EEPW
技術(shù)應(yīng)用
Tessera 公司(Tessera Technologies, Inc。)致力于投資、授權(quán)和推出創(chuàng)新的微型化技術(shù),以改變新一代的電子設(shè)備。公司的微電子解決方案通過芯片級、3D 和晶圓級封裝技術(shù),以及高密度基板和靜態(tài)空氣冷卻技術(shù)實現(xiàn)更小體積、更多功能的設(shè)備。Tessera 的成像和光學(xué)解決方案采用了圖像增強技術(shù)、晶圓級封裝和微光學(xué)解決方案,可以為晶圓級相機、小型相機模塊和專業(yè)微光學(xué)系統(tǒng)提供低成本、高質(zhì)量的相機功能。查看更多>>
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