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cowos-l 文章 最新資訊

谷歌TPU產能拉滿，重塑AI算力格局

  • 谷歌2026年的TPU最新產能數(shù)據(jù)曝光。該數(shù)據(jù)來自Global Semi Research最新的一項獨立研究：2026年TPU總產能將達到430萬顆；按型號拆分V6為15萬顆，V7為135萬顆，V8AX為240萬顆，V8X為40萬顆。其中，V8AX和V8X總計280萬顆，占比約65%。這表明谷歌在產能布局上，將優(yōu)先保障新一代TPU（可能用于Gemini模型或云服務）的產能，而V6/V7為庫存或低端市場，可能用于過渡或特定應用?？偖a能將達到430萬顆谷歌的TPU產能從原本的略超300萬顆大幅上調至430萬顆
  • 關鍵字： 谷歌  TPU  AI  算力  臺積電  先進封裝  CoWoS  

臺積電大擴充CoWoS產能 NVIDIA未來兩年包下過半

  • 半導體設備業(yè)者透露，按照臺積電與「非臺積電陣營」包括日月光集團、Amkor與聯(lián)電等計畫，雙雙加速擴充先進封裝CoWoS產能，從訂單分布觀察，2026~2027年GPU、特用芯片（ASIC）客戶需求皆超乎預期。這帶動臺積電近期再度上調2026年CoWoS月產能，非臺積電陣營原預期2026年月產能約2.6萬片，現(xiàn)已調升逾5成。 其中，NVIDIA持續(xù)預訂臺積CoWoS過半產能，博通（Broadcom）與超微（AMD）分占二、三名，而聯(lián)發(fā)科2026年也正式進入ASIC賽局。 近期Google
  • 關鍵字： 臺積電  CoWoS  NVIDIA  

英特爾EMIB成臺積電CoWoS替代選項？

  • 近期因為臺積電的CoWoS先進封裝產能高度吃緊，除了幾個AI芯片龍頭有能力大量「包產能」外，其他特用芯片（ASIC）和二線的AI晶片業(yè)者，難以爭取到足夠CoWoS產能支持。 值得注意的是，市場陸續(xù)傳出，英特爾（Intel）的EMIB先進封裝制程，成為芯片業(yè)者的考量之一，半導體業(yè)界更盛傳，網(wǎng)通芯片大廠Marvell甚至聯(lián)發(fā)科，都積極想要嘗試，甚至可能有「前段投片臺積電、后段找上英特爾」的新生意模式。英特爾先進封裝實力不俗 EMIB有吸引力據(jù)了解，由于英特爾EMIB技術本身價格較為實惠，散熱表現(xiàn)也不錯，面對一
  • 關鍵字： 英特爾  EMIB  臺積電  CoWoS  Marvell  聯(lián)發(fā)科  

臺積電CoWoS-L技術成AI芯片封裝關鍵

  • 臺積電的CoWoS-L技術已引起NVIDIA的高度關注。作為3D Fabric平臺的重要組成部分，CoWoS-L是CoWoS-S技術的延伸版本。其中，“L”代表局部矽互連（LSI），通過類似“矽橋”的技術，結合RDL中介層形成“重構中介層”。CoWoS-L技術憑借更高的布線密度和嵌入式深溝槽電容（eDTC），能夠實現(xiàn)更大尺寸的高效運算（HPC）芯片異質整合。其光罩尺寸可達3.3倍以上，甚至向4倍、5倍乃至9倍邁進，可整合的高帶寬存儲器（HBM）數(shù)量超過12顆。進入2025年第四季度，CoWoS產能持續(xù)緊張
  • 關鍵字： 臺積電  CoWoS-L  AI  芯片封裝  

日廠擴產緩解CoWoS材料缺貨 臺玻纖布業(yè)者仍有挑戰(zhàn)

  • 近年來，生成式AI浪潮席卷全球，不僅推動AI服務器市場規(guī)模高速增長，也讓晶圓代工大廠的CoWoS先進封裝產能，成為AI GPU、自研特用芯片（ASIC）客戶的兵家必爭之地。 然而，其IC封裝載板的上游材料產能，卻讓以上兩大陣營為如期出貨而「搶破頭」。意料之外的是，日本玻纖布大廠日東紡（Nittobo）面對AI服務器客戶的十萬火急需求，竟同意打破保守的擴產模式，宣布啟動一項金額高達150億日元（約新臺幣31.26億元）的重大投資，全數(shù)用于興建福島新廠，全力生產CoWoS載板不可或缺的上游材料「T-Glass
  • 關鍵字： 臺積電  CoWoS  

