2025年最具“錢”景的應用——人工智能，2025年漲幅最高的原材料——白銀，以及2025年漲價最狠的商品——存儲器，在1月30日同時迎來行情暴跌，白銀單日跌幅超過30%，而存儲器中的DRAM和NAND下跌6%-10%左右，而人工智能領域的大事件是，最受矚目的兩家公司之間的合作可能暫停。很難說究竟同日三重暴跌的導火索是什么，正如我們很難把AI、白銀和存儲器三者在2025年的暴漲單獨來分析一樣。當暴漲的白銀成為空頭的目標，而白銀受人工智能需求旺盛預期導致期貨與現貨市場之間出現結構性脫節，當英偉達再一次很戲劇
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2026 年 1 月 5 日 -- AMD推出 AMD Ryzen（銳龍）AI 嵌入式處理器，這款全新的嵌入式 x86 處理器產品組合旨在為邊緣端的 AI 驅動型應用提供強大支持。從汽車數字座艙與智慧醫療，到用于人形機器人等自主系統的物理 AI，全新 P100 和 X100 系列處理器面向汽車和工業市場的 OEM 廠商、一級供應商以及系統和軟件開發人員，能以緊湊的 BGA（球柵陣列）封裝提供高性能、高能效的 AI 計算能力，滿足空間受限的嵌入式系統需求。該系列處理器集成了高性能“Zen
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英偉達（NVIDIA）執行長黃仁勛31日舉行「兆元宴」，接受媒體訪問時表示，2026 年將是 AI 產業「極度吃緊的一年」，不論是高效能運算或低功耗應用，「AI 要有智慧，就一定要有內存」，今年對高帶寬記憶體（HBM）與 LPDDR 的需求將大幅爆發，整體供應鏈面臨前所未有的壓力，但同時也將迎來「非常好的一年」。黃仁勛指出，盡管全球半導體供給過去每年以約一倍速度成長，但AI需求成長更快，導致今年從芯片、封裝到內存的每個環節都極度緊張。 他強調，英偉達目前已全面量產Grace Blackwell架構，同步啟
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在DeepSeek震撼全球AI行業近一年后，中國大模型開發者正加速推出新一代模型。據《南華早報》報道，阿里巴巴和月之暗面（Moonshot AI）近日均發布了全新旗艦AI模型，進一步縮小與OpenAI、Google DeepMind等美國領先企業的差距。報道稱，阿里巴巴稱其Qwen3-Max-Thinking為“迄今最強模型”，而月之暗面則宣稱Kimi K2.5是“全球最強大的開源模型”。阿里千問3系列推萬億參數旗艦模型阿里云近期發布了迄今為止規模最大的模型——Qwen3-Max-Thinking，強調其
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英特爾長期以來以各種形式推動其雙核服務器CPU戰略，以至于我們已經習慣了像英特爾那樣區分產品，然后試圖找出這些芯片可能適用于哪些工作負載。Atom和E核芯片源自英特爾筆記本處理器，注重節能，采用極簡設計，追求高吞吐量但工作負載適中;而真正的Xeon核心——現稱為P核，性能的縮寫——是具有不同但重疊特性且每核吞吐量更高的獨立核心，這對于IT領域常見的單線程工作負載尤為重要。隨著即將推出的“Diamond Rapids” Xeon 7 P核變種，英特爾的芯片架構師們——其中許多人已不在公司工作——決定從設計中
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全新Wi-Fi 8芯片組與AI處理器為運營商提供所需性能與高可用性，賦能下一代家庭AI應用在CES國際消費電子展上，全球半導體與基礎設施軟件解決方案領導者博通公司（Broadcom Inc.，納斯達克代碼：AVGO）今日宣布推出其下一代BCM4918加速處理單元（APU），以及兩款全新的雙頻Wi-Fi 8芯片BCM6714和BCM6719。此舉標志著博通在Wi-Fi創新領域的又一重要里程碑。憑借更高的吞吐量與智能優化能力，博通統一的Wi-Fi 8平臺使運營商能夠為家庭用戶交付新一代實時“智能體”（agen
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在有關潛在分拆及IPO申請的市場猜測不斷升溫之際，阿里巴巴旗下芯片子公司平頭哥（T-Head）正式推出其最新AI芯片。據鳳凰新媒體報道，平頭哥已在其官網正式上線高端AI芯片“震武810E”（Zhenwu 810E）。報道稱，該芯片采用完全自研的軟硬件棧，此前已在媒體披露中引發關注。根據平頭哥官網信息，“震武”PPU（Parallel Processing Unit）采用自主研發的計算架構及公司專有的芯片間互連技術——ICN（Inter-Chip Network）。結合全棧自研的軟件系統，該芯片實現了從硬件
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全球領先的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM）近日為其STM32 AI模型庫（Model Zoo）推出全新模型并強化項目支持，旨在加速嵌入式AI應用的原型設計與開發。此次升級標志著該模型庫——目前業界面向視覺、音頻和傳感應用的最大MCU模型集合——實現重大擴展，可廣泛應用于可穿戴設備、智能攝像頭與傳感器、安防設備及機器人等終端產品。意法半導體邊緣AI解決方案集團副總裁Stephane Henry表示：“將數據科學轉化為針對嵌入式平臺優化的可運行應用是一項
