ai 數(shù)據(jù)中心文章最新資訊

3納米光學(xué)DSP滿足數(shù)據(jù)中心人工智能的速度需求

在數(shù)據(jù)中心，可插拔式光收發(fā)器對(duì)于管理人工智能所需的海量數(shù)據(jù)流至關(guān)重要，將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光子，在服務(wù)器機(jī)架間傳遞，并再轉(zhuǎn)化為電力。這些光收發(fā)器的核心都是一個(gè)高性能數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）。隨著AI訓(xùn)練和推理日益耗費(fèi)帶寬和功耗，芯片制造商正在升級(jí)這些光DSP，以實(shí)現(xiàn)更快更高效的運(yùn)行。Marvell Technology 推出了一款 PAM4 DSP，能夠?qū)?1.6 Tb/s 光收發(fā)機(jī)的功耗降低超過(guò) 20%，部分原因是采用了更先進(jìn)的 3 nm 制造工藝。Ara 芯片集成了八條 200-Gb/s
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消息稱英特爾再度合并數(shù)據(jù)中心與AI加速器部門

1 月 21 日消息，根據(jù)外媒 CRN 獲取到的英特爾內(nèi)部文件，英特爾再度將負(fù)責(zé)傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心與 AI 加速器的兩個(gè)服務(wù)器方向部門合并為一個(gè)事業(yè)群，統(tǒng)籌整體數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。考慮到目前 AI 服務(wù)器的形態(tài)正向完整的機(jī)架式系統(tǒng)轉(zhuǎn)移，此次部門合并有利于英特爾在 AI 解決方案的各個(gè)環(huán)節(jié)形成合力，發(fā)揮 x86 生態(tài)系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)。英特爾此次還宣布前 Arm 高級(jí)副總裁 Nicolas Dubé 加入公司，負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)和解決方案方面的事宜，領(lǐng)導(dǎo)英特爾的集成硅光子學(xué)團(tuán)隊(duì)，并向 AI 系統(tǒng)芯片工程副總裁 Jean-Didi
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64萬(wàn)年終獎(jiǎng)刷屏！AI不僅能"搶"飯碗，更能悄悄掏空你的錢包

年終獎(jiǎng)，64萬(wàn)人民幣！這是韓國(guó)巨頭SK海力士剛剛宣布發(fā)給員工的平均年終獎(jiǎng)（1.36億韓元）。在大家都在感嘆2025年大環(huán)境“寒氣逼人”的時(shí)候，這個(gè)數(shù)字紅得發(fā)燙，也顯得格外刺眼。但這筆錢不是大風(fēng)刮來(lái)的，而是AI巨頭們“砸”出來(lái)的。為了搶下微軟、谷歌那些不計(jì)成本的AI訂單，SK海力士和三星極其默契地實(shí)施了一場(chǎng)“產(chǎn)能大挪移”：削減普通消費(fèi)電子的產(chǎn)能，把資源都押注到利潤(rùn)豐厚的AI領(lǐng)域。于是，上游的芯片廠在吃肉喝湯，狂發(fā)獎(jiǎng)金；而下游的手機(jī)和PC廠商卻迎來(lái)了真正的寒冬。隨著內(nèi)存成本像坐火箭一樣飆升，擺在它們面前的是一
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美國(guó)有算力，中國(guó)有數(shù)據(jù)：AI制藥上演“相愛(ài)相殺”

中美AI制藥：一手激烈掐架，一手深度擁抱。今年1月在舊金山舉辦的摩根大通醫(yī)療健康大會(huì)上，所有閉門會(huì)議聚焦的主題不外乎兩個(gè)：人工智能和中國(guó)。當(dāng)前，藥物研發(fā)的主戰(zhàn)場(chǎng)，正從安靜的實(shí)驗(yàn)室徹底轉(zhuǎn)向轟鳴的數(shù)據(jù)中心。當(dāng)大模型席卷而來(lái)，制藥不再是耗時(shí)10年、豪擲數(shù)十億美元的“運(yùn)氣游戲”，而是一場(chǎng)關(guān)乎算力、數(shù)據(jù)與決策的全球博弈。在這場(chǎng)棋局中，中國(guó)正首次被視為可以正面挑戰(zhàn)美國(guó)的對(duì)手。憑借龐大的患者基數(shù)和“全天候”的研發(fā)節(jié)奏，中國(guó)構(gòu)建了全球最具效率的臨床試驗(yàn)體系。然而，美國(guó)仍牢牢掌控著原始創(chuàng)新高地與全球商業(yè)化命脈。這種錯(cuò)位造就
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蘋果主導(dǎo)供應(yīng)鏈的時(shí)代正在終結(jié)

