)體 DRAM 201212

ST宣布les晶圓廠即將投產(chǎn)28納米FD-SOI

　　12月13日，意法半導(dǎo)體宣布其在28納米 FD-SOI 技術(shù)平臺(tái)的研發(fā)上又向前邁出一大步，即將在位于法國(guó)Crolles的12寸(300mm)晶圓廠投產(chǎn)該制程技術(shù)，這證明了意法半導(dǎo)體以28納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供平面全耗盡技術(shù)的能力。在實(shí)現(xiàn)極其出色的圖形、多媒體處理性能和高速寬帶連接功能的同時(shí)，而不犧牲電池的使用壽命的情況下，嵌入式處理器需具有市場(chǎng)上最高的性能及最低的功耗，意法半導(dǎo)體28納米技術(shù)的投產(chǎn)可解決這一挑戰(zhàn)，滿足多媒體和便攜應(yīng)用市場(chǎng)的需求。　　FD-SOI技術(shù)平臺(tái)包括全功能且經(jīng)過硅驗(yàn)證的設(shè)計(jì)平臺(tái)和設(shè)
關(guān)鍵字： ST 晶圓 FD-SOI

第三代半導(dǎo)體材料雙雄并立難分高下

　　進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，隨著摩爾定律的失效大限日益臨近，尋找半導(dǎo)體硅材料替代品的任務(wù)變得非常緊迫。在多位選手輪番登場(chǎng)后，有兩位脫穎而出，它們就是氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)——并稱為第三代半導(dǎo)體材料的雙雄。　　SiC早在1842年就被發(fā)現(xiàn)了，但直到1955年，才有生長(zhǎng)高品質(zhì)碳化硅的方法出現(xiàn);到了1987年，商業(yè)化生產(chǎn)的SiC進(jìn)入市場(chǎng);進(jìn)入21世紀(jì)后，SiC的商業(yè)應(yīng)用才算全面鋪開。相對(duì)于Si，SiC的優(yōu)點(diǎn)很多：有10倍的電場(chǎng)強(qiáng)度，高3倍的熱導(dǎo)率，寬3倍禁帶寬度，高一倍的飽和漂
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2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的六個(gè)預(yù)測(cè)

　　充滿激情、幻想、詭異而不確定的2012年即將過去，很多人都在思索2013年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，它將會(huì)是怎樣?是比2012更慘還是亮點(diǎn)頻出?半導(dǎo)體大佬們將有什么動(dòng)作?本土廠商在這個(gè)江湖中該會(huì)有什么表現(xiàn)?基于最近與半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)資深人士的交流，總結(jié)出2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的六個(gè)預(yù)測(cè)，供大家參考，歡迎討論。　　預(yù)測(cè)一：英特爾新CEO將開發(fā)fab代工業(yè)，并將舉起專利武器修理個(gè)別廠商　　作為半導(dǎo)體龍頭的英特爾在半導(dǎo)體工藝和技術(shù)方面的領(lǐng)先性是毋庸置疑的，在與ARM的斗爭(zhēng)中，它不是敗于技術(shù)也不是敗于生態(tài)系統(tǒng)而是敗于商
關(guān)鍵字：微軟半導(dǎo)體處理器平板

意法半導(dǎo)體面臨兩難之選：拆分or策略調(diào)整

　　很難想象業(yè)界芯片巨擘意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)正迫切地需要一項(xiàng)全新的成長(zhǎng)策略吧?而這家歐洲半導(dǎo)體巨擘目前所面對(duì)的兩難甚至還牽涉到在公司內(nèi)外都有影響舉足輕重的的一些人。　　一般來(lái)說(shuō)，公司高層主管和業(yè)界分析人士認(rèn)為，這家總部位于瑞士的半導(dǎo)體公司必須為其未來(lái)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展導(dǎo)向全新方向。但究竟應(yīng)該拋棄沉重的負(fù)擔(dān)與非核心產(chǎn)品?還是維持現(xiàn)狀而只需微幅調(diào)整策略，逐漸在占主導(dǎo)的產(chǎn)品領(lǐng)域建立強(qiáng)大的市場(chǎng)地位?在決定ST是否應(yīng)該大幅重組業(yè)務(wù)與產(chǎn)品組合時(shí)，高層管理團(tuán)隊(duì)之間卻出現(xiàn)了意見分歧。　　該公司
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SuVolta發(fā)布DDC技術(shù)的電路級(jí)性能與功耗優(yōu)勢(shì)

致力于開發(fā)低功耗CMOS技術(shù)的公司SuVolta日前發(fā)布了一項(xiàng)旨在展示其DDC(深度耗盡通道，Deeply Depleted Channel?)技術(shù)在性能和功耗方面優(yōu)勢(shì)的測(cè)試結(jié)果。該結(jié)果來(lái)自于采用SuVoltaPowerShrink?低功耗CMOS平臺(tái)設(shè)計(jì)、并由富士通半導(dǎo)體有限公司的65納米低功耗工藝制造的模擬及數(shù)字電路。
關(guān)鍵字： SuVolta 富士通半導(dǎo)體 DDC

意法半導(dǎo)體(ST)公布新戰(zhàn)略計(jì)劃

　　· 新愿景和新戰(zhàn)略;專注于五大成長(zhǎng)型市場(chǎng) 　　· 決定在過渡期后退出ST-Ericsson 　　· 新財(cái)務(wù)模型目標(biāo)為營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率10%或更高　　中國(guó)，2012年12月11日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)公布新公司戰(zhàn)略計(jì)劃。由于無(wú)線市場(chǎng)情勢(shì)發(fā)生重大變化，意法半導(dǎo)體于一年多前開始審視公司戰(zhàn)略，于12月10日做出新戰(zhàn)略決定。
關(guān)鍵字： ST 微控制器半導(dǎo)體

