ai gpu mi300 文章最新資訊

2026年以太網(wǎng)預(yù)測：全速前進(jìn)

2026 年，以太網(wǎng)的發(fā)展軌跡將受三大因素影響：人工智能技術(shù)的發(fā)展、標(biāo)準(zhǔn)與信令技術(shù)的快速迭代，以及其應(yīng)用場景向數(shù)據(jù)中心外更多市場的持續(xù)拓展。三大因素的融合，將推動(dòng)以太網(wǎng)迎來前所未有的擴(kuò)張與創(chuàng)新階段。本文將探討這些因素如何塑造 2026 年以太網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展格局。速率持續(xù)升級(jí)，以太網(wǎng)成 AI 組網(wǎng)核心以太網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展速度正達(dá)到前所未有的水平，這一點(diǎn)毋庸置疑。盡管 IEEE 802.3 標(biāo)準(zhǔn)組織仍在完善 200G / 通道的信令規(guī)范，行業(yè)內(nèi)關(guān)于 400G / 通道技術(shù)的共識(shí)已在快速形成，曾經(jīng)的長期技術(shù)規(guī)劃如今正
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使用AI輔助學(xué)習(xí)的注意事項(xiàng)

ChatGPT及其他生成式AI系統(tǒng)的快速崛起擾亂了教育，改變了學(xué)生的學(xué)習(xí)和學(xué)習(xí)方式。全球的學(xué)生都轉(zhuǎn)向聊天機(jī)器人來幫助完成作業(yè)，但人工智能的能力模糊了它應(yīng)該用什么、不應(yīng)該用什么的界限。這項(xiàng)技術(shù)在生活的許多其他領(lǐng)域被廣泛采用，也加劇了關(guān)于學(xué)術(shù)不誠實(shí)的混淆。以下是使用人工智能完成學(xué)校作業(yè)的一些注意事項(xiàng)：不要只是復(fù)制粘貼聊天機(jī)器人非常擅長用詳細(xì)的書面回答回答問題，以至于很容易把他們的作品當(dāng)成自己的。但如果還不明顯的話，人工智能不應(yīng)被用作付出努力的替代品。它也無法取代我們批判性思維的能力。你不會(huì)把教科書或別人論文里
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AI，白銀和存儲(chǔ)，同日三重暴跌左右全球經(jīng)濟(jì)未來

2025年最具“錢”景的應(yīng)用——人工智能，2025年漲幅最高的原材料——白銀，以及2025年漲價(jià)最狠的商品——存儲(chǔ)器，在1月30日同時(shí)迎來行情暴跌，白銀單日跌幅超過30%，而存儲(chǔ)器中的DRAM和NAND下跌6%-10%左右，而人工智能領(lǐng)域的大事件是，最受矚目的兩家公司之間的合作可能暫停。很難說究竟同日三重暴跌的導(dǎo)火索是什么，正如我們很難把AI、白銀和存儲(chǔ)器三者在2025年的暴漲單獨(dú)來分析一樣。當(dāng)暴漲的白銀成為空頭的目標(biāo)，而白銀受人工智能需求旺盛預(yù)期導(dǎo)致期貨與現(xiàn)貨市場之間出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性脫節(jié)，當(dāng)英偉達(dá)再一次很戲劇
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AMD 推出銳龍 AI 嵌入式處理器產(chǎn)品組合

2026 年 1 月 5 日 -- AMD推出 AMD Ryzen（銳龍）AI 嵌入式處理器，這款全新的嵌入式 x86 處理器產(chǎn)品組合旨在為邊緣端的 AI 驅(qū)動(dòng)型應(yīng)用提供強(qiáng)大支持。從汽車數(shù)字座艙與智慧醫(yī)療，到用于人形機(jī)器人等自主系統(tǒng)的物理 AI，全新 P100 和 X100 系列處理器面向汽車和工業(yè)市場的 OEM 廠商、一級(jí)供應(yīng)商以及系統(tǒng)和軟件開發(fā)人員，能以緊湊的 BGA（球柵陣列）封裝提供高性能、高能效的 AI 計(jì)算能力，滿足空間受限的嵌入式系統(tǒng)需求。該系列處理器集成了高性能“Zen
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AI需求狂飆黃仁勛：未來10年臺(tái)積電產(chǎn)能倍數(shù)成長

英偉達(dá)（NVIDIA）執(zhí)行長黃仁勛31日舉行「兆元宴」，接受媒體訪問時(shí)表示，2026 年將是 AI 產(chǎn)業(yè)「極度吃緊的一年」，不論是高效能運(yùn)算或低功耗應(yīng)用，「AI 要有智慧，就一定要有內(nèi)存」，今年對(duì)高帶寬記憶體（HBM）與 LPDDR 的需求將大幅爆發(fā)，整體供應(yīng)鏈面臨前所未有的壓力，但同時(shí)也將迎來「非常好的一年」。黃仁勛指出，盡管全球半導(dǎo)體供給過去每年以約一倍速度成長，但AI需求成長更快，導(dǎo)致今年從芯片、封裝到內(nèi)存的每個(gè)環(huán)節(jié)都極度緊張。他強(qiáng)調(diào)，英偉達(dá)目前已全面量產(chǎn)Grace Blackwell架構(gòu)，同步啟
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中國加碼AI競賽：阿里最新千問模型逼近美國對(duì)手，月之暗面持續(xù)突破

