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3d-mems 文章 最新資訊

2.5D/3D 芯片技術(shù)推動半導(dǎo)體封裝發(fā)展

  • 來自日本東京科學(xué)研究所 （Science Tokyo） 的一組研究人員構(gòu)思了一種名為 BBCube 的創(chuàng)新 2.5D/3D 芯片集成方法。傳統(tǒng)的系統(tǒng)級封裝 （SiP） 方法，即使用焊料凸塊將半導(dǎo)體芯片排列在二維平面 （2D） 中，具有與尺寸相關(guān)的限制，因此需要開發(fā)新型芯片集成技術(shù)。對于高性能計算，研究人員通過采用 3D 堆棧計算架構(gòu)開發(fā)了一種新穎的電源技術(shù)，該架構(gòu)由直接放置在動態(tài)隨機(jī)存取存儲器堆棧上方的處理單元組成，標(biāo)志著 3D 芯片封裝的重大進(jìn)步。為了實現(xiàn) BBCube，研究人員開發(fā)了涉及精確和高速粘合
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AI 攻擊從MEMS麥克風(fēng)中拾取聲音

  • 美國和日本的研究人員已經(jīng)確定了筆記本電腦和智能助手（如 Google Home）中使用的 MEMS 麥克風(fēng)存在安全風(fēng)險。這些 MEMS 設(shè)備存在一個漏洞，即甚至可以隔著墻壁檢測到電磁輻射，使用 AI 重建麥克風(fēng)拾取的聲音。佛羅里達(dá)大學(xué)和日本電氣通信大學(xué)的研究人員還確定了解決設(shè)計缺陷的多種方法，并表示他們已經(jīng)與制造商分享了他們的工作，以尋求未來的潛在修復(fù)方法，并建議將擴(kuò)頻時鐘作為防御措施。研究人員測試了意法半導(dǎo)體的 MP34DT01-M、樓氏電子 SPM0405（現(xiàn)在是 Synaptics 的一部分）、TD
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AI 攻擊開始從 MEMS 麥克風(fēng)獲取聲音

  • 美國和日本的 researchers 已經(jīng)發(fā)現(xiàn)筆記本電腦和智能助手（如 Google Home）中使用的 MEMS 麥克風(fēng)存在一個安全風(fēng)險。這些 MEMS 設(shè)備存在一個漏洞，即電磁輻射可以被檢測到，即使隔著墻壁，也可以使用 AI 重建麥克風(fēng)拾取的聲音。佛羅里達(dá)大學(xué)和日本電子通信大學(xué)的 researchers 還發(fā)現(xiàn)了多種解決設(shè)計缺陷的方法，并表示他們已經(jīng)與制造商分享了他們的工作，以供未來可能的修復(fù)，并建議使用擴(kuò)頻時鐘作為防御措施。研究人員測試了來自意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）的 MP
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Neo Semiconductor將IGZO添加到3D DRAM設(shè)計中

  • 存儲設(shè)備研發(fā)公司Neo Semiconductor Inc.（加利福尼亞州圣何塞）推出了其3D-X-DRAM技術(shù)的銦-鎵-鋅-氧化物（IGZO）變體。3D-X-DRAM 于 2023 年首次發(fā)布。Neo 表示，它已經(jīng)開發(fā)了一個晶體管、一個電容器 （1T1C） 和三個晶體管、零電容器 （3T0C） X-DRAM 單元，這些單元是可堆疊的。該公司表示，TCAD 仿真預(yù)測該技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn) 10ns 的讀/寫速度和超過 450 秒的保持時間，芯片容量高達(dá) 512Gbit。這些設(shè)計的測試芯片預(yù)計將于 2026 年推出
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3D打印高性能射頻傳感器

  • 中國的研究人員開發(fā)了一種開創(chuàng)性的方法，可以為射頻傳感器構(gòu)建分辨率低于 10 微米的高縱橫比 3D 微結(jié)構(gòu)。該技術(shù)以 1：4 的寬高比實現(xiàn)了深溝槽，同時還實現(xiàn)了對共振特性的精確控制并顯著提高了性能。這種混合技術(shù)不僅提高了 RF 超結(jié)構(gòu)的品質(zhì)因數(shù) （Q 因子） 和頻率可調(diào)性，而且還將器件占用空間減少了多達(dá) 45%。這為傳感、MEMS 和 RF 超材料領(lǐng)域的下一代應(yīng)用鋪平了道路。電子束光刻和納米壓印等傳統(tǒng)光刻技術(shù)難以滿足對超精細(xì)、高縱橫比結(jié)構(gòu)的需求。厚度控制不佳、側(cè)壁不均勻和材料限制限制了性能和可擴(kuò)展性。該技術(shù)
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優(yōu)化導(dǎo)航系統(tǒng)中的MEMS IMU數(shù)據(jù)一致性和時序

