久久ER99热精品一区二区-久久精品99国产精品日本-久久精品免费一区二区三区-久久综合九色综合欧美狠狠

混合集成電路

由半導(dǎo)體集成工藝與薄(厚)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線,并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成。它與分立元件電路相比,混合集成電路具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點(diǎn)。相對(duì)于單片集成電路,它設(shè)計(jì)靈活,工藝方便,便于多品種小批量生產(chǎn),并且元件參數(shù)范圍寬,精度高,穩(wěn)定性好,可以承受較高電壓和較大功率。

  • 混合集成電路資訊

混合集成電路電磁兼容解決方案

混合集成電路EMC的設(shè)計(jì)

混合集成電路 EMC 2012-05-21

混合集成電路的EMC技術(shù)方案

混合集成電路的EMC設(shè)計(jì)

EMC 混合集成電路 2012-03-28

我國混合集成電路進(jìn)入創(chuàng)新期 珠海企業(yè)達(dá)國際水平

混合集成電路步入SOP階段 我國應(yīng)加快研發(fā)

SoC SoP 2009-06-24

混合集成電路DC/DC變換器的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

DC 混合集成電路 2007-09-14
相關(guān)標(biāo)簽

厚膜混合集成電路(HIC)技術(shù)