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有鑒于智能手機的成長動能愈來愈受限制，IC設計龍頭聯發科接下來該如何繼續推動成長，就變成外界高度專注的討論核心。近期第一個是 Google TPU 相關的特用芯片（ASIC），而下一個「10 億美元」規模目標，正是車用...

聯發科 ASIC 2025-12-12

隨著汽車產業加速朝向智慧化以及互聯系統的發展，強茂推出最新車規級60 V N通道MOSFETs系列，采用屏蔽柵槽溝技術(SGT)來支持汽車電力裝置。此系列產品具備卓越的性能指標(FOM)、超低導通電阻(RDS(ON))以...

強茂 SGT 2024-11-22

為搶攻汽車及工業等高端應用市場，掌握8英寸功率組件未來的龐大商機，以往專注在4、6英寸晶圓領域的強茂，決定斥資6,700萬美元涉足8英寸市場，其用途會專注在新團隊的晶圓設計里背面制程的應用，以此掌握如5G、物聯網、車用電...

車用電子晶圓 2019-08-16

Rosenberger在射頻和通信領域深耕多年，積累了豐富的產品設計經驗，發布了FAKRA連接器、HSD連接器、高壓連接器HVR等多款產品專門用于汽車內部。本次參展的主要產品HSD連接器系列是一種通用的多核數據鏈路連接系...

rosenberger 連接器 2018-11-22

　　據DIGITIMES研究機構指出，車用電子市場到2017年規模將逼近300億美元，半導體大廠瑞薩、英飛凌、意法半導體、飛思卡爾、NXP在此市場互相較勁，近期旺宏和NXP合作針對新一代的SPINORFlash合作，建立...

車用電子 NXP 2015-09-02

　觀察這次的CES 2015，汽車智慧化已成市場熱點，未來的四大技術也會成為關注點。...

CES 車用電子 2015-01-23

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