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內存芯片

  簡單地說:內存之所以能存儲資料,就是因為有了這些芯片!   根據品牌的不同,所采用的芯片亦有所區別,具體的識別辦法是:   具體含義解釋:   例:SAMSUNG K4H280838B-TCB0   主要含義:   第1位——芯片功能K,代表是內存芯片。   第2位——芯片類型4,代表DRAM。   第3位——芯片的更進一步的類型說明,S代表SDRAM、H代表DDR、G代表SGRAM。   第4、5位——容量和刷新速率,容量相同的內存采用不同的刷新速率,也會使用不同的編號。

  • 內存芯片資訊

數據中心將在2026年消耗70%的內存芯片——供應短缺將導致芯片短缺蔓延至其他細分市場

美國商務部向美光科技提供 61 億美元資金,用于在該國生產芯片

美國 美光科技 2024-12-11

芯片制造轉移,價格大變

內存芯片 2024-07-30

三星否認自家 HBM 內存芯片未通過英偉達測試,“正改善質量”

三星 HBM 2024-05-27

消息稱三星將發布超高速32Gb DDR5內存芯片

三星 32Gb DDR5 2024-02-05

全球芯片供應持續過剩 三星第三季度營業利潤或下滑80%

全球芯片 過剩 2023-10-10

三星第二季度營業利潤或暴跌96% 降至14年來最低水平

三星 內存芯片 2023-07-06

無需3nm工藝 全球首顆商用存內計算SoC問世:功耗低至1毫安

臺積電 3nm 2022-12-29

美光新技術 內存芯片無需再用昂貴的EUV光刻機

美光 內存芯片 2022-11-23

芯片巨頭美光:成功繞過了EUV光刻技術

美光 DRAM 2022-11-04

消息稱Intel欲出售內存芯片業務:SK海力士100億美元接手

Intel 內存芯片 2020-10-20

疫情刺激內存芯片需求 三星第一季度利潤或保持不變

疫情 內存芯片 2020-04-07

加州理工開發出可瞬間存儲數據的光量子內存芯片

2013年全球半導體總收入3181億美元

半導體 內存芯片 2014-05-03

內存芯片商揚眉吐氣 靠中國企業賺錢了

內存芯片 NAND 2013-07-08

內存芯片工廠營收排名 新美光追三星

三星 內存芯片 2012-08-12

三星全球最快嵌入式NAND內存芯片投產

三星 NAND 2012-08-09

內存芯片放顯屏上?透明柔性3D內存芯片制成顯示屏

內存芯片 閃存 2012-04-08

爾必達突然破產 內存芯片行業面臨調整

爾必達 內存芯片 2012-04-04

內存芯片識別方法

現代內存芯片的編號識別

日股爾必達一天大跌97%

爾必達 內存芯片 2012-03-01

美光將利用IBM 3D制程制造首顆商用內存芯片

美光 內存芯片 2011-12-04

美光將利用IBM 3D制程制造首顆商用內存芯片

美光 內存芯片 2011-12-01

爾必達25nm制程4GB內存芯片樣品出貨

爾必達 內存芯片 2011-10-13

蘋果采購日本內存芯片 減少對三星依賴

蘋果 內存芯片 2011-09-23

全球8大內存芯片廠商虧損連連 僅3家盈利

內存芯片制造商承受壓力加大:尋求合并或退出

力晶 內存芯片 2011-09-01

三星第2季內存營收同比減12%

三星 內存芯片 2011-08-01

業界看淡今年下半年芯片市場

海力士一季度凈利潤2.54億美元

海力士 內存芯片 2011-04-29

技術落后導致臺灣內存芯片廠商陷入被動局面

鎂光 內存芯片 2011-04-27

海力士背負54.46億美元債務

海力士 內存芯片 2011-04-13

內存芯片廠商醞釀漲價

內存芯片 DDR3 2011-04-02

LPDDR2內存統治移動內存芯片

內存芯片 DRAM 2011-04-02

美光科技第二季度凈利潤同比下滑80%

日本地震波及全球產業鏈

東芝 內存芯片 2011-03-14

爾必達擬提高內存芯片價格

爾必達 內存芯片 2011-02-24

預計DRAM芯片價格繼續下跌

三星 內存芯片 2010-10-15

DRAM內存芯片成本遭遇近4年來首次上漲

DRAM 內存芯片 2010-09-16
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