五年前，埃里克·阿吉拉爾 （Eric Aguilar） 受夠了。他在特斯拉和谷歌 X 研究激光雷達和其他傳感器多年，但這項技術似乎總是太昂貴，更重要的是，不可靠。當激光雷達傳感器損壞時，他更換了它們——這種情況太頻繁了，而且似乎是隨機的——并開發了復雜的校準方法和維護程序，只是為了保持它們的運行和汽車的駕駛能力。因此，當他走到盡頭時，他發明了一種更強大的技術——他稱之為“有史以來最強大的微型機器”。Aguilar 和他在初創公司 Omnitron Sensors 的
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微鏡 激光雷達 數據中心 MEMS
專家在座：半導體工程與西門子 EDA 產品管理高級總監 John Ferguson 坐下來討論 3D-IC 設計挑戰以及堆疊芯片對 EDA 工具和方法的影響;Mick Posner，Cadence 計算解決方案事業部 IP 解決方案小芯片高級產品組總監;莫維盧斯的莫·費薩爾;是德科技新機會業務經理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺產品管理高級總監 Amlendu Shekhar Choubey。本討論的第 1 部分在這里，第 2&
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3D-IC 芯片設計
總部位于武漢的長江存儲科技控股有限責任公司（長存集團）召開股份公司成立大會并選舉首屆董事會，此舉或意味著其股份制改革已全面完成。在胡潤研究院最新發布的《2025全球獨角獸榜》中，長江存儲以1600億元估值首次入圍，位列中國十大獨角獸第9、全球第21，成為半導體行業估值最高的新晉獨角獸。根據公開信息，2025年4月，養元飲品子公司泉泓、農銀投資、建信投資、交銀投資、中銀資產、工融金投等15家機構同步參與；7月，長存集團新增股東員工持股平臺 —— 武漢市智芯計劃一號至六號企業管理合伙企業（有限合伙），上述兩筆
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長江存儲 半導體 3D NAND 晶棧 Xtacking
專家在座：半導體工程坐下來討論了對 3D-IC 的初步嘗試以及早期采用者將遇到的問題，西門子 EDA 產品管理高級總監 John Ferguson;Mick Posner，Cadence 計算解決方案事業部 IP 解決方案小芯片高級產品組總監;莫維盧斯的莫·費薩爾;是德科技新機會業務經理 Chris Mueth 和新思科技 3D-IC 編譯器平臺產品管理高級總監 Amlendu Shekhar Choubey。從左到右：是德科技的 Mueth;Synopsys 的
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3D-IC設計
本文深入探討了一款先進的智能振動傳感器，重點介紹它基于微機電系統(MEMS)技術的設計、功能和應用。這款傳感器的核心目標是在各種工業和研究環境中提供高精度、高可靠性和實時監測能力，展現ADI公司不同MEMS傳感技術的實際應用價值。
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工業資產 狀態監控 CbM CMS MEMS
隨著 ChatGPT 等人工智能應用的爆發式增長，全球對算力的需求正以指數級態勢攀升。然而，人工智能的發展不僅依賴于性能強勁的計算芯片，更離不開高性能內存的協同配合。傳統內存已難以滿足 AI 芯片對數據傳輸速度的要求，而高帶寬內存（HBM）憑借創新的堆疊設計，成功攻克了帶寬瓶頸、功耗過高以及容量限制這三大關鍵難題，為 AI 應用的高效運行提供了重要支撐。但如今，傳統 HBM 已經受限，3D DRAM 能夠提供更高帶寬。同時還能進一步優化功耗表現，全球的存儲廠商也普遍將 3D
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3D DRAM
汽車行業正在經歷重大變革，因為它采用自動駕駛技術和超互聯生態系統等創新。這一變化的核心是對緊湊型、高性能半導體解決方案的需求不斷增長，這些解決方案能夠應對日益復雜的現代汽車架構。一項有前途的發展是三維集成電路 （3D-IC），這是一種創新的半導體設計方法，有可能重塑汽車市場。通過垂直堆疊多個芯片，3D-IC 提供卓越的性能、帶寬和能源效率，同時克服車輛系統的關鍵空間和熱限制。然而，盡管 3D-IC 具有潛力，但其設計和實施仍面臨重大挑戰。這就是人工智能驅動的電子設計自動化 （EDA） 工具發揮至關重要作用
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汽車應用 3D-IC 人工智能 EDA工具