“蘋果不再是硬件領(lǐng)域的引力中心，”Circular Technology全球研究與市場(chǎng)情報(bào)主管布拉德?加斯特沃思（Brad Gastwirth）表示，“蘋果的出貨量依然巨大，品牌實(shí)力也無(wú)可匹敵。但該公司不再是晶圓廠、基板制造商或關(guān)鍵零部件供應(yīng)商的‘錨定客戶’。這是一個(gè)根本性的變化。”十多年來(lái)，蘋果一直處于科技供應(yīng)鏈的中心 —— 憑借其巨大的規(guī)模，它能夠決定價(jià)格、鎖定產(chǎn)能，并主導(dǎo)從芯片、內(nèi)存到底板和封裝等各類供應(yīng)商的發(fā)展路線圖。但現(xiàn)在這個(gè)時(shí)代正在終結(jié)。供應(yīng)商會(huì)追隨資金而去，越來(lái)越多的巨額資金正來(lái)自AI和云巨
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AMD 即將推出的 Ryzen AI Max+ 392 緊隨 9800X3D 的早期測(cè)試測(cè)試——新款 Strix Halo APU 在多核性能上幾乎能與 Ryzen 7 匹敵

幾天前，AMD在CES 2026上為Strix Halo系列新增了兩個(gè)SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392，它是頂級(jí)AI Max+ 395的簡(jiǎn)化版，但CPU核心數(shù)減少——12個(gè)而非16個(gè)。雖然公司在CES前對(duì)芯片進(jìn)行了預(yù)告，但AI Max+ 392的首個(gè)真實(shí)Geekbench上市剛剛浮出水面。新款Strix Halo APU在單核測(cè)試中得分為2,917分，在多核測(cè)試中獲得18,071分，幾乎與桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相當(dāng)。這個(gè)多線程得分實(shí)際上超過(guò)了Geekben
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數(shù)據(jù)中心將在2026年消耗70%的內(nèi)存芯片——供應(yīng)短缺將導(dǎo)致芯片短缺蔓延至其他細(xì)分市場(chǎng)

很快，你甚至可能買不起計(jì)算器。幾個(gè)月來(lái)，科技媒體對(duì)內(nèi)存、固態(tài)硬盤和硬盤短缺的報(bào)道如切爾諾貝利反應(yīng)堆#4號(hào)一樣被炒作。這些短缺主要由爆炸式增長(zhǎng)的人工智能需求驅(qū)動(dòng)，最新報(bào)告稱，2026年全球生產(chǎn)的內(nèi)存中，多達(dá)70%將被數(shù)據(jù)中心消耗。然而，這些具體話題尚未成為全球時(shí)代精神的一部分。這種情況正在迅速改變，正如《華爾街日?qǐng)?bào)》（WSJ）一篇文章所描述的，描述了局勢(shì)的嚴(yán)峻性，以及內(nèi)存短缺的后果將波及多個(gè)與計(jì)算機(jī)無(wú)關(guān)的市場(chǎng)。《華爾街日?qǐng)?bào)》詳細(xì)說(shuō)明了內(nèi)存的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)幾乎必然會(huì)影響汽車行業(yè)、電視和消費(fèi)電子產(chǎn)品等多個(gè)領(lǐng)域。該出
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樹莓派 AI HAT+ 2 在 Hailo-10H 旁邊增加了 8 GB 內(nèi)存

