SkyWater制造的原型機展現了密集的垂直內存邏輯集成，并可測量和模擬AI加速。一個合作研究團隊展示了據稱這是美國商業代工廠制造的首款單片三維集成電路，報告其性能優于傳統平面芯片設計。該原型由斯坦福大學、卡內基梅隆大學、賓夕法尼亞大學和麻省理工學院的工程師開發，并與SkyWater Technology合作制造。該芯片通過將內存和邏輯直接疊加在一個連續的過程中，區別于傳統的二維布局。研究人員沒有將多個成品芯片組裝成一個封裝，而是通過低溫工藝在同一晶圓上順序構建每一層器件，設計成不損壞底層電路，形成密集的
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3D芯片 碳納米管晶體管 SkyWater AI 芯片
12 月 14 日消息，參考媒體 Light Reading 報道，NXP 恩智浦已做出了關閉亞利桑那州錢德勒 ECHO Fab 晶圓廠的決定，該企業也將退出氮化鎵 (GaN) 半導體 5G PA（功率放大器）芯片的制造。2020 年 9 月投產的 ECHO Fab 當時是最先進的同類生產設施。而在 2027 年第一季度，這座生命周期不到七年的 6 英寸晶圓廠將完成最后一片晶圓的生產。恩智浦在一份郵件中表示：近年來，由于移動運營商投資回報不足，5G 部署進程放緩，全球 5G 基站部署數量遠低于最初預期。鑒
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恩智浦 ECHO Fab 晶圓廠 氮化鎵 5G PA 芯片制造
全球領先的智能邊緣領域半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布，Ceva?XC21?物聯網通信DSP在中國臺北舉辦的著名亞洲金選獎 (EE Awards Asia) 頒獎典禮上榮獲 “年度最佳IP/處理器” 獎項。亞洲金選獎旨在表彰亞洲電子產業的杰出產品和企業，入圍名單由全球編輯評審團隊選出，最終優勝者則由《EE Times》和《EDN》在中國臺灣及亞洲的讀者投票決定。蜂窩物聯網蓬勃發展隨著業界從LTE向5G技術遷移，蜂窩物聯網市場正快速擴張。技術市場研究機構Omdia預測，到2030年5G
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Ceva 5G-Advanced 預6G pre-6G
亞信電子正式發布AX88279A USB 3.2轉2.5G以太網控制芯片，提供高速、低延遲且穩定的有線連接，滿足智能設備與邊緣計算對高效網絡傳輸的需求。全球知名USB以太網芯片設計公司【亞信電子】（ASIX Electronics Corporation）今日正式推出最新一代USB 3.2 Gen 1轉2.5G以太網控制芯片— AX88279A。該芯片集成2.5G/1G/100M/10M以太網PHY，并支持時間敏感網絡（TSN）、精確時間協議（PTP）、微軟現代待機（Modern Standby）等多項先
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亞信電子 USB 3.2轉2.5G 以太網控制芯片
在美國商務部長 Howard Lutnick 表示，是否將英偉達H200芯片出口到中國的決定權交由總統 Donald Trump 決定，特朗普表示，他的政府已同意允許英偉達向中國及某些國家的獲批客戶出口其H200 AI加速器，條件是維護國家安全。英偉達股價收盤時上漲1.6%，開盤價為182.64美元，收于185.55美元。公告于當地時間下午4：59發布后，股東盤股飆升，目前價格略低于190美元（MarketWatch）。該信息還暗示類似條款可能適用于AMD、英特爾等，而Blackwell和Rubin級芯片
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英偉達 芯片 出口
美國正加強對人工智能相關技術的控制，立法者推動阻止中國獲取先進的美國人工智能能力。據《金融時報》報道，一項新提出的兩黨法案將禁止英偉達向中國供應高端H200和Blackwell處理器。彭博社指出，這項名為《安全且可行出口（SAFE）芯片法案》的措施將要求商務部至少停止向中國和俄羅斯等對手出口芯片銷售許可，期限至少為30個月。彭博社還報道，該法案將適用于任何性能超過已批準出口芯片性能的處理器，涵蓋AMD和谷歌的產品。路透社指出，該法案由共和黨參議員皮特·里基茨和民主黨克里斯·庫恩斯提出，標志著特朗普黨內成員
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盡管美國實行出口管制，中國仍急于推進其人工智能芯片能力，互聯網巨頭百度的人工智能芯片子公司昆侖鑫正重新受到關注，尤其是在關于可能上市的傳聞中。據《經濟日報》報道，百度的人工智能芯片子公司最近被報道計劃在香港上市。不過，百度于7日發布聲明，澄清正在評估擬議中的分拆公司并列入昆侖鑫，但尚未做出最終決定。盡管百度澄清首次公開募股尚未最終確定，崑崙鑫的估值勢頭依然強勁。路透社引述消息人士稱，該公司在過去六個月內完成了一輪新融資，從中國移動基金及其他私人投資者籌集了超過20億元人民幣。報告補充稱，本輪融資估價約為2
