- 1月3日消息，三星已經首發了全球首款2nm芯片Exynos 2600，高通、聯發科、蘋果等巨頭也都將在下一代旗艦用上2nm工藝，芯片成本也水漲船高。據行業預估，A20芯片成本高達280美元/顆（約合1958元人民幣），對比上一代A19芯片，成本增幅達80%，遠超此前業界預期。該成本已刷新手機處理器單顆價格紀錄，成為目前已知成本最高的手機芯片。據悉，A20芯片采用臺積電2nm制程，首次全面應用全環繞柵極（GAA）納米片晶體管技術。該技術可使晶體管柵極全方位包覆導電溝道，減少漏電并提升功耗效率，同時將芯片邏輯
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- 隨著2025年接近尾聲，中國芯片行業加速了整合進程。在中芯國際公布計劃以406億元人民幣（58億美元）的股份方式收購北京子公司剩余49%股權后，中國第二大代工廠華虹半導體于12月31日晚宣布，將通過股票發行收購上海華力微電子約97.5%的股份，交易金額為82.7億元人民幣。 據《商業時報》和《上海安報》報道。據《上海證券新聞》報道，華虹此前持有華力微電子2.5%的股份，此次收購使華虹獲得全部所有權。值得注意的是，報道進一步指出，該協議將直接增強華虹的業務，注入報告指出，華虹的65/55納米和40納米邏輯及
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- 中國的人工智能芯片制造商正加大對香港上市的努力。據路透社報道，中國搜索巨頭百度表示，其人工智能芯片部門昆侖芯已于1月1日秘密向香港交易所提交上市申請，為潛在的衍生企業和獨立IPO奠定了基礎。公司表示，在擬議的分拆之后，昆侖芯預計將繼續作為百度的子公司。報告補充說，包括發行規模和交易結構在內的細節尚未最終確定。路透社此前報道，昆侖芯在完成一輪估值約210億元人民幣（30億美元）的融資輪后，正準備進行香港首次公開募股（IPO）。據IThome報道，昆侖芯業務在過去兩年中發展迅速。除了百度作為主要客戶外，外部客
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- 據新華社報道，上海交通大學（SJTU）研究人員最近在下一代光學計算芯片領域取得了重大突破，首次成功實現了能夠支持大規模語義生成模型的全光學計算芯片。研究成果于12月19日發表在《科學》雜志上。隨著深度神經網絡和大規模生成模型的快速發展，對超高計算能力和能效的需求暴露出傳統芯片架構性能增長的差距。在這樣的背景下，像光學計算這樣的新興范式越來越受到關注。“光學計算可以理解為用光在芯片中傳播的光替代晶體管中的電子，利用光場的變化來進行計算，”該論文通訊作者、圣母大學集成電路學院助理教授陳一通表示。“光本身在速度
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- 2025年，人工智能芯片制造商的命運發生了巨大變化，尤其是英偉達受益匪淺。OpenAI等公司的人工智能增長使英偉達躍居全球最有價值公司榜首，而其他公司則逐漸被淘汰。在一月的CES上，英偉達宣布了其桌面AI機器，當時名為Digits。該系統使用GB10芯片，搭載Grace處理器和Blackwell圖形處理器（GPU）及128GB統一內存，可運行參數高達2000億的型號。這一型號經過一年演變，最終成為DGX Spark，首個版本于九月交付給特斯拉和SpaceX的首席執行官埃隆·馬斯克。DGX Spark的其他
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- 據知情人士透露，英偉達已告知中國客戶，計劃在2月中旬春節假期前開始向中國市場交付H200 AI芯片。另外，還計劃增加該芯片的產能，相關訂單將于2026年第二季度開始接受。但是，目前仍存在很大的不確定性，時間表可能會根據政府的決定而有所調整，消息人士表示“在獲得官方批準之前，一切都還未確定”。H200屬于英偉達上一代Hopper系列，英偉達已將生產重心轉移到最新的Blackwell及其即將推出的Rubin系列芯片上。預計英偉達將從現有庫存中交付首批訂單，出貨量為5000-10000個芯片模塊，相當于約400
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- Arm開發的Zena系列計算子系統（CSS）有望讓半導體公司、一級供應商甚至汽車制造商更容易、更快地打造汽車級AI硅片。軟件正成為汽車行業中日益重要的戰場，人工智能正成為貫穿車輛各個領域的核心能力。Arm汽車部門高級副總裁兼總經理Dipti Vachani表示：“AI工作負載正成為基本要求。”隨著人工智能開始成為從先進駕駛輔助系統（ADAS）到車載信息娛樂系統（IVI）等各個方面的核心，企業們正在重新設計汽車的內部電氣架構。他們都在將更多計算能力從車內各個角落的電子控制單元（ECU）轉移到更小的“集中式”
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- 緊隨美國批準對中國出口氫200的緊隨，中國所謂的“小英偉達”摩爾線索（Moore Threads）發布了新產品線，以人工智能訓練與推理芯片華山為首，旨在挑戰綠隊的Hopper系列，據《南華早報》報道。報道指出，華山芯片以及面向高性能顯片的新型GPU魯山計劃于2026年量產。《南華早報》引用創始人兼董事長張建忠上周六在開發者大會上的話，稱以中國標志性山峰命名的華山甚至有望與英偉達最新的黑井系列媲美。張稱華山在計算能力、內存帶寬和容量方面優于包括廣泛使用的H100和H200在內的Hopper車型，盡管完整規格
