Source、Drain、Gate分別對應場效應管的三極:源極S、漏極D、柵極G(里這不講柵極GOX擊穿,只針對漏極電壓擊穿)。一、MOSFET的擊穿有哪幾種?? ? ? ? ?先講測試條件,都是源柵襯底都是接地,然后掃描漏極電壓,直至Drain端電流達到1uA。所以從器件結構上看,它的漏電通道有三條:Drain到source、Drain到Bulk、Drain到Gate。1、 Drain-》Source穿通擊穿? ? ? &n
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MOS管 MOSFET 發熱
內容摘要400V SiC MOSFET技術可以實現更低的開關損耗和導通損耗。簡要介紹了該器件的概念和特性。在用于服務器應用的電源(PSU)中對其優勢進行了研究,該電源在176V-265V交流輸入和50V輸出電壓下可提供3.3kW的功率。該設備采用三電平飛跨電容圖騰柱PFC。文中討論了啟動期間對飛跨電容充電的注意事項。PSU的尺寸為72mmx40mmx192mm,在230VAC輸入電壓下,PSU總峰值效率超過97.6%,功率密度大于100W/in3。簡介服務器和電信應用的發展趨勢是功率密度不斷提高。例如,開
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英飛凌 MOSFET 服務器 人工智能
全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司通過增加頂部散熱(TSC)的TOLT封裝及TO-247-3和TO-247-4封裝擴展其CoolSiC? 400V G2 MOSFET產品組合。此外,英飛凌還推出了三款額定電壓為440V(連續)和455V(瞬態)的TOLL封裝新產品。新的CoolSiC? MOSFET具有更優的熱性能、系統效率和功率密度。其專為滿足高功率與計算密集型應用需求而設計,涵蓋了AI服務器電源、光伏逆變器、不間斷電源、D類音頻放大器、電機驅動、固態斷路器等領域。這款新產品可為這
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英飛凌 CoolSiC MOSFET
各行業高功耗應用的快速增長對功率電子技術提出了更高的要求,包括功率密度、效率和可靠性等。分立式功率MOSFET在這方面發揮著關鍵作用,而針對應用優化的設計思路為進一步提升已高度成熟的MOSFET技術帶來了新的可能性。通過采用這種以具體應用場景為核心的設計理念,全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出適用于工業與消費市場的OptiMOS? 7功率MOSFET系列,進一步擴展其現有的OptiMOS? 7汽車應用產品組合。新OptiMOS
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英飛凌 MOSFET
電動汽車充電、電池儲能系統,以及商用、工程和農用車輛(CAV)等大功率應用場景,正推動市場對更高系統級功率密度與效率的需求,以滿足日益提升的性能預期。同時,這些需求也帶來了新的設計挑戰,例如,如何在嚴苛環境條件下實現可靠運行、在應對瞬態過載時如何保持穩定性,以及如何優化整體系統性能。為應對這些挑戰,全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司近日推出采用TO-247PLUS-4回流焊封裝的CoolSiC? MOSFET 1400V G2系列。該器件支持更高的直流母線電壓,可實現更優異的熱性能、
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英飛凌 MOSFET
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,已開始量產TOLL(TO-LeadLess)封裝的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列產品。與同等耐壓和導通電阻的以往封裝產品(TO-263-7L)相比,其散熱性提升約39%,雖然體型小且薄,卻能支持大功率。該產品非常適用于功率密度日益提高的服務器電源、ESS(儲能系統)以及要求扁平化設計的薄型電源等工業設備。與以往封裝產品相比,新產品的體積更小更薄,器件面積削減了約26%,厚度減半,僅為2.3mm。另外,很多TOLL封裝的普通產品的
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ROHM SiC MOSFET
斷路器是一種用于保護電路免受過流、過載及短路損害的裝置。它不用于保護人員免受電擊,而用于防范此類電擊的裝置被稱為剩余電流裝置(RCD) 或接地故障斷路器(GFCI) 。該裝置可檢測泄漏電流并切斷電路。機電式斷路器的設計可追溯至 20 世紀 20 年代,如今仍被廣泛應用。與早期的熔斷器設計相比,斷路器具有顯著優勢 ——可重復使用,而早期的熔斷器使用一次后就必須更換。如今,隨著寬禁帶半導體技術的發展,固態斷路器正占據更大的市場份額。與硅基半導體相比,寬禁帶半導體開關在正常運行期間具有更低的通態損耗和更高的效率
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安森美 SiC JFET 固態斷路器
碳化硅(SiC)在耐高溫、耐電壓和電力效率方面優于傳統硅,全球領導者如英飛凌和 Wolfspeed 正在爭先。現在,韓國也加大了力度——Maeil 商業報紙報道,釜山已開啟了韓國首個 8 英寸碳化硅功率半導體工廠。據報道,釜山廣域市政府于 17 日宣布,EYEQ Lab 在釜山吉昌完成了其新的總部和生產設施。該工廠投資了 1000 億韓元,使韓國首次能夠完全本土化生產 8 英寸碳化硅功率半導體。如《韓國先驅報》所強調,釜山廣域市政府將項目的完成視為一個關鍵里程碑,旨在提升國內8英寸碳化硅功率半導體的生產并