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ABLIC 推出了 一種用于汽車攝像頭的電源管理芯片，該芯片集成了三條電源軌，并針對空間受限的ADAS攝像頭模塊。 S-19560B 系列將兩個 DC-DC 轉換器和一個 LDO 組合在一個緊湊的封裝中，專為高達 16 V 輸入系統而設計。該設備可能為減少相機模塊的足跡提供了一條途徑，同時隨著駕駛員輔助和環視設計的相機數量的增加，保持熱和序列控制的可管理性。三通道PMIC專注于攝像模塊縮小S-19560B是ABLIC的首款PMIC，在HSNT-8（2030）封裝中集
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歐盟委員會一直在就下一階段的歐盟芯片法案進行磋商，以支持整個地區的半導體生態系統。從德國的ZVEI到瑞典半導體和半歐洲的各個行業團體都為歐盟芯片法案2.0的磋商做出了貢獻，強調了第一法案中的關鍵差距和高度官僚化的過程，這減緩了實施速度。例如，最初的《芯片法》設立了處理器和半導體技術聯盟，該聯盟花了兩年多的時間才舉行了第一次會議，成員包括技能、供應鏈、PFAS和汽車工作組。聯盟于3月首次舉行會議，第二次會議于2025年11月舉行，專門討論該法的修訂。盡管如此，根據第一部法案的規定，到 2030 年預計將進行
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在美國出口限制日益嚴格的背景下，中國正轉向創新的芯片架構以增強計算能力。據《南華早報》報道，這一策略——將成熟節點芯片與新穎系統設計結合——旨在縮小與英偉達的性能差距。《南華早報》援引中國半導體工業協會副會長魏少軍的話稱，14納米邏輯芯片結合高性能內存和先進計算架構，可能接近英偉達4納米AI訓練處理器的能力。他進一步強調，他提出的框架建立在“完全本土的供應鏈”之上。Wei的方法聚焦于“軟件定義近內存計算”，即利用3D混合鍵合將14nm邏輯芯片與18nm DRAM堆疊。報告補充說，近內存計算使處理器更靠近內
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芯片組模型已被早期采用者驗證。成功開發領先節點芯片的大型公司，將多個芯片集成到系統中，使得整個硅周期在內部進行。但行業長期目標——打造一個自由開放的芯片組市場，讓任何規模的公司都能享受多芯片組系統帶來的收益和規模經濟——還需要時間。開放計算項目基金會（OCP）基金會和JEDEC在這方面取得了顯著進展，使系統集成（SiP）的設計、組裝、測試和驗證方法更加精簡。其中包括：現已上市的組裝、材料、基底和測試設計套件;一種將芯片組零件描述電子方式傳遞給客戶的格式，OCP芯片組市場，一個獨立芯片組、新標準化、工具和最
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鑒于谷歌TPU這個話題極為重要，我們發布了一篇全面的深度分析，不僅是技術概述，還包括對谷歌TPU的戰略和財務報道。
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5G已經存在多年，并在流程應用中得到了一定的采用。目前，隨著廣泛使用光傳輸，6G即將到來，近期還有5.5G。有時被稱為“5G先進”，5.5G定位為連接現有5G與完整6G之間的橋梁。在過程控制和工業自動化領域，它開啟了一些特定的應用場景，因為它結合了超可靠的低延遲通信（URLLC）、增強的上行容量、高設備密度以及集成的AI/ML支持。簡而言之，5.5G使流程工業能夠超越監控，采用無線控制——這是標準5G難以持續保證的。例如。在不依賴長線連接的情況下，閉環控制分布式執行器和傳感器，能在實時分布式控制中產生巨大
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“給不出2000億顆芯片？行，那我自己造。”當全世界都在盯著Robotaxi何時上路，或是星艦何時能征服火星時，埃隆·馬斯克正在美國得克薩斯州的荒野深處，悄悄推進一項鮮為人知的“地下工程”。這一次，他不再滿足于買芯片，而是要從零打造一個全棧半導體帝國。多年來，馬斯克一直把一句話掛在嘴邊：“決定特斯拉未來的，不是汽車而是芯片。”現在馬斯克不再只是說說而已。被全球供應鏈短缺和代工巨頭產能瓶頸“逼到墻角”后，馬斯克決定不再等待。?他在秘密構建一個全棧半導體制造生態系統，從最基礎的 PCB 印制電路板，
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更多客戶、更多設備、更多技術和更高性能——這才是定制的真正所在硅正朝著前進。雖然摩爾定律仍在運作，定制化正迅速成為推動數據基礎設施變革、創新和性能的引擎。越來越多的用戶和芯片設計師正在擁抱這一趨勢，如果你想了解定制技術的前沿，最值得研究的芯片是數據中心的計算設備，即驅動AI集群和云的XPU、CPU和GPU。到2028年，定制計算設備將占550億美元的收入，占市場的25%。為該細分市場開發的技術將滲透到其他細分市場。以下是Marvell的三項最新創新：多芯片封裝與RDL中介器通過縮小晶體管實現性能和功耗提升
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