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性能暴漲5倍！黃仁勛CES秀肌肉，下代芯片來了

1月6日消息，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛周一表示，公司下一代芯片Rubin已進(jìn)入“全面量產(chǎn)”階段。他稱，在運(yùn)行聊天機(jī)器人和其他AI應(yīng)用時(shí)，這些芯片提供的人工智能算力將提升至公司上一代芯片的五倍。在拉斯維加斯舉行的CES上，黃仁勛透露了這批芯片的更多細(xì)節(jié)。英偉達(dá)高管則向媒體表示，這些芯片將于今年晚些時(shí)候推向市場，目前已經(jīng)在公司實(shí)驗(yàn)室中供多家AI公司測試。目前，英偉達(dá)正遭遇來自競爭對手以及自身客戶日益激烈的競爭。由六顆獨(dú)立英偉達(dá)芯片組成的Vera Rubin平臺預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候首次亮相，其旗艦設(shè)備將配
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蘋果A20將成史上最貴手機(jī)芯片：單顆成本達(dá)280美元

1月3日消息，三星已經(jīng)首發(fā)了全球首款2nm芯片Exynos 2600，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果等巨頭也都將在下一代旗艦用上2nm工藝，芯片成本也水漲船高。據(jù)行業(yè)預(yù)估，A20芯片成本高達(dá)280美元/顆（約合1958元人民幣），對比上一代A19芯片，成本增幅達(dá)80%，遠(yuǎn)超此前業(yè)界預(yù)期。該成本已刷新手機(jī)處理器單顆價(jià)格紀(jì)錄，成為目前已知成本最高的手機(jī)芯片。據(jù)悉，A20芯片采用臺積電2nm制程，首次全面應(yīng)用全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管技術(shù)。該技術(shù)可使晶體管柵極全方位包覆導(dǎo)電溝道，減少漏電并提升功耗效率，同時(shí)將芯片邏輯
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中國芯片整合升級：華虹收購華力97.5%股權(quán)，繼中芯國際此前的舉動之后

隨著2025年接近尾聲，中國芯片行業(yè)加速了整合進(jìn)程。在中芯國際公布計(jì)劃以406億元人民幣（58億美元）的股份方式收購北京子公司剩余49%股權(quán)后，中國第二大代工廠華虹半導(dǎo)體于12月31日晚宣布，將通過股票發(fā)行收購上海華力微電子約97.5%的股份，交易金額為82.7億元人民幣。據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》和《上海安報(bào)》報(bào)道。據(jù)《上海證券新聞》報(bào)道，華虹此前持有華力微電子2.5%的股份，此次收購使華虹獲得全部所有權(quán)。值得注意的是，報(bào)道進(jìn)一步指出，該協(xié)議將直接增強(qiáng)華虹的業(yè)務(wù)，注入報(bào)告指出，華虹的65/55納米和40納米邏輯及
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中國AI芯片制造商加大香港IPO，百度昆侖芯申請，璧韌558億港元上市

中國的人工智能芯片制造商正加大對香港上市的努力。據(jù)路透社報(bào)道，中國搜索巨頭百度表示，其人工智能芯片部門昆侖芯已于1月1日秘密向香港交易所提交上市申請，為潛在的衍生企業(yè)和獨(dú)立IPO奠定了基礎(chǔ)。公司表示，在擬議的分拆之后，昆侖芯預(yù)計(jì)將繼續(xù)作為百度的子公司。報(bào)告補(bǔ)充說，包括發(fā)行規(guī)模和交易結(jié)構(gòu)在內(nèi)的細(xì)節(jié)尚未最終確定。路透社此前報(bào)道，昆侖芯在完成一輪估值約210億元人民幣（30億美元）的融資輪后，正準(zhǔn)備進(jìn)行香港首次公開募股（IPO）。據(jù)IThome報(bào)道，昆侖芯業(yè)務(wù)在過去兩年中發(fā)展迅速。除了百度作為主要客戶外，外部客
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據(jù)報(bào)道，三星推動自家CPU和GPU用于Exynos 2800，以減少高通和AMD的依賴

三星最近發(fā)布了基于自家2nm GAA工藝的Exynos 2600，標(biāo)志著先進(jìn)制造的新一輪推動，以及長期努力減少對高通的依賴，這一轉(zhuǎn)變預(yù)計(jì)將在下一代Exynos中加速。據(jù)Wccftech報(bào)道，消息人士稱該公司正在為Exynos 2800開發(fā)一款專有顯卡。據(jù)Wccftech稱，高通與三星的協(xié)議到期后，三星預(yù)計(jì)將加快Exynos的生產(chǎn)力度，并將自家芯片部署到大部分智能手機(jī)產(chǎn)品線。高通芯片價(jià)格上漲進(jìn)一步支持了這一可能性，報(bào)道指出，驍龍8 Elite Gen 5預(yù)計(jì)每臺售價(jià)約為280美元，而Snapdragon 8
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中國科學(xué)家在下一代光學(xué)計(jì)算芯片方面取得了新的突破

