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Zynq-7000 EPP 系列功能及應用

Zynqtrade;-7000 EPP 系列能夠充分滿足當前及未來駕駛員輔助系統領域最嚴苛的視頻處理和分析要求。可編程邏輯，符合新興的攝像頭接口標準且支持不斷演進發展的 DA 處理算法，同時還能顯著加速產品上市進程;緊密...

Zynq 8482 2012-08-24

德州儀器推出新型C2000 32 位 F2803x 和 F2806x Piccolo 微控制器

德州儀器 (TI) 的 Piccolotrade; 微控制器可實現設計升級、改善性能并簡化數字實時控制系統的開發，從而為電機控制應用帶來全新的效率與創新。TMS320F2803x 和 TMS320F2806x Picco...

F2806x Piccolo™ 2012-04-27

基于ADS8482與TMS320F28335的信號采集系統

摘要：針對加速度計電流信號微弱，給出一種大動態范圍的高速高精度信號采集系統。介紹模數轉換器ADS8482的性能和工作原理，并給出ADS8482與DSP TMS320F28335的接口設計方案，包括部分硬件電路和軟件編程代...

F28335 28335 2010-04-14

ARM SecurCore代工廠計劃提供32位智能卡IP

ARM公司發布了全新的ARM® SecurCore™ 代工廠計劃，同時宣布fabless設計公司同方微電子（TMC）和華大電子(HED)以及代工廠華虹NEC成為該計劃的首批合作伙伴...

嵌入式系統單片機 2007-10-12

Solid™ Information Technology將在LinuxWorld China 2007上展示數據庫解決方案

Solid™ Information Technology將在LinuxWorld China 2007上展示其電信級高可用數據庫解決方案。solidDB關系數據庫為各...

消費電子 Solid™ 2007-08-28

諾發推出市場認可最快的GAMMA Express 系統

諾發系統有限公司日前宣布其在2006年美國西部半導體設備展覽會(SEMICON West)上推出的GAMMA® Express™系...

消費電子諾發 2007-08-03

賽靈思推出低成本Spartan™-3AN入門套件

賽靈思公司宣布低成本Spartan™-3AN入門套件開始提供。該套件是寬帶接入、數字顯示屏、機頂盒、數據采集和低功耗移動以及手持設備等需要更高系統集成度或安全性能的大批量...

嵌入式系統單片機 2007-07-13

安森美半導體推出HighQ™硅-銅集成無源器件

安森美半導體宣布，將其先進的制造工藝技術擴大到HighQ™硅-銅集成無源器件(IPD)的制造服務領域。與昂貴、超高性能的基于砷化鎵-金工藝無源器件相比，這創新的8英寸晶圓技術比原來較低精密程度的硅-銅工藝成本...

HighQ™ 2007-06-13

飛兆推出業界最小尺寸輸入同步降壓穩壓器TinyBuck™

飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新TinyBuck™ DC-DC降壓穩壓器系列的首款產品FAN2106，在超緊湊的模塑無腳封裝...

TinyBuck™ 2007-05-24

Zarlink公司推出ZL™38005語音處理平臺

2007年 4月 10 日，中國北京– 卓聯半導體公司（NYSE/TSX:ZL）近日為其語音處理解決方案系列推出一款新器件。ZL™38005語音處理平臺可使包括無線話筒、家庭自動化應用以及車載套件在內的經濟型...

Zarlink ZL™ 2007-04-11

MIPS 用戶在 2007 年 CES 展示 MIPS Everywhere™

LG 電子基于 MIPS¬-Based™ HD/Blu-ray Disc™ 結合的播放器榮獲“最佳 CES” 大獎&n...

2007 CES 2007-01-30

三星電子采用杰爾系統TrueONE™解決方案

三星電子采用杰爾系統TrueONE™解決方案，為數字家庭應用推出業界最高性能且可靠的服務全球通信及消費類電子領導廠商三星電子采用杰爾系統低成本解決方案，幫助移動和寬帶服務商推出多種可增加營收的新型服務杰...

杰爾系統TrueONE™ 2007-01-26

Skelmir 面向嵌入式設備的 CEE-J™ 虛擬機 (VM)軟件已經完成

Skelmir® 率先面向機頂盒應用實現CEE-J™ 虛擬機軟件向達芬奇技術平臺的移植機頂盒在采用 Java 技術的各級縱向市場中首當其沖地發揮達芬奇技術優...

