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芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體與聯(lián)想集團合作研發(fā)EDA Agent

創(chuàng)造歷史,芯和半導(dǎo)體成為首家獲得工博會CIIF大獎的國產(chǎn)EDA

國產(chǎn)EDA重要收購交易正式終止

EDA 收購 2025-07-10

芯和半導(dǎo)體:國產(chǎn)EDA一定要有自己的獨特優(yōu)勢

國內(nèi)EDA公司芯和半導(dǎo)體榮獲“2023年度國家科技進步獎一等獎”

如何在 3DICC 中基于虛擬原型實現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索

極速智能,創(chuàng)見未來 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會順利召開

2023芯和半導(dǎo)體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會

芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號完整性、電源完整性EDA2023軟件集

芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”

芯和半導(dǎo)體在DesignCon2023大會上發(fā)布新品Notus,并升級高速數(shù)字解決方案

芯和半導(dǎo)體在ICCAD 2022大會上發(fā)布全新板級電子設(shè)計EDA平臺Genesis

Chipletz 采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計智能基板產(chǎn)品

芯和半導(dǎo)體在DAC 2022大會上發(fā)布EDA 2022版本軟件集

芯和半導(dǎo)體“射頻EDA/濾波器設(shè)計平臺”閃耀IMS2022

芯和半導(dǎo)體成為首家加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟國產(chǎn)EDA企業(yè)

芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2022大會上發(fā)布新品Hermes PSI及眾多產(chǎn)品升級

本土EDA芯和半導(dǎo)體 擁抱異構(gòu)集成的新機遇

芯和半導(dǎo)體片上無源電磁場仿真套件成功通過三星8LPP工藝認證

國內(nèi)EDA領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體完成最新一輪超億元融資

芯和半導(dǎo)體在上海張江成立

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