  • 對于初次嘗試評估慣性檢測解決方案的人來說，現(xiàn)有的計算和I/O資源可能會限制數(shù)據(jù)速率和同步功能，進(jìn)而難以在現(xiàn)場合適地評估傳感器能力。常見的挑戰(zhàn)包括如何以MEMS IMU所需的數(shù)據(jù)速率進(jìn)行時間同步的數(shù)據(jù)采集，從而充分發(fā)揮其性能并進(jìn)行有效的數(shù)字后處理。計算平臺循環(huán)速度可能很慢（低至10 Hz），而且這些平臺往往不支持傳感器數(shù)據(jù)更新產(chǎn)生中斷來及時獲取數(shù)據(jù)。本文介紹了系統(tǒng)開發(fā)人員可以使用哪些技術(shù)，來解決控制系統(tǒng)慢速/異步計算循環(huán)與IMU傳感器高性能數(shù)據(jù)采集和處理(>1000 Hz)之間的矛盾。
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1,000V 125A MEMS 繼電器概念驗證

  • Menlo Microsystems 今天在紐倫堡的 PICM 上展示了一種將其 MEMS 繼電器（微型機(jī)電繼電器）擴(kuò)展到“10MW 及以上配電和控制系統(tǒng)”的方法。該演示基于該公司的 MM9200 300V 10A 單刀單擲開關(guān)，展示了為美國海軍設(shè)計的 1,000V 和 10,000A 斷路器背后的技術(shù)。據(jù)該公司稱，MM9200 用于冷開關(guān)，具有 10mΩ 的接觸電阻，需要一個 9nA 的 90V 控制來保持閉合。開關(guān)時間為 30μs?；诖说?10A 繼電器尺寸為 30 x 25 x 4mm。在 PCI
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閃迪提議HBF取代HBM，在邊緣實現(xiàn) AI

  • Sandisk Corp. 正在尋求 3D-NAND 閃存的創(chuàng)新，該公司聲稱該創(chuàng)新可以取代基于 DRAM 的 HBM（高帶寬內(nèi)存）用于 AI 推理應(yīng)用。當(dāng) Sandisk 于 2025 年 2 月從數(shù)據(jù)存儲公司 Western Digital 分拆出來時，該公司表示，它打算在提供閃存產(chǎn)品的同時追求新興顛覆性內(nèi)存技術(shù)的開發(fā)。在 2 月 11 日舉行的 Sandisk 投資者日上，即分拆前不久，即將上任的內(nèi)存技術(shù)高級副總裁 Alper Ilkbahar 介紹了高帶寬閃存以及他稱之為 3D 矩陣內(nèi)存的東西。在同
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APEC 2025最具顛覆性的技術(shù)

  • APEC2025上最有趣和最出乎意料的兩個發(fā)現(xiàn)來自 Ferric 和 Menlo Microsystems，這兩家相對較小的公司，他們的技術(shù)可能會對未來的電源設(shè)計產(chǎn)生巨大影響。一個小小的開關(guān)可能會引發(fā)大的變化Menlo Microsystems 基于 MEMS 的開關(guān)結(jié)構(gòu)看似簡單，與當(dāng)今基于半導(dǎo)體的傳統(tǒng)機(jī)械開關(guān)解決方案相比，具有許多優(yōu)勢。Menlo 的“Ideal Switch”結(jié)構(gòu)是通過使用（大部分）標(biāo)準(zhǔn) MEMS 工藝在玻璃基板上沉積靜電激活光束來制造大型陣列的
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從樓層定位到水下探測：兆易創(chuàng)新MEMS氣壓傳感器的無限可能

  • 在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，傳感器作為獲取信息的關(guān)鍵部件，正以前所未有的速度改變著人們的生活與產(chǎn)業(yè)格局。MEMS氣壓傳感器，更憑借高精度、低功耗和小尺寸優(yōu)勢，廣泛滲透于智能設(shè)備、工業(yè)制造等諸多領(lǐng)域，市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。 在正在進(jìn)行的慕尼黑上海電子展中，兆易創(chuàng)新（N5館701展位）展示了基于GDY1122防水型高精度氣壓傳感器方案，該方案具備10ATM防水等級，性能卓越，適用于嚴(yán)苛環(huán)境下的精準(zhǔn)壓力測量。兆易創(chuàng)新憑借強(qiáng)大的研發(fā)實力，構(gòu)建了豐富且差異化的MEMS氣壓傳感器產(chǎn)品組合，全面覆蓋不同市場需求。公司持續(xù)推動技術(shù)
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創(chuàng)新影響追蹤：MEMS傳感器如何改變游戲規(guī)則