樹莓派 AI HAT+ 2 是樹莓派 5 的一款新 PCIe 擴(kuò)展，集成了 Hailo-10H 加速器和 8 GB 板載LPDDR4X。在插件本身添加內(nèi)存的意義很簡(jiǎn)單：讓更多模型的工作集靠近加速器，而不是依賴Pi的系統(tǒng)內(nèi)存通過(guò)PCIe鏈路。樹莓派AI HAT+ 2新動(dòng)態(tài)此前基于樹莓派品牌的 Pi 5 Hailo 插件主要被定位為以攝像頭為先的流水線的視覺(jué)加速器，如物體檢測(cè)、分割和姿態(tài)估計(jì)。AI HAT+ 2 依然符合“螺栓連接 NPU”模式，但板載 8GB 內(nèi)存使工作負(fù)載結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)向即使有計(jì)算能力仍占用內(nèi)存的
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半導(dǎo)體收入2025年達(dá)到7930億美元，AI重新調(diào)整排名

根據(jù)Gartner的初步結(jié)果，2025年全球芯片行業(yè)收入達(dá)到7930億美元，同比增長(zhǎng)21%。該分析公司表示，這一增長(zhǎng)主要由AI相關(guān)硅芯片推動(dòng)，AI加工半導(dǎo)體收入超過(guò)2000億美元。半導(dǎo)體收入2025年創(chuàng)紀(jì)錄Gartner認(rèn)為，2025年的增長(zhǎng)足夠強(qiáng)勁，能夠顯著重組供應(yīng)商排名。NVIDIA位居榜首，領(lǐng)先三星電子530億美元，因?yàn)閷?duì)AI處理器及其支持組件的需求持續(xù)將資金集中于數(shù)據(jù)中心建設(shè)。推動(dòng)半導(dǎo)體收入2025年增長(zhǎng)的原因主要故事是，“AI硅片”不再是一個(gè)小眾類別;它現(xiàn)在足夠大，能夠推動(dòng)整個(gè)市場(chǎng)向上發(fā)展，并快
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Si-Five加入NVLink

SiFive將集成Nvidia NVLink Fusion，納入其數(shù)據(jù)中心級(jí)設(shè)計(jì)，拓展基于RISC-V構(gòu)建AI系統(tǒng)的選項(xiàng)。通過(guò)將寬且錯(cuò)序的核心與可擴(kuò)展的連貫結(jié)構(gòu)和先進(jìn)的內(nèi)存層級(jí)結(jié)合，SiFive 使云服務(wù)提供商和系統(tǒng)供應(yīng)商能夠根據(jù)工作負(fù)載需求定制 CPU，同時(shí)保持 RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)帶來(lái)的軟件可移植性。隨著NVLink的加入，SiFive可以通過(guò)連貫的高帶寬互連直接連接到Nvidia的GPU和加速器，以降低延遲、更高效地共享數(shù)據(jù)，并提升大規(guī)模AI部署的整體系統(tǒng)利用率。英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁森表示
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元核電協(xié)議目標(biāo)為6.6GW的人工智能數(shù)據(jù)中心

Meta宣布，已簽署一系列核能供應(yīng)與開發(fā)合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，到 2035 年，公司將為其人工智能數(shù)據(jù)中心建設(shè)項(xiàng)目鎖定最高660 萬(wàn)千瓦的穩(wěn)定電力供應(yīng)，電力將接入美國(guó)賓州 - 新澤西 - 馬里蘭互聯(lián)電網(wǎng)（PJM），該電網(wǎng)覆蓋美國(guó)中大西洋地區(qū)及中西部的大部分區(qū)域。Meta 在公告中表示，此舉旨在破解超大規(guī)模算力中心面臨的電力供應(yīng)瓶頸；另有報(bào)告指出，該供電規(guī)模足以滿足數(shù)百萬(wàn)家庭的用電需求。Meta 并未將賭注押注于單一項(xiàng)目，而是通過(guò)三大途徑構(gòu)建供電組合：一是長(zhǎng)期采購(gòu)現(xiàn)役核反應(yīng)堆的電力；二是出資支持現(xiàn)役核電站進(jìn)行
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明天的數(shù)據(jù)中心將不再像昨天——原因如下