在DeepSeek震撼全球AI行業(yè)近一年后，中國大模型開發(fā)者正加速推出新一代模型。據(jù)《南華早報(bào)》報(bào)道，阿里巴巴和月之暗面（Moonshot AI）近日均發(fā)布了全新旗艦AI模型，進(jìn)一步縮小與OpenAI、Google DeepMind等美國領(lǐng)先企業(yè)的差距。報(bào)道稱，阿里巴巴稱其Qwen3-Max-Thinking為“迄今最強(qiáng)模型”，而月之暗面則宣稱Kimi K2.5是“全球最強(qiáng)大的開源模型”。阿里千問3系列推萬億參數(shù)旗艦?zāi)Ｐ桶⒗镌平诎l(fā)布了迄今為止規(guī)模最大的模型——Qwen3-Max-Thinking，強(qiáng)調(diào)其
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Imagination發(fā)布的DXTP GPU IP

一、產(chǎn)品概述與性能躍遷Imagination Technologies（以下簡稱"Imagination"）推出了其最新GPU IP產(chǎn)品——Imagination DXTP，專為智能手機(jī)和其他功耗受限、但仍致力于為用戶提供卓越游戲體驗(yàn)和最新生成式人工智能體驗(yàn)的設(shè)備打造。基于先進(jìn)圖形和計(jì)算加速技術(shù)，DXTP在性能和能效方面實(shí)現(xiàn)了重大突破，成為智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦以及非安全關(guān)鍵型汽車應(yīng)用等場景的理想選擇。通過一系列微架構(gòu)改進(jìn)，與前代產(chǎn)品IMG DXT GPU相
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博通推出統(tǒng)一的Wi-Fi 8平臺(tái)，為家庭打造無縫AI體驗(yàn)

全新Wi-Fi 8芯片組與AI處理器為運(yùn)營商提供所需性能與高可用性，賦能下一代家庭AI應(yīng)用在CES國際消費(fèi)電子展上，全球半導(dǎo)體與基礎(chǔ)設(shè)施軟件解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通公司（Broadcom Inc.，納斯達(dá)克代碼：AVGO）今日宣布推出其下一代BCM4918加速處理單元（APU），以及兩款全新的雙頻Wi-Fi 8芯片BCM6714和BCM6719。此舉標(biāo)志著博通在Wi-Fi創(chuàng)新領(lǐng)域的又一重要里程碑。憑借更高的吞吐量與智能優(yōu)化能力，博通統(tǒng)一的Wi-Fi 8平臺(tái)使運(yùn)營商能夠?yàn)榧彝ビ脩艚桓缎乱淮鷮?shí)時(shí)“智能體”（agen
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平頭哥發(fā)布新款A(yù)I芯片，性能據(jù)稱對(duì)標(biāo)英偉達(dá)H20

在有關(guān)潛在分拆及IPO申請的市場猜測不斷升溫之際，阿里巴巴旗下芯片子公司平頭哥（T-Head）正式推出其最新AI芯片。據(jù)鳳凰新媒體報(bào)道，平頭哥已在其官網(wǎng)正式上線高端AI芯片“震武810E”（Zhenwu 810E）。報(bào)道稱，該芯片采用完全自研的軟硬件棧，此前已在媒體披露中引發(fā)關(guān)注。根據(jù)平頭哥官網(wǎng)信息，“震武”PPU（Parallel Processing Unit）采用自主研發(fā)的計(jì)算架構(gòu)及公司專有的芯片間互連技術(shù)——ICN（Inter-Chip Network）。結(jié)合全棧自研的軟件系統(tǒng)，該芯片實(shí)現(xiàn)了從硬件
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意法半導(dǎo)體推出業(yè)界規(guī)模最大的MCU模型庫，加速“物理AI”產(chǎn)品上市進(jìn)程

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM）近日為其STM32 AI模型庫（Model Zoo）推出全新模型并強(qiáng)化項(xiàng)目支持，旨在加速嵌入式AI應(yīng)用的原型設(shè)計(jì)與開發(fā)。此次升級(jí)標(biāo)志著該模型庫——目前業(yè)界面向視覺、音頻和傳感應(yīng)用的最大MCU模型集合——實(shí)現(xiàn)重大擴(kuò)展，可廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、智能攝像頭與傳感器、安防設(shè)備及機(jī)器人等終端產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體邊緣AI解決方案集團(tuán)副總裁Stephane Henry表示：“將數(shù)據(jù)科學(xué)轉(zhuǎn)化為針對(duì)嵌入式平臺(tái)優(yōu)化的可運(yùn)行應(yīng)用是一項(xiàng)
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Microsoft通過“Braga” Maia 200 AI 計(jì)算引擎挑戰(zhàn)其他云端