  • 我們探索了一種新的MEMS技術(shù)的潛在影響，該技術(shù)能夠可靠地測量低速率加速度和高強(qiáng)度沖擊。微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）傳感器是一種緊湊型設(shè)備，能夠提供對物理參數(shù)的精確且可靠的測量。它們在眾多行業(yè)中都至關(guān)重要。例如，MEMS加速度計的應(yīng)用范圍廣泛，從消費(fèi)電子到工業(yè)自動化、醫(yī)療保健以及汽車系統(tǒng)都有涉及。MEMS傳感器將機(jī)械組件和電氣組件集成在一個無引腳四方扁平（LGA）封裝內(nèi)。MEMS加速度計的一個關(guān)鍵特性是其能夠在廣泛的輸入范圍內(nèi)進(jìn)行測量和響應(yīng)，從逐漸變化的加速度到高強(qiáng)度沖擊。ST公司的傳感器通常采用電容式傳感機(jī)制
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貿(mào)澤開售適用于工業(yè)自動化、機(jī)器人和智慧農(nóng)業(yè)應(yīng)用的Analog Devices ADIS1657x MEMS IMU模塊

  • 注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI)全新ADIS1657x?精密微機(jī)電系統(tǒng)?(MEMS)?慣性測量單元?(IMU)?模塊。ADIS1657x MEMS IMU具有堅固耐用的三軸陀螺儀和加速度計，適用于導(dǎo)航、穩(wěn)定、儀表、工廠和自主工業(yè)自動化、建筑設(shè)備、智慧農(nóng)業(yè)以及無人和自主工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用。ADI?A
  • 關(guān)鍵字： 貿(mào)澤  ADI  MEMS  IMU模塊  

新型高密度、高帶寬3D DRAM問世

  • 3D DRAM 將成為未來內(nèi)存市場的重要競爭者。
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英飛凌XENSIV? MEMS麥克風(fēng)技術(shù)賦能ELEHEAR OTC助聽器，開啟聽力新紀(jì)元

  • 你是否注意到，身邊越來越多人常說 “你說什么，我沒聽清？” 這句簡單話語的背后，反映的是日益嚴(yán)峻的聽力問題。根據(jù)世界衛(wèi)生組織（WHO）的數(shù)據(jù)，全球約有4.66 億人患有聽力障礙。聽力損失不僅阻礙人際交流，還可能引發(fā)孤獨(dú)、焦慮等心理健康問題，甚至導(dǎo)致認(rèn)知功能退化 。隨著人口老齡化加劇以及生活中噪聲暴露增多，聽力健康已成為各年齡段都需關(guān)注的重要議題。革新力量：ELEHEAR 與英飛凌的攜手合作在聽力健康領(lǐng)域，英飛凌的合作伙伴ELEHEAR，憑借其團(tuán)隊在計算聽覺場景分析（CASA）和深度學(xué)習(xí) （DL）方面的技術(shù)
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紫光國微2.5D/3D先進(jìn)封裝項目將擇機(jī)啟動

  • 日前，紫光國微在投資者互動平臺透露，公司在無錫建設(shè)的高可靠性芯片封裝測試項目已于2024年6月產(chǎn)線通線，現(xiàn)正在推動量產(chǎn)產(chǎn)品的上量和更多新產(chǎn)品的導(dǎo)入工作，2.5D/3D等先進(jìn)封裝將會根據(jù)產(chǎn)線運(yùn)行情況擇機(jī)啟動。據(jù)了解，無錫紫光集電高可靠性芯片封裝測試項目是紫光集團(tuán)在芯片制造領(lǐng)域的重點(diǎn)布局項目，也是紫光國微在高可靠芯片領(lǐng)域的重要產(chǎn)業(yè)鏈延伸。擬建設(shè)小批量、多品種智能信息高質(zhì)量可靠性標(biāo)準(zhǔn)塑料封裝和陶瓷封裝生產(chǎn)線，對保障高可靠芯片的產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定和安全具有重要作用。
  • 關(guān)鍵字： 紫光國微  2D/3D  芯片封裝  
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