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exynos 芯片 文章 最新資訊

美國芯片法案再次受挫

  • 一家依托美國《芯片與科學(xué)法案》資助、致力于芯片制造數(shù)字孿生技術(shù)研發(fā)的研究中心負(fù)責(zé)人,已通知該中心 121 家成員單位:美國商務(wù)部將終止其價值 2.85 億美元的五年期資助合同。據(jù)其官網(wǎng)介紹,SMART USA 研究所的目標(biāo)是整合高校與企業(yè)實(shí)驗室資源,打造 “虛擬制造復(fù)現(xiàn)模型”,計劃實(shí)現(xiàn)三大核心目標(biāo):將芯片研發(fā)與制造成本降低 35% 以上、縮短 30% 的制造工藝開發(fā)周期、提升 40% 的生產(chǎn)良率。同時,該研究所還計劃在五年內(nèi)培養(yǎng) 11 萬名專業(yè)技術(shù)人員。這是自 2025 年 1 月特朗普政府換屆以來,聯(lián)邦
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據(jù)報道,蘋果推動內(nèi)部AI芯片,Eyes 2027服務(wù)器部署;富士康登陸

  • 蘋果正加入開發(fā)內(nèi)部AI芯片的競賽。據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》引述消息稱,公司正與博通合作開發(fā)其首款專有AI芯片“Baltra”,預(yù)計AI服務(wù)器部署將于2027年開始。報告補(bǔ)充稱,此舉旨在進(jìn)一步推進(jìn)蘋果的智能服務(wù),并支持終端硬件的銷售,預(yù)計蘋果的主要制造合作伙伴富士康將成為主要受益者之一。報道援引Wccftech的話稱,蘋果自家的AI服務(wù)器芯片“Baltra”旨在進(jìn)行AI推斷,預(yù)計將采用臺積電的3nm N3E工藝,設(shè)計工作預(yù)計將在大約一年內(nèi)完成。Wccftech還指出,蘋果目前不太可能訓(xùn)練大規(guī)模AI模型,因為已與谷歌達(dá)
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據(jù)報道,蘋果將將WMCM封裝帶到A20系列,推動iPhone 18的使用熱成像效率

  • 蘋果的iPhone 18已經(jīng)引起了業(yè)界關(guān)注,圍繞其芯片包裝的傳聞進(jìn)一步提升了市場預(yù)期。據(jù)Wccftech報道,微博消息來源Fixed Focus Digital表示,蘋果明年可能會將A20和A20 Pro芯片從InFO(集成扇出)封裝轉(zhuǎn)向WMCM(晶圓級多芯片模塊)封裝——這一舉措預(yù)計將顯著提升散熱性能。正如9to5Mac所強(qiáng)調(diào)的,WMCM在芯片切割成單個芯片之前,先在晶圓層面集成SoC和DRAM等組件。報告補(bǔ)充說,通過無需介合器或基板連接芯片,這種方法可以增強(qiáng)兩者的效果熱成像效率和信號完整性。TechN
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意法半導(dǎo)體在過去十年中為星鏈出貨了50億顆芯片

  • 意法半導(dǎo)體已向埃隆·馬斯克的SpaceX公司交付超過50億個射頻天線芯片用于Starlink衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò),主要供貨產(chǎn)品為基于 BiCMOS 的射頻前端模塊和天線元件。該合作協(xié)議在未來兩年交付的芯片數(shù)量可能翻倍,該芯片制造商一位高級管理告訴路透社。為什么它很重要在馬斯克與歐洲最大芯片制造商之一的CEO Jean-Marc Chery會面十年后,意法半導(dǎo)體披露了其快速增長的太空合同規(guī)模,該合同已成為其專業(yè)芯片業(yè)務(wù)的驅(qū)動力。意法半導(dǎo)體微控制器與數(shù)字集成電路部門總裁雷米·埃爾-瓦扎內(nèi)在采訪中表示:“過去十年用戶終端的
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英偉達(dá)正在考慮增加H200芯片的產(chǎn)能

  • 據(jù)知情人士透露,由于H200芯片訂單量超出其現(xiàn)有產(chǎn)能,英偉達(dá)已告知中國客戶正在評估增加產(chǎn)能。值得注意的是,此前美國總統(tǒng)特朗普表示美國政府將允許英偉達(dá)向中國出口AI芯片H200,條件是收取25%的銷售傭金。英偉達(dá)發(fā)言人表示:“我們正在管理供應(yīng)鏈,以確保向中國授權(quán)客戶銷售H200芯片不會影響我們向美國客戶供貨的能力。”消息人士表示,作為英偉達(dá)簡報的一部分,該公司還提供了當(dāng)前供應(yīng)水平的指導(dǎo),但未提供具體數(shù)字。2024年H200芯片開始大規(guī)模部署,由臺積電4nm制程工藝制造,是英偉達(dá)上一代Hopper架構(gòu)中最快的
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AI構(gòu)建讓高性能計算模擬更具挑戰(zhàn)性