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碳化硅 MOSFET 電源 功率半導體
?iDEAL半導體近日宣布,其200 V SuperQ? MOSFET系列中的首款產品已進入量產階段,另外四款200 V器件現已提供樣品。SuperQ是硅MOSFET技術在超過25年來的首次重大進步,突破了長期存在的開關和導通限制。它在性能和效率方面實現了階躍式提升,同時保留了硅的核心優勢:堅固性、高產量制造能力,以及在175 °C下的可靠表現。首款進入量產的200 V器件是iS20M028S1P,這是一款25 mΩ的MOSFET,采用TO-220封裝。iDEAL的最低電阻200 V器件現已在T
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iDEAL MOSFET
隨著全球汽車行業電氣化進程的加速,市場對高效、緊湊且可靠的功率系統的需求持續增長——不僅乘用車領域如此,電動兩輪車領域亦是如此。這些車輛需要特殊的系統支持,例如xEV上的高壓-低壓DC/DC轉換器和電動兩輪車上的牽引逆變器。此類系統必須在滿足高質量標準的同時,能夠應對技術、商業和制造方面的多重挑戰。為滿足上述需求,全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司近日宣布擴展其OptiMOS? 6產品組合,推出新型車規級150V MOSFET產品系列。新產品專為滿足現代電動汽車的嚴苛要求量身打造,并
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英飛凌 MOSFET 汽車電氣化
iDEAL 半導體宣布其首批基于 SuperQ?的 200V MOSFET 已進入量產階段,另外還有四個 200V 器件正在進行樣品測試。SuperQ 是過去 25 年來硅 MOSFET 技術的第一個重大進步,突破了長期存在的開關和導通限制。它在提供性能和效率飛躍的同時,保留了硅的核心優勢:堅固性、大規模可制造性和在 175°C 下經過驗證的可靠性。首個進入大規模生產的 200 V 器件 iS20M028S1P 是一款 TO-220 封裝的 25 mΩ MOSFET。iDEAL 的最低電阻 200 V 器
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MOSFET 選型MOS 新品 iDEAL
中國上海,2025年8月28日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出三款650V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW027U65C”、“TW048U65C”和“TW083U65C”。這三款產品配備其最新[1]第3代SiC MOSFET芯片,并采用表面貼裝TOLL封裝,適用于開關電源、光伏發電機功率調節器等工業設備。三款器件于今日開始支持批量出貨。 三款新產品是東芝第3代SiC MOSFET,采用通用表面貼裝TOLL封裝,與TO-247和TO-247-4L(X)
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東芝 SiC MOSFET
電容-電壓 (C-V) 測量廣泛用于半導體材料和器件表征,可提取氧化物電荷、界面陷阱、摻雜分布、平帶電壓等關鍵參數。傳統基于 SMU 施加電壓并測量電流的準靜態方法適用于硅 MOS,但在?SiC MOS 器件上因電容更大易導致結果不穩定。為解決這一問題,Keithley 4200A-SCS 引入?Force-I QSCV 技術,通過施加電流并測量電壓與時間來推導電容,獲得更穩定可靠的數據。Force-I QSCV 技術在 SiC 功率 MOS 器件上體現出多項優勢。比如僅需 1 臺帶前
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202509 SiC MOSFET 界面陷阱檢測 QSCV 泰克
山東大學和華為技術有限公司在中國使用氟(F)離子注入端接(FIT)在全垂直氮化鎵(GaN)硅基硅(Si)溝槽金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)中實現了1200V擊穿性能[Yuchuan 馬等人,IEEE Electron Device Letters,2025年7月8日在線發表]。通常,臺面蝕刻端接 (MET) 用于電隔離 GaN 半導體器件。然而,這會導致相對尖銳的拐角,電場往往會擁擠,導致過早擊穿。MET-MOS全垂直MOSFET的擊穿電壓約為650V。功率氮化鎵器件正在與碳化硅 (SiC)
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1200V 全垂直 硅基氮化鎵 MOSFET
全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司近日推出了采用頂部散熱(TSC)Q-DPAK封裝的CoolSiC? MOSFET 1200 V G2。這款新型半導體器件能夠提供更加出色的熱性能、系統效率和功率密度,專為應對工業應用的高性能和高可靠性要求而設計,例如電動汽車充電機、光伏逆變器、不間斷電源、電機驅動和固態斷路器等。采用Q-DPAK封裝的CoolSiC??MOSFET 1200V G2這款CoolSiC 1200 V G2所采用的技術相較于上一代產品有顯著的提升,可在導通電阻(
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英飛凌 CoolSiC MOSFET 1200V
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