博通據(jù)報道增加 2026 年 CoWoS 訂單，因 ASIC 需求強勁

  • 隨著英偉達最新財報凸顯人工智能基礎設施的繁榮，投資者的關注點也轉向了專用集成電路的需求。據(jù)商業(yè)時報報道，博通已增加明年 CoWoS 封裝的訂單，這一舉動可能是由谷歌、Meta 和其他云巨頭不斷增長的定制芯片需求推動的。正如商業(yè)時報所暗示的，晶圓代工廠已經(jīng)開始尋求 2026 年的預測，博通已提高該年 CoWoS 封裝的訂單。6 月，?路透社報道，美國芯片制造商對第三季度的收入預期約為 158 億美元，這得益于網(wǎng)絡設備和定制人工智能芯片的強勁需求。博通，正如路透社所強調的，為人工智能和云服務提供商如
  • 關鍵字： ASIC  CoWos  博通  

CoWoP搶先CoPoS接棒CoWoS？ 先進封裝三大路徑分析

  • 先進封裝，日進千里，除了半導體晶圓級技術外，現(xiàn)今，面板、PCB領域，都成了業(yè)界熱議的當紅炸子雞?！窩oWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）」近期橫空出世，因其大膽挑戰(zhàn)既有的臺積電CoWoS先進封裝主流架構，更被外界視為可能重塑PCB產業(yè)版圖的關鍵變量，甚至還可能動搖面板級的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的接班地位，引發(fā)市場議論聲浪不斷。不過，若要論CoWoP、CoPoS這兩大新技術，誰最有機會接棒CoWoS老大哥，成為下一世代AI芯片封裝
  • 關鍵字： CoWoP  CoPoS  CoWoS  先進封裝  

蘋果新款 MacBook Pro 據(jù)報道推遲，M5 轉向 LMC 封裝，展望 CoWoS 未來

  • 根據(jù) TechNews 的報道，引用了 TechPowerUp 和 Wccftech 的信息，蘋果下一代 M5 芯片——計劃于 2026 年用于新款 MacBook Pro 機型——據(jù)報道在封裝技術上將迎來重大升級，將獨家采用由臺灣永恒材料供應的 LMC（液體模塑化合物），為未來可能采用臺積電的 CoWoS（晶圓上芯片再上基板）技術奠定基礎。來自 TechPowerUp 的報道，援引一位知名分析師的言論稱，Eternal 公司據(jù)報將為 A20 i
  • 關鍵字： CoWoS  Apple  封裝  

臺積電CoWoS布局「乾坤大挪移」？ 南科緩裝機、中科急整并

  • 臺積電近日再傳出產能與人力調整計劃，目標轉向先進封裝，一面喊擴產，卻又一面調整中科、南科布局。據(jù)了解，位于中科的先進封測五廠（AP5）因產能利用率下降，將進行重整，會將AP5A與AP5B合并，同時人事也一同整并。然而，供應鏈業(yè)者不解的是，臺積電董事長魏哲家日前才表示：「AI需求強勁，CoWoS產能持續(xù)擴增，正努力縮小供需差距?！沟藭r，卻傳出近2年才加入擴產行列的AP5廠計劃整并，先前設備供應鏈也盛傳，臺積電CoWoS產能利用率僅達6成上下，外界到底該如何評估臺積電先進封裝廠區(qū)與產能規(guī)劃？臺積電緊盯CoW
  • 關鍵字： 臺積電  CoWoS  南科  中科  

人工智能熱潮中CoWoS 產能利用率僅為 60%，供應鏈處于戒備狀態(tài)

  • 有報道稱，臺積電的先進封裝技術 CoWoS 的產能利用率僅為 60%。這種供需錯配讓供應鏈變得混亂。容量分配和擴展計劃臺積電的 CoWoS 先進封裝產能主要分布在臺灣的多個晶圓廠。此外，位于臺灣南部科學園區(qū) （STSP） 的前群創(chuàng) AP8 晶圓廠正在進行擴建和改造工作。最新、最大的先進封裝基地是嘉義AP7晶圓廠，計劃容納八個設施，但主要集中在CoWoS上。相反，P1 專用于蘋果的 WMCM 線，P2 和 P3 專注于 SoIC，面板級封裝“CoPoS”暫定于 P4 或 P5，目標是在 2029 年上半年量
  • 關鍵字： 人工智能  CoWoS  產能利用率  供應鏈  