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- Renesas Electronics 進一步推進其軟件定義汽車（SDV）戰略，推出全新第五代 R-Car 平臺。該平臺以一款新型多域汽車系統級芯片（SoC）為核心，并配備更為全面的端到端開發環境。據該公司表示，此舉旨在加速高度集成、人工智能驅動的汽車架構設計進程。這一發布具有重要參考意義，它凸顯了頭部芯片廠商正致力于將高級駕駛輔助系統（ADAS）、車載信息娛樂系統（IVI）以及網關功能的運算負載，整合到單一且具備安全能力的計算平臺上。同時，該發布也揭示了行業如何借助開放式軟件棧和早期芯片試用機會，縮短汽
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- 盡管華為的AI芯片取得了快速進展，一份新的美國委員會報告發現，英偉達在整體AI硬件性能方面依然領先，這一領先優勢預計將持續。根據美國外交關系委員會的一份報告，結合兩家公司公開的AI芯片性能數據與產能估計的分析，顯示華為并未取得進展。相反，它越來越落后，受限于尚未克服的出口管制。美國外交關系委員會表示，美國和中國領先的AI芯片性能差距已經很大，未來兩年內將大幅擴大。根據TPP衡量，美國頂級AI芯片目前性能約為中國同期的五倍，到2027年下半年，英偉達最優秀的AI芯片預計將比華為強約十七倍。報告補充說，華為在
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- 在中國推動整合半導體產業并加強芯片自給自足之際，chinastartmarket.cn 稱，作為中國領先的蝕刻和薄膜沉積工具國內供應商AMEC，于12月18日宣布計劃收購Sizone科技的控股權，這凸顯了加強其CMP布局的明確舉措。盡管交易仍處于初步階段，估值和定價尚未最終確定，報告強調了其戰略邏輯。AMEC的核心產品組合集中在等離子體蝕刻和薄膜沉積，這兩種均為基于真空的干法工具，而Sizone則專注于化學機械拋光（CMP），這是濕法設備的基石。這標志著AMEC邁向平臺型半導體設備領導者的重要一
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- 數十年來，原子鐘一直是最穩定的計時工具。它通過與原子的共振頻率同步振蕩來測量時間，該方法精度極高，成為了 “秒” 的定義基準。如今，計時領域迎來了一位新的競爭者。研究人員近期研發出一款基于微機電系統（MEMS）的微型時鐘，通過硅摻雜技術實現了創紀錄的穩定性。這款時鐘連續運行 8 小時后，時間偏差僅為 102 納秒，在逼近原子鐘計時標準的同時，還具備體積小、功耗低的優勢。此前，溫度的微小波動都會對計時產生極大干擾，這一直是制約此類微型時鐘發展的核心難題。該團隊于上周舉辦的第 71 屆 IEEE 國際電子器件
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- 一家依托美國《芯片與科學法案》資助、致力于芯片制造數字孿生技術研發的研究中心負責人，已通知該中心 121 家成員單位：美國商務部將終止其價值 2.85 億美元的五年期資助合同。據其官網介紹，SMART USA 研究所的目標是整合高校與企業實驗室資源，打造 “虛擬制造復現模型”，計劃實現三大核心目標：將芯片研發與制造成本降低 35% 以上、縮短 30% 的制造工藝開發周期、提升 40% 的生產良率。同時，該研究所還計劃在五年內培養 11 萬名專業技術人員。這是自 2025 年 1 月特朗普政府換屆以來，聯邦
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- 蘋果正加入開發內部AI芯片的競賽。據《經濟日報》引述消息稱，公司正與博通合作開發其首款專有AI芯片“Baltra”，預計AI服務器部署將于2027年開始。報告補充稱，此舉旨在進一步推進蘋果的智能服務，并支持終端硬件的銷售，預計蘋果的主要制造合作伙伴富士康將成為主要受益者之一。報道援引Wccftech的話稱，蘋果自家的AI服務器芯片“Baltra”旨在進行AI推斷，預計將采用臺積電的3nm N3E工藝，設計工作預計將在大約一年內完成。Wccftech還指出，蘋果目前不太可能訓練大規模AI模型，因為已與谷歌達
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- 蘋果的iPhone 18已經引起了業界關注，圍繞其芯片包裝的傳聞進一步提升了市場預期。據Wccftech報道，微博消息來源Fixed Focus Digital表示，蘋果明年可能會將A20和A20 Pro芯片從InFO（集成扇出）封裝轉向WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝——這一舉措預計將顯著提升散熱性能。正如9to5Mac所強調的，WMCM在芯片切割成單個芯片之前，先在晶圓層面集成SoC和DRAM等組件。報告補充說，通過無需介合器或基板連接芯片，這種方法可以增強兩者的效果熱成像效率和信號完整性。TechN
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芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [
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