據(jù)新華社報(bào)道，上海交通大學(xué)（SJTU）研究人員最近在下一代光學(xué)計(jì)算芯片領(lǐng)域取得了重大突破，首次成功實(shí)現(xiàn)了能夠支持大規(guī)模語義生成模型的全光學(xué)計(jì)算芯片。研究成果于12月19日發(fā)表在《科學(xué)》雜志上。隨著深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和大規(guī)模生成模型的快速發(fā)展，對超高計(jì)算能力和能效的需求暴露出傳統(tǒng)芯片架構(gòu)性能增長的差距。在這樣的背景下，像光學(xué)計(jì)算這樣的新興范式越來越受到關(guān)注。“光學(xué)計(jì)算可以理解為用光在芯片中傳播的光替代晶體管中的電子，利用光場的變化來進(jìn)行計(jì)算，”該論文通訊作者、圣母大學(xué)集成電路學(xué)院助理教授陳一通表示。“光本身在速度
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2025年人工智能產(chǎn)業(yè)總結(jié)：芯片、機(jī)器人與規(guī)模競賽

2025年，人工智能芯片制造商的命運(yùn)發(fā)生了巨大變化，尤其是英偉達(dá)受益匪淺。OpenAI等公司的人工智能增長使英偉達(dá)躍居全球最有價(jià)值公司榜首，而其他公司則逐漸被淘汰。在一月的CES上，英偉達(dá)宣布了其桌面AI機(jī)器，當(dāng)時(shí)名為Digits。該系統(tǒng)使用GB10芯片，搭載Grace處理器和Blackwell圖形處理器（GPU）及128GB統(tǒng)一內(nèi)存，可運(yùn)行參數(shù)高達(dá)2000億的型號。這一型號經(jīng)過一年演變，最終成為DGX Spark，首個(gè)版本于九月交付給特斯拉和SpaceX的首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克。DGX Spark的其他
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英偉達(dá)計(jì)劃2月中旬開始交付H200芯片

據(jù)知情人士透露，英偉達(dá)已告知中國客戶，計(jì)劃在2月中旬春節(jié)假期前開始向中國市場交付H200 AI芯片。另外，還計(jì)劃增加該芯片的產(chǎn)能，相關(guān)訂單將于2026年第二季度開始接受。但是，目前仍存在很大的不確定性，時(shí)間表可能會根據(jù)政府的決定而有所調(diào)整，消息人士表示“在獲得官方批準(zhǔn)之前，一切都還未確定”。H200屬于英偉達(dá)上一代Hopper系列，英偉達(dá)已將生產(chǎn)重心轉(zhuǎn)移到最新的Blackwell及其即將推出的Rubin系列芯片上。預(yù)計(jì)英偉達(dá)將從現(xiàn)有庫存中交付首批訂單，出貨量為5000-10000個(gè)芯片模塊，相當(dāng)于約400
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Arm計(jì)算子系統(tǒng)旨在加快汽車AI芯片設(shè)計(jì)速度

Arm開發(fā)的Zena系列計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）有望讓半導(dǎo)體公司、一級供應(yīng)商甚至汽車制造商更容易、更快地打造汽車級AI硅片。軟件正成為汽車行業(yè)中日益重要的戰(zhàn)場，人工智能正成為貫穿車輛各個(gè)領(lǐng)域的核心能力。Arm汽車部門高級副總裁兼總經(jīng)理Dipti Vachani表示：“AI工作負(fù)載正成為基本要求。”隨著人工智能開始成為從先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）到車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）等各個(gè)方面的核心，企業(yè)們正在重新設(shè)計(jì)汽車的內(nèi)部電氣架構(gòu)。他們都在將更多計(jì)算能力從車內(nèi)各個(gè)角落的電子控制單元（ECU）轉(zhuǎn)移到更小的“集中式”
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中國摩爾線索發(fā)布華山AI芯片，據(jù)報(bào)道將矛頭指向英偉達(dá)的Hopper

緊隨美國批準(zhǔn)對中國出口氫200的緊隨，中國所謂的“小英偉達(dá)”摩爾線索（Moore Threads）發(fā)布了新產(chǎn)品線，以人工智能訓(xùn)練與推理芯片華山為首，旨在挑戰(zhàn)綠隊(duì)的Hopper系列，據(jù)《南華早報(bào)》報(bào)道。報(bào)道指出，華山芯片以及面向高性能顯片的新型GPU魯山計(jì)劃于2026年量產(chǎn)。《南華早報(bào)》引用創(chuàng)始人兼董事長張建忠上周六在開發(fā)者大會上的話，稱以中國標(biāo)志性山峰命名的華山甚至有望與英偉達(dá)最新的黑井系列媲美。張稱華山在計(jì)算能力、內(nèi)存帶寬和容量方面優(yōu)于包括廣泛使用的H100和H200在內(nèi)的Hopper車型，盡管完整規(guī)格
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三星全球首款2nm芯片Exynos 2600玩“減法”：未集成5G基帶

