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華封集芯完成3億元A輪融資，加速布局先進封裝技術

近日，北京華封集芯電子有限公司（簡稱“華封集芯”）宣布完成3億元人民幣A輪融資。本輪融資由北京高精尖產業(yè)發(fā)展基金領投，溥泉資本（寧德時代關聯(lián)基金）、中創(chuàng)聚源基金、廣發(fā)信德、智微資本（中微半導體關聯(lián)基金）及納川資本等多家機...

華封集芯融資 2026-02-26

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