EEPW
技術(shù)應(yīng)用
由半導(dǎo)體集成工藝與薄(厚)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線,并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成。它與分立元件電路相比,混合集成電路具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點(diǎn)。相對(duì)于單片集成電路,它設(shè)計(jì)靈活,工藝方便,便于多品種小批量生產(chǎn),并且元件參數(shù)范圍寬,精度高,穩(wěn)定性好,可以承受較高電壓和較大功率。
HBM4競爭格局生變
長江存儲(chǔ)進(jìn)入加速期,三期項(xiàng)目計(jì)劃今年建成投產(chǎn)
國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備加速崛起
上調(diào)100%!存儲(chǔ)市場又一重磅調(diào)價(jià)信號(hào)
插混車型成為“突破口”:中國車企在歐洲市場的銷量再創(chuàng)新高
2026-02-17 摩爾線程 Qwen3.5
2026-02-13 XMOS 語音交互
2026-02-13 英飛凌 陽光電源
2026-02-13 Ceva Wi-Fi 6 IP 藍(lán)牙IP 瑞薩 組合式MCU
2026-02-13 測試測量 Pickering 信號(hào)開關(guān)與仿真
2026-02-13 羅蘭貝格 Jonas Andrulis 人工智能應(yīng)用
2026-02-13 應(yīng)用材料公司 2026財(cái)年第一季度
2026-02-13 平板市場 國補(bǔ) 換機(jī)
2026-02-13 PCB
2026-02-13 PCB 硅谷
厚膜混合集成電路(HIC)技術(shù)