12 月 22 日消息，三星近日發(fā)布了其下一代旗艦智能手機(jī)芯片 Exynos 2600，這是全球首款采用 2 納米制程工藝打造的智能手機(jī)芯片，但這并非使其與前一代芯片有本質(zhì)區(qū)別的唯一原因，該芯片取消了一項(xiàng)三星此前芯片中均配備的重要功能。據(jù)了解，Exynos 2600 沒有內(nèi)置蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器。過去幾年三星推出的所有 Exynos 系列芯片均搭載了集成式調(diào)制解調(diào)器，例如 Exynos 2400 內(nèi)置 Shannon 5153 調(diào)制解調(diào)器，而前代同系列產(chǎn)品也配備過 Shannon 5163 集成式
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瑞薩推進(jìn)SDV路線圖，采用3nm R-Car第五代平臺

Renesas Electronics 進(jìn)一步推進(jìn)其軟件定義汽車（SDV）戰(zhàn)略，推出全新第五代 R-Car 平臺。該平臺以一款新型多域汽車系統(tǒng)級芯片（SoC）為核心，并配備更為全面的端到端開發(fā)環(huán)境。據(jù)該公司表示，此舉旨在加速高度集成、人工智能驅(qū)動的汽車架構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)程。這一發(fā)布具有重要參考意義，它凸顯了頭部芯片廠商正致力于將高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）以及網(wǎng)關(guān)功能的運(yùn)算負(fù)載，整合到單一且具備安全能力的計(jì)算平臺上。同時(shí)，該發(fā)布也揭示了行業(yè)如何借助開放式軟件棧和早期芯片試用機(jī)會，縮短汽
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美國委員會：英偉達(dá)與華為AI芯片差距可能在2027年下半年達(dá)到17×

盡管華為的AI芯片取得了快速進(jìn)展，一份新的美國委員會報(bào)告發(fā)現(xiàn)，英偉達(dá)在整體AI硬件性能方面依然領(lǐng)先，這一領(lǐng)先優(yōu)勢預(yù)計(jì)將持續(xù)。根據(jù)美國外交關(guān)系委員會的一份報(bào)告，結(jié)合兩家公司公開的AI芯片性能數(shù)據(jù)與產(chǎn)能估計(jì)的分析，顯示華為并未取得進(jìn)展。相反，它越來越落后，受限于尚未克服的出口管制。美國外交關(guān)系委員會表示，美國和中國領(lǐng)先的AI芯片性能差距已經(jīng)很大，未來兩年內(nèi)將大幅擴(kuò)大。根據(jù)TPP衡量，美國頂級AI芯片目前性能約為中國同期的五倍，到2027年下半年，英偉達(dá)最優(yōu)秀的AI芯片預(yù)計(jì)將比華為強(qiáng)約十七倍。報(bào)告補(bǔ)充說，華為在
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中國芯片制造工具巨頭AMEC關(guān)注收購Sizone以擴(kuò)大CMP設(shè)備覆蓋范圍

在中國推動整合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并加強(qiáng)芯片自給自足之際，chinastartmarket.cn 稱，作為中國領(lǐng)先的蝕刻和薄膜沉積工具國內(nèi)供應(yīng)商AMEC，于12月18日宣布計(jì)劃收購Sizone科技的控股權(quán)，這凸顯了加強(qiáng)其CMP布局的明確舉措。盡管交易仍處于初步階段，估值和定價(jià)尚未最終確定，報(bào)告強(qiáng)調(diào)了其戰(zhàn)略邏輯。AMEC的核心產(chǎn)品組合集中在等離子體蝕刻和薄膜沉積，這兩種均為基于真空的干法工具，而Sizone則專注于化學(xué)機(jī)械拋光（CMP），這是濕法設(shè)備的基石。這標(biāo)志著AMEC邁向平臺型半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)者的重要一
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一顆幾乎像原子鐘一樣計(jì)時(shí)的芯片

數(shù)十年來，原子鐘一直是最穩(wěn)定的計(jì)時(shí)工具。它通過與原子的共振頻率同步振蕩來測量時(shí)間，該方法精度極高，成為了 “秒” 的定義基準(zhǔn)。如今，計(jì)時(shí)領(lǐng)域迎來了一位新的競爭者。研究人員近期研發(fā)出一款基于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的微型時(shí)鐘，通過硅摻雜技術(shù)實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的穩(wěn)定性。這款時(shí)鐘連續(xù)運(yùn)行 8 小時(shí)后，時(shí)間偏差僅為 102 納秒，在逼近原子鐘計(jì)時(shí)標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)，還具備體積小、功耗低的優(yōu)勢。此前，溫度的微小波動都會對計(jì)時(shí)產(chǎn)生極大干擾，這一直是制約此類微型時(shí)鐘發(fā)展的核心難題。該團(tuán)隊(duì)于上周舉辦的第 71 屆 IEEE 國際電子器件
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