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微軟不僅是 OpenAI 模型的全球最大用戶，同時仍是為 OpenAI 提供計算、網絡和存儲資源的最大合作伙伴 ——OpenAI 正是依靠這些資源構建其最新 GPT 模型。這一特殊地位讓微軟有兩大理由打造更出色的 Maia AI 加速器，而該公司剛剛宣布，他們已成功推出新一代產品。如今，所有超大規模云廠商、四大生成式人工智能（GenAI）模型開發商中的三家（OpenAI、Anthropic 和 Meta 平臺）都在全力打造自定義 AI XPU（專用處理器），以期降低生成式 AI 推理工作負載的每令牌成本。
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英飛凌深化了與臺達電子的現有合作，聯合研發新一代垂直供電（VPD）模塊，旨在為數據中心的 AI 芯片提供更高效的供電支持。雙方表示，此次合作融合了英飛凌高性能硅基 MOSFET、嵌入式封裝的技術優勢，以及臺達在功率模塊設計與制造領域的深厚積淀。臺達為新款模塊采用了英飛凌 90A OptiMOS 集成功率級解決方案，模塊專為垂直供電設計，替代傳統的橫向供電模式，以此減少印刷電路板上的功率損耗及相應的熱量產生。英飛凌電源與傳感器系統事業部總裁 Adam White 表示，此次合作主要面向超大規模數據中心運營商
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NVIDIA 的爆發式發展及其 GPU 引發的持續旺盛需求，推動了全球 AI 處理器領域的熱潮。然而，一眾專注研發專用 AI 芯片的初創企業，其發展浪潮已迎來拐點，或正無限接近頂峰。2016 年以來，全球 AI 處理器初創企業的數量已翻倍，截至 2025 年底，該領域獨立運營企業的數量激增至 146 家，這一規模已難以為繼。迄今為止，這些企業累計獲得 280 億美元的投資，投資者均被 AI 處理器市場的巨大前景所吸引。市場預估，2026 年 AI 處理器市場規模將突破 4940 億美元，其中硬件出貨量的增
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成熟制程晶圓代工廠可能正迎來新一輪漲價潮。據《工商時報》報道，人工智能（AI）應用的快速擴展正帶動電源管理類芯片需求激增，業內人士認為，這將推動成熟制程代工價格觸底反彈。在成熟制程代工廠中，臺積電旗下專注8英寸晶圓廠的世界先進（Vanguard International Semiconductor）被視為關鍵風向標。報道稱，世界先進可能從2026年第一季度起實施漲價，幅度預計在4%至8%之間。與此同時，中國大陸領先的代工廠——中芯國際（SMIC）和華虹集團——目前產能持續滿載，部分工藝節點的價格已上漲約
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微軟正式推出其最新自研AI芯片Maia 200，進一步加碼面向數據中心AI工作負載的定制化芯片布局。根據公司新聞稿，該芯片采用臺積電（TSMC）3納米制程工藝，并集成原生FP8和FP4張量核心，旨在提升AI訓練與推理的性能和能效。與此同時，韓國《每日經濟新聞》（Maeil Business Newspaper）援引業內人士消息稱，SK海力士被認為是該芯片高帶寬內存（HBM）的唯一供應商。報道稱，Maia 200搭載了來自SK海力士的216GB HBM3E內存。《每日經濟新聞》指出，若SK海力士確為Maia
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液冷技術正迅速成為解決數據中心散熱問題的必要方案，因為業界亟需在高性能計算和人工智能的算力需求與本地電力供應之間找到平衡。目前已有浸沒式、芯片直冷等多種液冷技術，但關于液冷的諸多誤區仍未消除。當前的電力供應體系，長期來看將難以滿足數據中心的算力能耗需求。單塊圖形處理器平均每日耗電量達 54 千瓦時，這一數值通常相當于兩個普通家庭的日耗電量。而若按 5000 個數據中心機柜、30 萬塊圖形處理器的規模推算，其總耗電量約能供 40 萬個家庭使用，相當于美國得克薩斯州奧斯汀市的整體用電規模。如果數據中心散熱系統
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1月29日上午，平頭哥官網悄然上線一款名為“真武810E”的高端AI芯片，此前被央視《新聞聯播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。這是通義實驗室、阿里云和平頭哥組成的阿里巴巴AI黃金三角“通云哥”首次浮出水面。阿里巴巴正在將“通云哥”打造成一臺AI超級計算機，它同時擁有全棧自研芯片平頭哥、亞太第一的阿里云，以及全球最強的開源模型“千問”，可以在芯片架構、云平臺架構和模型架構上協同創新，從而實現在阿里云上訓練和調用大模型時達到最高效率。目前，阿里和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大領域均具備頂級實力的科技
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