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技術(shù)應(yīng)用
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ROHM(總部位于日本京都市)推出4in1及6in1結(jié)構(gòu)的SiC塑封型模塊“HSDIP20”。該系列產(chǎn)品非常適用于xEV(電動汽車)車載充電器(以下簡稱“OBC”)的PF...
HBM4競爭格局生變
長江存儲進入加速期,三期項目計劃今年建成投產(chǎn)
國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備加速崛起
上調(diào)100%!存儲市場又一重磅調(diào)價信號
插混車型成為“突破口”:中國車企在歐洲市場的銷量再創(chuàng)新高
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