(VM)軟件 CEE-J™ 2007-01-19

Microchip 推出 MPLAB® REAL ICE™仿真系統

為 Microchip PIC®單片機及 dsPIC®數字信號控制器提供全速、低成本仿真功能 Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布...

ICE™ 2007-01-19

德州儀器率先推出符合 ZigBee™ 2006 標準的平臺

TI 四款平臺中的一款達到參考平臺水平日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界首款符合 ZigBee 2006 標準的平臺。TI完成了Z-Stack...

2006 ZigBee™ 2007-01-17

CSR公司的BlueCore-Multimedia采用STEP Communications公司的PROX™技術

CSR公司（倫敦證券交易所：CSR.L）宣布其BlueCore-Multimedia采用了一種重要的第三方軟件。隨著CSR公司eXtension伙伴計劃繼續擴大，CSR公司的BlueCore-Multimedia現在能夠...

BlueCore-Multimedia Communications 2007-01-08

義隆電子觸控板eFinger™ ─ ”e指神功”系列產品

義隆電子觸控板eFinger™ ─ ”e指神功”系列產品是使用電容式的技術,與較舊的電阻式觸控板比較: 具有無需單點施壓,表面耐用度忒強; 無需額外專用筆,只要使用手指...

eFinger™ 2006-12-31

威盛Vinyl HD音頻編解碼器通過Windows Vista™ Premium商標認證

業內領先的威盛Vinyl VT1708系列 HD音頻編解碼器通過Vista認證，傳遞高保真音頻體驗。威盛電子在臺北宣布所有的威盛Vinyl HD音頻編解碼器已經通過Microsoft&re...

HD Premium商標認證 2006-12-25

三星手機采用意法半導體（ST）的Nomadik™應用處理器

為韓國用戶提供最好的手機數字電視體驗采用 ST的 Nomadik多媒體應用處理器的三星 T-DMB手機現已上市意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM) ...

Nomadik™ 2006-12-20

德州儀器 OMAP™ 2 平臺助力最新 NEC 3G FOMA® 手機

日前，德州儀器 (TI) 宣布 NTT DoCoMo FOMA 機型中的最新高端力作 NEC N903i 已選用 TI&...

2 3G 2006-12-15

夏新推出OMAP-Vox™平臺的Windows Mobile®智能手機

夏新在中國市場推出四款低成本、基于德州儀器創新的OMAP-Vox™平臺的Windows Mobile®智能手機更低的成本在保持豐富的移動體驗和功能的同時，將智能手機普及到更多的消費者當中&...

Mobile® 2006-12-07

Skyworks 支持 Samsung 的超薄 Trace™ 手機

Skyworks 支持 Samsung 的超薄 Trace™ 手機：在美國市場上銷售的最薄直板機功能豐富、外觀時尚的四頻手機使用 H...

Samsung Skyworks 2006-12-06

VISHAY 推出 TMBS™及平面肖特基整流器

新器件的占位面積較小，為 4.8 毫米...

SMPC TMBS™ 2006-12-04

飛思卡爾利用FlexRay™技術擴展16位汽車微控制器產品系列

S12XF系列面向主動安全系統，采用XGATE協處理器，提供多達512K的閃存和極高的數據速率，適合在車內網絡中使用隨著 FlexRay™技術首次在2007年新模型車中的應用，高速通信...

16位汽車微控制器 FlexRay™ 2006-12-04

Open-Silicon授權使用MIPS32® 24Kc™ Pro 內核

Open-Silicon 授權使用 MIPS32® 24Kc™ Pro 內核及Virage Logic 內核優化IP 套...

24Kc™ 2006-11-23

瑞薩科技發布SuperH™系列SH7652

瑞薩科技發布SuperH™系列SH7652率先支持IP廣播和DTCP-IP版權保護 --片上以太網控制器有助于實現HD（高清晰度）數字內容的同步雙通道網絡傳輸— 瑞薩科技公司（Renesas Tec...

DTCP-IP IP廣播 2006-11-21

飛兆半導體的 Motion-SPM™ 采用29 x 12mm SMD 封裝

在低功耗變頻電機設計中優化能效和線路板空間有助于加速洗碗機電機和水泵等應用的設計和制造飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布進一步擴展其...