  • 半導(dǎo)體和系統(tǒng)的仿真變得越來越龐大、復(fù)雜且越來越必要,這反映了硬件本身發(fā)生的一切——尤其是在人工智能數(shù)據(jù)中心中。從單片芯片轉(zhuǎn)向多芯片組件,現(xiàn)在需要解決一些棘手的多物理難題,比如熱成像以及功率傳輸,這些數(shù)據(jù)越來越難以準(zhǔn)確建模。例如,高帶寬內(nèi)存中的多層信號路由需要額外的仿真。驗證整個系統(tǒng)的功能,包括不同集成子系統(tǒng)之間的交互,比驗證單個芯片更具挑戰(zhàn)性。這些工作大多發(fā)生在設(shè)計的前沿,SRAM 擴(kuò)展放緩,邏輯擴(kuò)展已無法帶來足夠的性能提升。晶體管數(shù)量更多,但也有各種技巧被用來加快數(shù)據(jù)在內(nèi)存和處理元件之間的傳輸,以及通過
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特朗普批準(zhǔn)中國的H200銷售;據(jù)報道,美國路由引發(fā)25%收入分成爭議

  • 特朗普已批準(zhǔn)向中國銷售H200,但這一安排引發(fā)了擔(dān)憂。據(jù)《華爾街日報》報道,出口的芯片必須在運(yùn)輸前經(jīng)過美國特別的安全審查。因此,主要在臺灣制造的H200芯片將先送往美國進(jìn)行國家安全篩查,然后再轉(zhuǎn)交給中國。報道補(bǔ)充說,這種不尋常的運(yùn)輸方式引發(fā)了關(guān)于其是否與美國政府要求獲得25%銷售份額有關(guān)的討論。正如報告引用消息來源指出的,由于憲法禁止出口稅,官員們必須謹(jǐn)慎設(shè)計這一安排,以避免被歸類為出口稅,而芯片通過美國則允許政府將25%的稅收歸類為進(jìn)口關(guān)稅而非出口稅。對25%征收責(zé)任的不確定性《經(jīng)濟(jì)日報》指出,誰將承擔(dān)
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中國GPU首次公開募股浪潮加劇:MetaX超越摩爾線索,吸引散戶投資者興趣

  • 中國的人工智能芯片IPO熱潮正在加速,MetaX也逐漸成為焦點(diǎn)。據(jù)《南華早報》報道,總部位于上海的MetaX集成電路已成為中國股市中最新的佼佼者,在上市前吸引了比同為芯片制造商Moore Threads更多的散戶投資者關(guān)注。報告指出,MetaX通過其在線訂閱吸引了517萬散戶投資者,最終配額率為0.033%,這是周一的一份文件。與此同時,Moore Threads在周五首發(fā)前吸引了482萬散戶投資者,最終配額率為0.036%,這意味著MetaX的零售配股率甚至更低。正如報告所解釋的,在星市中,機(jī)構(gòu)投資者獲
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中國價值164億美元芯片巨型合并破裂,Hygon與Sugon取消交易

  • 中國通過深度整合實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主的進(jìn)程遭遇了意外的停滯。據(jù)《南華早報》報道,超級計算機(jī)制造商Sugon與芯片設(shè)計師Hygon取消了一宗期待已久、討論數(shù)月的大型合并。報告指出,這兩家上海上市公司表示結(jié)束合并談判是因為自交易最初構(gòu)思以來市場環(huán)境發(fā)生了重大變化,執(zhí)行如此重大重組的條件尚未成熟。報告指出,取消的合并削弱了外界對Sugon與Hygon將形成涵蓋先進(jìn)處理器和高性能服務(wù)器的大型國內(nèi)生態(tài)系統(tǒng)的預(yù)期。報告還指出,該擬議交易于五月底首次公布,預(yù)計估值為1160億元人民幣(約合164億美元),根據(jù)六月的公司文件。盡
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美國代工廠首個真正制造的3D芯片,采用碳納米管晶體管和內(nèi)存集成于單芯片上——未來器件的能量延遲產(chǎn)物性能有望提升多達(dá)1000倍

  • SkyWater制造的原型機(jī)展現(xiàn)了密集的垂直內(nèi)存邏輯集成,并可測量和模擬AI加速。一個合作研究團(tuán)隊展示了據(jù)稱這是美國商業(yè)代工廠制造的首款單片三維集成電路,報告其性能優(yōu)于傳統(tǒng)平面芯片設(shè)計。該原型由斯坦福大學(xué)、卡內(nèi)基梅隆大學(xué)、賓夕法尼亞大學(xué)和麻省理工學(xué)院的工程師開發(fā),并與SkyWater Technology合作制造。該芯片通過將內(nèi)存和邏輯直接疊加在一個連續(xù)的過程中,區(qū)別于傳統(tǒng)的二維布局。研究人員沒有將多個成品芯片組裝成一個封裝,而是通過低溫工藝在同一晶圓上順序構(gòu)建每一層器件,設(shè)計成不損壞底層電路,形成密集的
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特朗普表示,美國將允許英偉達(dá)向中國出口H200,但對美國財政部收取25%的費(fèi)用