組織規(guī)劃、設(shè)計(jì)和運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)中心的方式已經(jīng)面臨壓力。人工智能將這種壓力轉(zhuǎn)化為一代難得的壓力測(cè)試，激勵(lì)人們從頭到尾重新思考數(shù)據(jù)中心的功能、運(yùn)作方式以及在哪里。惠普企業(yè)UKIMEA咨詢與專業(yè)服務(wù)總監(jiān)戴夫·斯特朗說(shuō)：“我們現(xiàn)在看到的情況是地震級(jí)的。”“這是我們?cè)跀?shù)據(jù)中心整體上見(jiàn)過(guò)的最大變化。”多年來(lái)，組織一直把數(shù)據(jù)中心的管理視為一項(xiàng)需要付出汗水的資產(chǎn)。雖然高效、安全、高性能的數(shù)據(jù)中心資產(chǎn)對(duì)業(yè)務(wù)至關(guān)重要，但大多數(shù)數(shù)據(jù)中心運(yùn)行的工作負(fù)載相對(duì)可預(yù)測(cè)。現(xiàn)在，引入動(dòng)態(tài)且要求高的AI工作負(fù)載。AI驅(qū)動(dòng)的商業(yè)創(chuàng)新檢驗(yàn)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)
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臺(tái)積電樂(lè)觀預(yù)估2026年資本支出，重新喚醒投資人對(duì)AI成長(zhǎng)動(dòng)能信心

公開財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電2025年第四季度凈利潤(rùn)同比飆升35%至約160億美元，創(chuàng)歷史新高，毛利率首度突破60%，業(yè)績(jī)表現(xiàn)遠(yuǎn)超預(yù)期，并已是連續(xù)第七個(gè)季度實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。與此同時(shí)，臺(tái)積電將2026年資本開支指引大幅上調(diào)至520億至560億美元，較此前預(yù)期高出近四成，對(duì)此分析人士稱標(biāo)志著人工智能需求依舊旺盛。三立新聞網(wǎng)發(fā)文稱，臺(tái)積電樂(lè)觀預(yù)估2026年資本支出將激增，顯示對(duì)高階制程需求積極，此舉猶如強(qiáng)心針，重新喚醒投資人對(duì)人工智慧（AI）長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)能的信心。受此影響，臺(tái)積電在美國(guó)的ADR股價(jià)15日飆漲逾4%，提
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3D打印組件降低數(shù)據(jù)中心能耗

3D打印組件顯著降低了數(shù)據(jù)中心冷卻的能耗。丹麥理工學(xué)院開發(fā)并測(cè)試了一種用于數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算機(jī)的3D打印冷卻組件。該方案采用被動(dòng)兩相冷卻，測(cè)試中冷卻能力達(dá)到600瓦——比最初的400瓦目標(biāo)高出50%。該組件由單一材料制成，使用壽命結(jié)束時(shí)更容易回收，無(wú)需分離材料。該方法不同于傳統(tǒng)空氣冷卻，使用在高溫表面蒸發(fā)的冷卻劑。由于密度差異，蒸氣自然上升，在其他地方（釋放熱量的地方）凝結(jié)，最終通過(guò)重力以液體的形式返回。這種帶冷卻劑的被動(dòng)兩相過(guò)程——所謂的熱虹吸原理——無(wú)需泵，因此不消耗任何能耗來(lái)去除熱量。同時(shí)，蒸發(fā)比
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AMD即將推出的Ryzen AI Max+392緊隨9800X3D的早期測(cè)試測(cè)試——新款 Strix Halo APU 在多核性能上幾乎能與 Ryzen 7 匹敵

幾天前，AMD在CES 2026上為Strix Halo系列新增了兩個(gè)SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392，它是頂級(jí)AI Max+ 395的簡(jiǎn)化版，但CPU核心數(shù)減少——12個(gè)而非16個(gè)。雖然公司在CES前對(duì)芯片進(jìn)行了預(yù)告，但AI Max+ 392的首個(gè)真實(shí)Geekbench上市剛剛浮出水面。新款Strix Halo APU在單核測(cè)試中得分為2,917分，在多核測(cè)試中獲得18,071分，幾乎與桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相當(dāng)。這個(gè)多線程得分實(shí)際上超過(guò)了Geekben
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