12mm 29 2006-11-17

飛思卡爾與軟件技術集團以ZigBee™認證產品推動OEM開發

新產品組合使用ZigBee™協議，實現無線商業和工業應用軟件技術集團與飛思卡爾半導體（NYSE:FSL，FSL.B）攜手合作，讓采用飛思卡爾ZigBee™解決方案的大量產品順利獲得Z...

OEM開發 ZigBee™ 2006-11-17

Spansion推出MirrorBit® HD-SIM™ 解決方案

閃存解決方案系列能夠實現SIM卡中移動內容的安全發布、高容量存儲及個人資料安全性 Spansion（NASDAQ：SPSN）推出其第一款安全的 MirrorBit® HD...

HD-SIM™ 2006-11-10

德州儀器選用 MIPS32® 24Kc™ 處理器內核

支持其低功耗 IP 電話解決方案 MIPS-Based™ TNETV1051 千兆以太網 SoC 可減少開發時間和成本；保證下一代&nb...

24Kc™ 2006-11-10

德州推出獲萬事達® PayPass™認證最小型解決方案

為實現全新的非接觸式支付系統奠定基礎新技術使橢圓形腕帶與郵票大小的密匙卡具備非接觸式支付功能德州儀器 (TI) 的 ISO/IEC 14443 非接觸式支...

PayPass™ 2006-11-09

ZiLOG®揭示16位元新方向 —— ZNEO™

單芯片方案為保安和高端馬達控制應用帶來高性能、低價格和低成本等好處 ZiLOG®, Inc. (納斯達克交易代碼:ZILG) 正式公布其第一款16位元產品 ——...

16位元 ZiLOG® 2006-11-08

飛思卡爾基于Power Architecture™技術的汽車微控制器

銷售額突破10億美元大關收入里程碑展示了飛思卡爾在32位汽車MCU市場中的領先地位和創新作為汽車行業的領先半導體供應商，飛思卡爾半導體（NYSE：FSL，FSL.B）已經售出10億美元以上基于Power A...

Architecture™ 2006-11-07

XILINX推出最新MicroBlaze™ 軟處理器5.00版

　　賽靈思公司宣布推出性能優化的最新MicroBlaze™ 軟處理器5.00版。這款32位RISC內核現可在Virtex™-5 FPGA器件中提供240 DMIPS的...

MicroBlaze™ 2006-10-17

飛兆半導體推出11種MicroFET™ MOSFET產品

飛兆半導體的 MicroFET™系列產品可在廣泛的低電壓應用中節省空間并延長電池壽命擴展的MicroFET產品系列提供了在其電壓范圍內最完備的2x2mm MLP封裝MOSFET器...

Fairchild MicroFET™ 2006-09-29

賽普拉斯準許使用Murata公司的陶瓷諧振器

纖巧型諧振器取代了移動手機及其他空間受限型應用中的晶體 USB市場領先者賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor Corp.）于日前宣布已經準許Murata Elect...

EZ-USB® 2006-09-27

德州儀器 Aureus™ 數字音頻解決方案

德州儀器 Aureus™ 數字音頻解決方案助力哈曼卡頓、安橋與雅馬哈家庭娛樂新品獲獎的音頻 DSP 幫助 OEM 廠商為客戶實現精彩特性&nbs...

Aureus™ 2006-09-26

飛兆推出用于鎮流器的DPAK SuperFET™

導通阻抗僅為傳統平坦化Planar 型 MOSFET 的三分之一全新600V / 0.6 ~ 1.2 Ohm S...

DPAK SuperFET™ 2006-09-25

瑞侃新型PolyZen™微型集成保護模塊

　　泰科電子旗下的瑞侃電路保護部宣布推出了PolyZen™聚合物增強型齊納二極管微型集成模塊。PolyZen器件設計用于滿足采用圓桶型插口作為直流電源輸入的便攜設備的過電流和過電壓保護要求，有助于保護敏感型電...

PolyZen™ 2006-09-19

泰科新型PolyZen™微型集成保護模塊

新型PolyZen™微型集成保護模塊有助于保護直流供電端口及下游電子產品泰科電子旗下的瑞侃電路保護部宣布推出了PolyZen™聚合物增強型齊納二極管微型集成模塊。PolyZen器件設計用于滿...

PolyZen™ 2006-09-18

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