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原子級芯片對準：激光全息圖可為 3D 半導體覆蓋精度設定新標準

馬薩諸塞大學阿默斯特分校的科學家們推出了一種使用激光和超透鏡對齊芯片層的新方法。據(jù) SciTechDaily 報道，據(jù)稱這項新技術可以達到原子級的精度。這一進步對于下一代工藝技術以及多小芯片 3D 設...

芯片對準激光全息 2025-04-16

佳能將于2023年上半年發(fā)售3D半導體光刻機，曝光面積是現(xiàn)在的4倍

4 月 1 日消息，據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，佳能正在開發(fā)用于半導體 3D 技術的光刻機。佳能光刻機新品最早有望于 2023 年上半年上市。曝光面積擴大至現(xiàn)有產(chǎn)品的約 4 倍，可支持 AI 使用的大型半導體的生產(chǎn)。3D 技術可以...

佳能 3D半導體 2022-04-02

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3D半導體

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ADI家庭總線數(shù)據(jù)線供電解決方案

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術回顧與展望直播——機器人專場

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