ST 本季度因重組成本虧損了 1.77 億美元，今年上半年收入同比下降了 21%。“我們實現了 27.7 億美元的營收，比我們業務展望范圍的中間值高出 5.6 億美元，汽車業務略低于我們的預期，這是由于客戶特定的原因，”ST 首席執行官讓-馬克·切里說道。“這被個人電子和工業領域的高收入所抵消。”與 NXP 的交易將使 ST 支付 9 億美元，并提供 5000 萬美元的激勵，這一舉措將提振陷入困境的模擬、MEMS 和傳感器部門。該交易預計將在 2026 年上半年完成。“從同比來看，模擬產品、MEMS 和傳
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ST 恩智浦 MEMS
全球存儲解決方案領導者鎧俠宣布，其采用第九代?BiCS FLASH??3D?閃存技術的?512Gb TLC存儲器已開始送樣（1）。該產品計劃于?2025?年投入量產，旨在為中低容量存儲市場提供兼具卓越性能與能效的解決方案。此外，這款產品也將集成到鎧俠的企業級固態硬盤中，特別是需要提升?AI?系統?GPU?性能的應用。為應對尖端應用市場的多樣化需求，同時提供兼具投資效益與競爭力的產品，鎧俠將繼續推行“雙軌并行
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鎧俠 3D 閃存 TLC存儲器 閃存 3D閃存
全球半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics）計劃收購恩智浦半導體（NXP Semiconductors）的MEMS傳感器業務，以加強其全球傳感器能力，該業務專注于汽車安全產品以及工業應用傳感器。該交易將補充和擴展意法半導體領先的MEMS傳感器技術和產品組合，為汽車、工業和消費類應用帶來新的發展機會。意法半導體模擬、功率和分立器件、MEMS和傳感器事業部總裁Marco Cassis表示：“此次收購對意法半導體來說是一個非常合適的戰略選擇。“與意法半導體現有的MEMS產品組合一起，這些高
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意法半導體 恩智浦 MEMS 傳感器
傳感器技術徹底改變了汽車行業，在安全性、舒適性和自動化方面取得了重大進步。如今，車輛擁有利用精確傳感功能來增強駕駛員和乘客體驗的系統，同時降低道路風險。MEMS（微機電系統）技術處于這項創新的前沿，可提供現代汽車應用所需的緊湊性、準確性和可靠性。支持 MEMS 的無線技術使汽車能夠共享有關交通狀況、潛在危險和路線優化的實時數據，從而提高現代道路的安全性和效率。基于 MEMS 的慣性測量單元 （IMU） 尤其值得注意。它們有效地解決了與大燈調平、導航和穩定性控制相關的挑戰。它們能夠將高級傳感與低功
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MEMS 汽車安全功能
從5月29日美國政府頒布對華EDA禁令到7月2日宣布解除，33天時間里中美之間的博弈從未停止，但對于EDA公司來說，左右不了的是政治禁令，真正贏得客戶的還是要靠自身產品的實力。作為芯片設計最前沿的工具，EDA廠商需要深刻理解并精準把握未來芯片設計的關鍵。?人工智能正在滲透到整個半導體生態系統中，迫使 AI 芯片、用于創建它們的設計工具以及用于確保它們可靠工作的方法發生根本性的變化。這是一場全球性的競賽，將在未來十年內重新定義幾乎每個領域。在過去幾個月美國四家EDA公司的高管聚焦了三大趨勢，這些趨
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EDA 3D IC 數字孿生
●? ?全新?Innovator3D IC?套件憑借算力、性能、合規性及數據完整性分析能力，幫助加速設計流程●? ?Calibre 3DStress?可在設計流程的各個階段對芯片封裝交互作用進行早期分析與仿真西門子數字化工業軟件日前宣布為其電子設計自動化?(EDA)?產品組合新增兩大解決方案，助力半導體設計團隊攻克?2.5D/3D?集成電路?(IC)?設計與制造的復雜挑戰。西門
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西門子EDA 3D IC
MEMS 傳感器開辟了具有高精度、更高安全性和增強功能的新產品設計機會。微機電系統 （MEMS） 是由電子和機械部件組成的微觀設備。許多最新的傳感器設計都利用 MEMS 技術來實現高精度和小型化，以實現特定目標和創新。電子工程師在設計中使用基于 MEMS 的傳感器時有哪些優勢？以下是三個好處。當電子工程師開發具有廣泛潛在用例的解決方案時，他們可能會獲得更多的市場吸引力和利益相關者的興趣。這包括使用先進的傳感器與人工智能相結合來開發新的用例。一個例子是 Ainos Inc. 的 AI Nose，它包括來自&
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MEMS 傳感器
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