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COG

COG是chip on glass的縮寫，即芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可以大大減小LCD模塊的體積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費類電子產(chǎn)品的LCD，如：手機，PDA等便攜式產(chǎn)品，這種安裝方式，在IC生產(chǎn)商的推動下，將會是今后IC與LCD的主要連接方式。 。

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