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Pre A+輪融資資訊

Ceva?XC21榮獲亞洲金選獎 “年度最佳IP/處理器” 獎項

全球領先的智能邊緣領域半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布，Ceva?XC21?物聯網通信DSP在中國臺北舉辦的著名亞洲金選獎 (EE Awards Asia) 頒獎典禮上榮獲 “年度最佳IP/處理器” ...

Ceva 5G-Advanced 2025-12-12

是德科技與愛立信強強聯合，搭建基于厘米波頻段的Pre-6G 測試平臺

●? ?該測試平臺在愛立信的 Pre-6G 基站與是德科技的待測終端設備（UE）之間建立了厘米波通信鏈路。?是德科技與愛立信進一步深化合作，采用愛立信基站和是德科技在厘米波（cmWave）頻段運行的待測終端設備（UE），...

是德科技愛立信 2025-03-04

魯歐智造完成A+輪融資，全力打造熱數字孿生技術體系

近日，魯歐智造（山東）數字科技有限公司（簡稱：魯歐智造）成功完成A+輪數千萬融資，本輪融資由中關村發展集團啟航投資領投、源禾資本跟投。融資資金將主要用于熱數字孿生技術體系的研發與商業化落地，進一步鞏固魯歐智造在電子熱管理...

魯歐智造 A+輪融資 2025-02-13

國產半導體CIM龍頭「賽美特」完成C+輪融資

3月18日消息，國產半導體CIM龍頭「賽美特」宣布已于近期完成數億元C+輪融資，本輪融資由成都策源資本領投，允泰資本、申萬宏源、藍海洋基金、興業銀行等跟投。融資資金主要用于產研投入和人才儲備，并加速海外市場拓展，推動國產...

國產半導體 CIM 2024-03-18

中慧醫學成像完成近4000萬港元Pre-A輪融資加速推動中國自主原創醫學影像技術發展

香港 - Media OutReach - 2023年5月19日 - 中慧醫學成像有限公司是全球領先的AI三維超聲成像技術、設備及解決方案提供商。全球首創的Scolioscan?無輻射三維超聲脊柱側彎...

中慧醫學成像 Pre-A輪融資 2023-05-19

邁鑄半導體完成1500萬Pre A+輪融資,用于實現規模化量產

近日，原創技術晶圓級微機電鑄造技術及應用方案提供商——上海邁鑄半導體科技有限公司（下簡稱“邁鑄半導體”）完成1500萬Pre A+輪融資，由上輪老股東海南至華投資合伙企業、廣州潤明策投資發展合伙企業追投，主要用于中試生產...

邁鑄 Pre A+輪融資 2023-02-10

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Pre A+輪融資資料

Pre A+輪融資論壇

06-20 電磁干擾再也不怕了？「Pre-EMI」預一致性，怎么都在用？

科電ETS|瀏覽：700|回復：0| 科電ETS 2023-06-20 11:45:42

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上調100%！存儲市場又一重磅調價信號

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