為什么這項關鍵芯片技術對中美之間的人工智能競賽至關重要

  • 臺積電 （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company） 公布了 1000 億美元的投資，這是美國歷史上最大的單筆外部投資，引起了全球的關注。臺積電生產了世界上 90% 以上的先進半導體芯片，為從智能手機和人工智能 （AI） 應用到武器的所有應用提供動力，它將在亞利桑那州等地建造兩家新的先進封裝工廠。以下是您需要了解的有關先進封裝技術的所有信息，隨著全球 AI 的狂熱，先進封裝技術的需求呈指數(shù)級增長，以及這對美國和中國之間爭奪 AI 主導地位的斗爭意味著什
  • 關鍵字： 人工智能競賽  CoWoS  臺積電  

英偉達新款中國特供芯片：放棄Cowos封裝和HBM

  • 據(jù)路透社報道，英偉達即將針對中國市場推出一款新的AI芯片，預計售價在6500美元至8000美元之間，遠低于H20芯片的10000至12000美元，較低的價格反映了其較弱的規(guī)格和更簡單的制造要求，避開了受美國出口規(guī)則限制的先進技術。知情人士稱，這款新的專供中國市場的GPU將會是基于英偉達的服務器級圖形處理器RTX Pro 6000D來進行構建，采用傳統(tǒng)的GDDR7顯存，而不是HBM3e，也沒有使用臺積電的先進封裝技術CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），這也使得這款芯片成本大幅
  • 關鍵字： 英偉達  芯片  Cowos  封裝  HBM  

NVIDIA新中國版AI芯片放棄 CoWoS和HBM以降價30%

  • 據(jù)報道，在 NVIDIA 的 H20 受到最新的美國 AI 芯片出口限制后，這家美國芯片巨頭一直在開發(fā)一款針對市場的新芯片組。據(jù)路透社報道，這款基于 Blackwell 的芯片最早可能在 6 月首次亮相，成本比 H30 低 20% 以上。路透社指出，NVIDIA 對內存和封裝的選擇是該芯片價格較低的關鍵原因。值得注意的是，據(jù)報道，新型號將放棄臺積電先進的 CoWoS 封裝。此外，該報告補充說，預計它將基于 RTX Pro 6000D（服務器級 GPU）與標準 GDDR7 內存配對，而不是更昂貴的 HBM。
  • 關鍵字： NVIDIA  中國版  AI芯片  CoWoS  HBM  

臺積電CoWoS間接讓BT載板基材喊缺？ NAND主控芯片漲價蠢動

  • 業(yè)界傳出，全球BT載板用基材龍頭的日本三菱瓦斯化學株式會社（MGC），近日向客戶發(fā)出BT材料「延遲交付」通知。 隨著原料缺貨日益嚴峻，載板供應中長期將出現(xiàn)短缺。 供應鏈業(yè)者同步透露，金價持續(xù)上漲、產品交期延長，NAND Flash控制芯片等領域，也可望轉嫁成本上漲，包括群聯(lián)、慧榮等主控業(yè)者有機會受惠。多家BT載板業(yè)者證實，確實2025年5月上旬時，陸續(xù)接獲日本MGC書面通知，部分高階材料訂單交期將進一步拉長，顯示先前傳出ABF載板材料供不應求的情形，已進一步向BT載板供應鏈蔓延。據(jù)三菱發(fā)出的通知內容指出，
  • 關鍵字： 臺積電  CoWoS  BT載板基材  NAND  主控芯片  

臺積電考慮在美國規(guī)劃CoWoS封裝廠：實現(xiàn)芯片“一條龍”本地化

  • 近日在臺積電赴美召開董事會的行程期間，臺積電董事長兼總裁魏哲家在美國亞利桑那州舉行內部會議，作出了多項決議，加速先進制程赴美。其中在先進制程部分，臺積電計劃在亞利桑那菲尼克斯建設的第三晶圓廠Fab 21 p將于今年年中動工，該晶圓廠將包含2nm和A16節(jié)點制程工藝，可能提早在2027年初試產、2028年量產，比原計劃提前至少一年到一年半。
  • 關鍵字： 臺積電  CoWoS  封裝  芯片  
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