  • 在美國商務(wù)部長 Howard Lutnick 表示,是否將英偉達(dá)H200芯片出口到中國的決定權(quán)交由總統(tǒng) Donald Trump 決定,特朗普表示,他的政府已同意允許英偉達(dá)向中國及某些國家的獲批客戶出口其H200 AI加速器,條件是維護(hù)國家安全。英偉達(dá)股價收盤時上漲1.6%,開盤價為182.64美元,收于185.55美元。公告于當(dāng)?shù)貢r間下午4:59發(fā)布后,股東盤股飆升,目前價格略低于190美元(MarketWatch)。該信息還暗示類似條款可能適用于AMD、英特爾等,而Blackwell和Rubin級芯片
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美國立法者尋求對中國實(shí)施30個月先進(jìn)AI芯片禁令,影響NVIDIA H200和Blackwell

  • 美國正加強(qiáng)對人工智能相關(guān)技術(shù)的控制,立法者推動阻止中國獲取先進(jìn)的美國人工智能能力。據(jù)《金融時報》報道,一項新提出的兩黨法案將禁止英偉達(dá)向中國供應(yīng)高端H200和Blackwell處理器。彭博社指出,這項名為《安全且可行出口(SAFE)芯片法案》的措施將要求商務(wù)部至少停止向中國和俄羅斯等對手出口芯片銷售許可,期限至少為30個月。彭博社還報道,該法案將適用于任何性能超過已批準(zhǔn)出口芯片性能的處理器,涵蓋AMD和谷歌的產(chǎn)品。路透社指出,該法案由共和黨參議員皮特·里基茨和民主黨克里斯·庫恩斯提出,標(biāo)志著特朗普黨內(nèi)成員
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據(jù)報道,百度在中國芯片IPO激增之際,探索昆侖鑫的分拆和上市

  • 盡管美國實(shí)行出口管制,中國仍急于推進(jìn)其人工智能芯片能力,互聯(lián)網(wǎng)巨頭百度的人工智能芯片子公司昆侖鑫正重新受到關(guān)注,尤其是在關(guān)于可能上市的傳聞中。據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》報道,百度的人工智能芯片子公司最近被報道計劃在香港上市。不過,百度于7日發(fā)布聲明,澄清正在評估擬議中的分拆公司并列入昆侖鑫,但尚未做出最終決定。盡管百度澄清首次公開募股尚未最終確定,崑崙鑫的估值勢頭依然強(qiáng)勁。路透社引述消息人士稱,該公司在過去六個月內(nèi)完成了一輪新融資,從中國移動基金及其他私人投資者籌集了超過20億元人民幣。報告補(bǔ)充稱,本輪融資估價約為2
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ABLIC瞄準(zhǔn)汽車攝像頭的電源管理IC

  • ABLIC 推出了 一種用于汽車攝像頭的電源管理芯片,該芯片集成了三條電源軌,并針對空間受限的ADAS攝像頭模塊。 S-19560B 系列將兩個 DC-DC 轉(zhuǎn)換器和一個 LDO 組合在一個緊湊的封裝中,專為高達(dá) 16 V 輸入系統(tǒng)而設(shè)計。該設(shè)備可能為減少相機(jī)模塊的足跡提供了一條途徑,同時隨著駕駛員輔助和環(huán)視設(shè)計的相機(jī)數(shù)量的增加,保持熱和序列控制的可管理性。三通道PMIC專注于攝像模塊縮小S-19560B是ABLIC的首款PMIC,在HSNT-8(2030)封裝中集
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行業(yè)組織希望推動歐盟芯片法案2.0

  • 歐盟委員會一直在就下一階段的歐盟芯片法案進(jìn)行磋商,以支持整個地區(qū)的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。從德國的ZVEI到瑞典半導(dǎo)體和半歐洲的各個行業(yè)團(tuán)體都為歐盟芯片法案2.0的磋商做出了貢獻(xiàn),強(qiáng)調(diào)了第一法案中的關(guān)鍵差距和高度官僚化的過程,這減緩了實(shí)施速度。例如,最初的《芯片法》設(shè)立了處理器和半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)盟,該聯(lián)盟花了兩年多的時間才舉行了第一次會議,成員包括技能、供應(yīng)鏈、PFAS和汽車工作組。聯(lián)盟于3月首次舉行會議,第二次會議于2025年11月舉行,專門討論該法的修訂。盡管如此,根據(jù)第一部法案的規(guī)定,到 2030 年預(yù)計將進(jìn)行
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