2012年世界集成電路市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)狀況

CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報(bào)告中指出：
關(guān)鍵字：集成電路半導(dǎo)體

半導(dǎo)體照明應(yīng)用節(jié)能評(píng)價(jià)技術(shù)要求印發(fā)

　　發(fā)改委網(wǎng)站10日消息，為做好固定資產(chǎn)投資項(xiàng)目節(jié)能評(píng)估和審查工作，完善建筑照明節(jié)能評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，提升半導(dǎo)體照明產(chǎn)品能效水平，發(fā)改委組織有關(guān)單位制定了《半導(dǎo)體照明應(yīng)用節(jié)能評(píng)價(jià)技術(shù)要求(2012年版)》。　　《技術(shù)要求》包含了道路、隧道燈具和室內(nèi)燈具等LED照明產(chǎn)品應(yīng)用的節(jié)能評(píng)價(jià)技術(shù)要求，以及機(jī)場(chǎng)、鐵路車站、城市軌道交通等場(chǎng)所的LED照明工程技術(shù)要求等內(nèi)容。　　技術(shù)要求的發(fā)布將有利于龍頭企業(yè)，A股市場(chǎng)半導(dǎo)體照明相關(guān)上市公司有三安光電、勤上光電、德豪潤(rùn)達(dá)、鴻利光電、長(zhǎng)方照明、聯(lián)建光電等。
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2012年度半導(dǎo)體/電子產(chǎn)業(yè)重大收購(gòu)案回顧

　　盡管經(jīng)濟(jì)情勢(shì)不佳，2012年的半導(dǎo)體/電子產(chǎn)業(yè)界仍有數(shù)樁值得注意的廠商合并、收購(gòu)案;從這些案件中，可看出產(chǎn)業(yè)主流技術(shù)的演變趨勢(shì)與未來(lái)發(fā)展方向。　　其中一件還在進(jìn)行中的，是微處理器核心供應(yīng)商MIPS的出售案，該公司在11月宣布將分成兩部分賣掉，業(yè)務(wù)營(yíng)運(yùn)由ImaginationTechnologies出資6,000萬(wàn)美元收購(gòu)，專利組合則以3.5億美元總價(jià)售與同業(yè)ARM領(lǐng)軍的投資聯(lián)盟BridgeCrossing;但兩周之后，DSP核心供應(yīng)商CEVA以更高出價(jià)7,500萬(wàn)美元求購(gòu)MIPS，可能會(huì)激勵(lì)其他買
關(guān)鍵字： Apple 微處理器半導(dǎo)體

半導(dǎo)體行業(yè)2013年十大預(yù)測(cè)

　　德國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)貝倫貝格資本市場(chǎng)( Berenberg Capital Markets)技術(shù)硬件分析師艾哈邁德( Adnaan Ahmad)近日對(duì)2013年的科技行業(yè)做出了十大預(yù)測(cè)。　　關(guān)于預(yù)測(cè)常常是這樣的：做預(yù)測(cè)是一件有趣的事情，讀者也喜歡看，但一年之后沒有人還記得它說(shuō)了什么。所以，對(duì)以下預(yù)測(cè)，不妨一看，但也不必太當(dāng)真。　　艾哈邁德的預(yù)測(cè)報(bào)告比較長(zhǎng)，下面只是一個(gè)簡(jiǎn)化的版本。　　預(yù)測(cè)1：無(wú)線半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步整合，部分廠商出局　　艾哈邁德認(rèn)為，無(wú)線半導(dǎo)體行業(yè)的勝出者將會(huì)是三星電子、高通公
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意法將于2012年12月10日公布新戰(zhàn)略計(jì)劃

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)將于2012年12月10日歐洲股市開盤前公布新公司戰(zhàn)略計(jì)劃。
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體

日本汽車電子業(yè)因中日關(guān)系惡化陷入困境

　　據(jù)日本新華僑報(bào)網(wǎng)消息，受全球經(jīng)濟(jì)減速及中日關(guān)系惡化等影響，日本汽車制造業(yè)及電子關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營(yíng)環(huán)境陷入前所未有的困難局面。在日本最具代表的30家企業(yè)當(dāng)中，有6家企業(yè)大幅削減國(guó)內(nèi)員工，有15家企業(yè)明確表示“難維持雇用”。　　據(jù)日本放送協(xié)會(huì)(NHK)電視臺(tái)消息，日前，NHK通過問卷調(diào)查獲悉，由于經(jīng)營(yíng)環(huán)境惡化，有半數(shù)的日本汽車制造業(yè)及電子關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)表示，“難維持雇用”，不得不削減員工。　　11月，日本NHK面向包括汽車、汽車零件、電器、精密機(jī)械、半導(dǎo)體、電
關(guān)鍵字： NHK 汽車半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)與商埃曲網(wǎng)絡(luò)(3H)合作

　　中國(guó)，2012年11月28日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及數(shù)字電視機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼STM)與商埃曲網(wǎng)絡(luò)(3H)聯(lián)合宣布，雙方將共同打造全媒體數(shù)字電視解決方案，包括面向中國(guó)廣電運(yùn)營(yíng)商的下一代高清互動(dòng)全媒體業(yè)務(wù)在三網(wǎng)融合上的實(shí)現(xiàn)方案。　　隨著中國(guó)三網(wǎng)融合的加速推進(jìn)，IPTV、OTT、PushVOD等高清全媒體技術(shù)成為各電視運(yùn)營(yíng)商下一步贏利的關(guān)鍵。全國(guó)范圍內(nèi)三網(wǎng)融合服
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