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內(nèi)存模塊技術(shù)社區(qū)

技術(shù)資訊

內(nèi)存模塊

內(nèi)存模塊　　內(nèi)存模塊 (Memory Module)：提到內(nèi)存模塊是指一個印刷電路板表面上有鑲嵌數(shù)個記憶體芯片chips，而這內(nèi)存芯片通常是DRAM芯片，但近來系統(tǒng)設(shè)計也有使用快取隱藏式芯片鑲嵌在內(nèi)存模塊上內(nèi)存模塊是安裝在PC 的主機(jī)板上的專用插槽(Slot)上鑲嵌在Module上DRAM芯片(chips)的數(shù)量和個別芯片(chips)的容量，是決定內(nèi)存模塊的設(shè)計的主要因素。。

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內(nèi)存模塊資訊

Rambus推出下一代內(nèi)存模塊，提升AI PC性能

5 月 14 日，Rambus 宣布推出專為客戶端芯片組設(shè)計的下一代 AI PC 內(nèi)存模塊的完整陣容。這包括兩個為客戶端計算量身定制的新型電源管理 IC （PMIC）：用于 LPDDR5 CAMM2 （LPCAMM2） ...

Rambus 內(nèi)存模塊 2025-05-20

Rambus推出面向下一代AI PC內(nèi)存模塊的業(yè)界領(lǐng)先客戶端芯片組

作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）個人電腦（ PC）內(nèi)存模塊的完整客戶端芯片組，包含兩款用于客戶端...

Rambus AI PC 2025-05-15

研華新一代CXL 2.0內(nèi)存，數(shù)據(jù)中心效率大革新！

2024 年 10 月，研華科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 內(nèi)存模塊。Compute Express Link (CXL) 2.0 是內(nèi)存技術(shù)的下一代進(jìn)化產(chǎn)品，可通過高速、低延遲的互連實(shí)現(xiàn)內(nèi)存...

研華 CXL 2.0 2024-10-30

美光率先上市基于LPDDR5X的 LPCAMM2內(nèi)存模塊，變革PC用戶體驗(yàn)

2024 年 1 月 18 日，中國上海 —— Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布推出業(yè)界首款標(biāo)準(zhǔn)低功耗壓縮附加內(nèi)存模塊（...

美光 LPDDR5X 2024-01-18

SMART Modular 世邁科技推出DuraMemory DDR5 VLP ECC UDIMM 內(nèi)存模塊

隸屬SGH（Nasdaq：SGH) 控股集團(tuán)的全球?qū)I(yè)內(nèi)存與儲存解決方案領(lǐng)導(dǎo)者 SMART Modular世邁科技（“SMART”）宣布推出16GB和32GB DDR5 VLP ECC UDIMM內(nèi)存模塊，為刀鋒服務(wù)器專...

DDR5 內(nèi)存模塊 2022-11-04

CXL標(biāo)準(zhǔn)成為現(xiàn)實(shí)：三星推出首款CXL內(nèi)存模塊

早在3月初，三星就發(fā)布了首個DDR5 DRAM存儲芯片。而近日，三星又公布了目前世界上首款CXL協(xié)議的DDR5內(nèi)存，該內(nèi)存將被用于服務(wù)器領(lǐng)域。三星稱，基于CXL的DDR5內(nèi)存模塊采用了EDSFF尺寸，這允許服務(wù)器系統(tǒng)極大...

三星 CXL 2021-05-14

2013年全球內(nèi)存模塊廠營收排名

　　全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下內(nèi)存研究部門DRAMeXchange最新發(fā)表的模塊營收調(diào)查顯示，2013年全球模塊市場總銷售金額約為73億美元，相較于2012年55億美元，大幅提升32%，主要受益于標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存...

DRAM 內(nèi)存模塊 2014-07-23

三星推首款30納米低功率1.25V服務(wù)器內(nèi)存模塊

　　日前，三星電子在電子行業(yè)首次推出了采用30納米級企業(yè)服務(wù)器1.25V16GB(千兆)DDR3(DoubleData Rate 3) RDIMM (Registered Dual Inline Memory Modul...

三星內(nèi)存模塊 2011-09-15

臺灣內(nèi)存模塊廠宇瞻瞄準(zhǔn)軍方市場

　　第3屆全球安控電子技術(shù)論壇暨元器件展Composec及臺北國際安全博覽會SecuTech，甫順利落幕，這次不少內(nèi)存模塊廠踴躍參與，也透露模塊廠積極跨出標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存領(lǐng)域的意味;宇瞻這次也卷土重來再次參與盛會，并宣布與美國...

宇瞻內(nèi)存模塊 2011-04-26

LSI 針對企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和存儲應(yīng)用擴(kuò)展定制 IP 產(chǎn)品系列

　　LSI 公司日前宣布推出具有多核功能的 PowerPC 476 微處理器內(nèi)核和高速嵌入式 DRAM 內(nèi)存模塊，進(jìn)一步豐富了其業(yè)界領(lǐng)先的定制芯片 IP 產(chǎn)品系列。該新型處理器內(nèi)核和內(nèi)存模塊旨在加速用于諸如企業(yè)級交換機(jī)、...

LSI DRAM 2010-02-01

奇夢達(dá)展示新一代億能Xtune為首的產(chǎn)品

　　2008年6月3日，奇夢達(dá)公司今日宣布旗下的內(nèi)存模塊品牌-----億能，將于6月3日至7日在Computex 2008展覽期間，展示其渠道和零售市場銷售的主力：以新一代Xtune為首的系列產(chǎn)品。 ...

奇夢達(dá) 內(nèi)存模塊 2008-06-05

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