STEVAL-MKI109V3是STMicroelectronics（意法半導體）提供的一款專業MEMS工具，它是一個即用型的MEMS主板開發平臺，具有以下應用場景和市場優勢：應用場景描述：傳感器評估與開發：STEVAL-MKI109V3能夠輕松監控意法半導體MEMS傳感器的行為，加速產品上市時間并提高新產品設計的性能。它兼容意法半導體MEMS適配器板，并支持I2C和SPI數據模式，實現高輸出數據速率。工業應用：STM32F401VE ARM Cortex-M4微控制器（帶有DSP和FPU）可以處理來自意
Teledyne DALSA推出在線3D機器視覺應用開發的軟件工具Z-Trak? 3D Apps Studio。該工具旨在與Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光掃描儀配合使用，可簡化生產線上的3D測量和檢測任務。Z-Trak 3D Apps Studio能夠處理具有不同表面類型、尺寸和幾何特征的物體的3D掃描，是電動汽車（電動汽車電池、電機定子等）、汽車、電子、半導體、包裝、物流、金屬制造、木材等眾多行業工廠自動化應用的理想之選。Z-Trak 3D Apps Studio具有簡化的工具，用于
據韓媒報道，稱三星電子在生產 3D NAND 閃存方面取得重大突破，在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠（PR）用量，降幅達到此前用量的一半。報道稱，此前每層涂層需要7-8cc的光刻膠，而三星通過精確控制涂布機的轉速（rpm）以及優化PR涂層后的蝕刻工藝，現在只需4-4.5cc。此外，三星使用了更厚的氟化氪（KrF）光刻膠，通常情況下一次工藝形成1層涂層，而使用更厚的光刻膠，三星可以一次形成多個層，從而提高工藝效率，但同時也有均勻性問題。東進半導體一直是三星KrF光刻膠的獨家供應商，為三星第7代（11微米）和第
2024年9月10日，半導體音頻解決方案公司xMEMS在深圳的“xMEMS Live – Asia 2024”技術研討會成功舉辦，現場參會人員對xMEMS的技術應用、行業情況等進行了精彩的討論，帶來了眾多極具價值的觀點。MEMS行業的發展前景廣闊，MEMS技術廣泛應用于消費電子、工業場景、汽車電子等領域。技術創新正在不斷推動MEMS行業發展，帶來了全新的機會。作為MEMS行業的知名企業，xMEMS一直致力于MEMS技術的創新和應用，其每一步動作都值得行業關注。在這次技術研討會上，xMEMS推出了Cypre
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473