微軟不僅是 OpenAI 模型的全球最大用戶，同時(shí)仍是為 OpenAI 提供計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)資源的最大合作伙伴 ——OpenAI 正是依靠這些資源構(gòu)建其最新 GPT 模型。這一特殊地位讓微軟有兩大理由打造更出色的 Maia AI 加速器，而該公司剛剛宣布，他們已成功推出新一代產(chǎn)品。如今，所有超大規(guī)模云廠商、四大生成式人工智能（GenAI）模型開發(fā)商中的三家（OpenAI、Anthropic 和 Meta 平臺(tái)）都在全力打造自定義 AI XPU（專用處理器），以期降低生成式 AI 推理工作負(fù)載的每令牌成本。
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對(duì)于人工智能處理器初創(chuàng)企業(yè)來說，是否是成敗的關(guān)鍵時(shí)刻？

NVIDIA 的爆發(fā)式發(fā)展及其 GPU 引發(fā)的持續(xù)旺盛需求，推動(dòng)了全球 AI 處理器領(lǐng)域的熱潮。然而，一眾專注研發(fā)專用 AI 芯片的初創(chuàng)企業(yè)，其發(fā)展浪潮已迎來拐點(diǎn)，或正無限接近頂峰。2016 年以來，全球 AI 處理器初創(chuàng)企業(yè)的數(shù)量已翻倍，截至 2025 年底，該領(lǐng)域獨(dú)立運(yùn)營企業(yè)的數(shù)量激增至 146 家，這一規(guī)模已難以為繼。迄今為止，這些企業(yè)累計(jì)獲得 280 億美元的投資，投資者均被 AI 處理器市場的巨大前景所吸引。市場預(yù)估，2026 年 AI 處理器市場規(guī)模將突破 4940 億美元，其中硬件出貨量的增
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AI推動(dòng)成熟制程價(jià)格上漲

成熟制程晶圓代工廠可能正迎來新一輪漲價(jià)潮。據(jù)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，人工智能（AI）應(yīng)用的快速擴(kuò)展正帶動(dòng)電源管理類芯片需求激增，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這將推動(dòng)成熟制程代工價(jià)格觸底反彈。在成熟制程代工廠中，臺(tái)積電旗下專注8英寸晶圓廠的世界先進(jìn)（Vanguard International Semiconductor）被視為關(guān)鍵風(fēng)向標(biāo)。報(bào)道稱，世界先進(jìn)可能從2026年第一季度起實(shí)施漲價(jià)，幅度預(yù)計(jì)在4%至8%之間。與此同時(shí)，中國大陸領(lǐng)先的代工廠——中芯國際（SMIC）和華虹集團(tuán)——目前產(chǎn)能持續(xù)滿載，部分工藝節(jié)點(diǎn)的價(jià)格已上漲約
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微軟發(fā)布基于臺(tái)積電3nm工藝的Maia 200 AI芯片

微軟正式推出其最新自研AI芯片Maia 200，進(jìn)一步加碼面向數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的定制化芯片布局。根據(jù)公司新聞稿，該芯片采用臺(tái)積電（TSMC）3納米制程工藝，并集成原生FP8和FP4張量核心，旨在提升AI訓(xùn)練與推理的性能和能效。與此同時(shí)，韓國《每日經(jīng)濟(jì)新聞》（Maeil Business Newspaper）援引業(yè)內(nèi)人士消息稱，SK海力士被認(rèn)為是該芯片高帶寬內(nèi)存（HBM）的唯一供應(yīng)商。報(bào)道稱，Maia 200搭載了來自SK海力士的216GB HBM3E內(nèi)存。《每日經(jīng)濟(jì)新聞》指出，若SK海力士確為Maia
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新上市的中國芯片制造商目標(biāo)在兩年內(nèi)擊敗英偉達(dá)Rubin平臺(tái)

新上市的芯片制造商今天宣稱Hopper級(jí)表現(xiàn)，Rubin明天也在。中國芯片設(shè)計(jì)師上海Iluvatar CoreX Semiconductor公布了一份多年GPU架構(gòu)路線圖，明確將英偉達(dá)下一代Rubin平臺(tái)作為主要競爭對(duì)手，中國正努力在AI訓(xùn)練和推理硬件領(lǐng)域建立可行的西方硅片替代品。據(jù)《南華早報(bào)》報(bào)道，Iluvatar CoreX的路線圖規(guī)劃了四種連續(xù)的GPU架構(gòu)，名稱取自與北斗七星相關(guān)的中文術(shù)語。公司表示，其現(xiàn)有架構(gòu)天書已超越英偉達(dá)的Hopper一代，而后續(xù)設(shè)計(jì)天璇則與黑威競爭。第三代天機(jī)預(yù)計(jì)今年有望超越
關(guān)鍵字： Rubin平臺(tái) 芯片制造 Iluvatar CoreX GPU