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表面貼裝元件的手工焊接技巧

表面貼裝元件的手工焊接技巧現在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面 ......

表面貼裝元件 2013-12-23

電流設計小貼士：估算表面貼裝半導體的溫升

過去估算半導體溫升十分簡單。您只需計算出組件的功耗，然后采用冷卻電路電模擬即可確定所需散熱片的類型。現......

電流設計表面貼裝 2012-11-12

表面貼裝印制板的方法

在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術（SMT)和通孔插裝技術（THT)的...

表面貼裝印制板 2012-09-14

用表面貼裝器件進行原理性測試

用表面貼裝器件進行原理性測試很多工程師和技術人員常常選用雙列直插器件進行電路的原理性能測試，現有的做 ......

表面貼裝原理性測試 2012-01-20

表面貼裝印制板的設計方法

表面貼裝印制板 2012-01-17

表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

表面貼裝焊接的不良原因和防止對策潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的 ......

表面貼裝焊接 2011-11-30

什么是表面貼裝LED

片式LED是一種新型表面貼裝式半導體發光器件，具有體積小、散射角大、發光均勻性好、可靠性高等優點，發光顏色......

表面貼裝 LED 2011-10-22

BTU國際公司鄭澤平先生榮膺2011年中國表面貼裝技術協會卓越干事大獎

　　為替代能源和電子制造市場提供先進熱加工設備的領導廠商BTU國際公司日前宣布，其亞太區銷售總監鄭澤平先生被中國表面貼裝技術協會授予2011年卓越干事大獎。　　鄭先生在中國表面貼裝協會年度頒獎典禮上接受了獎杯。該典禮...

BTU 表面貼裝 2011-05-31

表面貼裝印制板的設計技巧

表面貼裝印制板 2010-08-12

Cree推出防水、表面貼裝型高亮度商用 LED

　　日前，LED 照明領域的市場領先者Cree 公司宣布推出全球首款適用于室外顯示屏的防水、表面貼裝型高亮度商用 LED。這款紅綠藍 (RGB) LED 具備 IPx5 的防護等級(該防護等級符合IEC 60529: 2...

Cree LED 2009-06-24

表面貼裝功率MOSFET封裝的演進

功率MOSFET不僅是一種普遍使用的電子元件，而且也代表著一個眾所周知的事實――硅技術的創新已經與滿足市場需求的表面貼裝封裝的創新形影不離。...

MOSFET 表面貼裝 2008-12-04

在低成本測試夾具上實現對表面貼裝射頻元器件的精

本文描述和驗證的去嵌入技術是一種非常實用的方法。采用它，工程師可以把元器件焊到PCB上，并使用VNA和簡易的自制測試夾具獲得精確的測量結果。為了保證良好的精度，基片上連接DUT的饋線越短越好，最好小于波長的1/20。...

測試表面貼裝 2008-08-12

ROHM推出超薄0.8mm光學式表面貼裝4方向檢測傳感器

　　半導體制造商ROHM株式會社最近開發出世界上超薄（0.8mm）的光學式表面貼裝4方向檢測傳感器「RPI -1040」。　　本產品的主要優點是厚度0.8mm只有傳統產品（ｔ=2.4mm）的約３分之１。而且，它還在...

傳感器半導體 2008-08-04

什么是表面貼裝LED(SMD)

電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園...

表面貼裝 LED 2008-07-13

為什么要用表面貼裝技術(SMT)？

1、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2、電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 3、產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本...

表面貼裝元件 2007-12-07

基于邊界掃描技術的電路板可測性設計分析

引言現代電子技術的高速發展對傳統的電路測試技術提出了新的挑戰。器件封裝的小型化、表面貼裝(SMT)技術的應用，以及由于板器件密度的加大而出現的多層印制板技術使得電路節點的物理可訪問性逐步減低，原來借助于針床的在線測...

模擬技術電源技術 2007-10-11

村田制作所研制首例表面貼裝熱釋電紅外傳感器

　村田制作所研制了世界上第一個表面貼裝熱釋電紅外傳感器。　　以前，用于探測人體的熱釋電紅外傳感器，由于沒有表面貼裝型傳感器，因此只能向有限的市場拓展。　　這次，通過運用我公司獨家的封裝工藝(*1)和開發新型熱釋電陶瓷...

表面貼裝傳感器 2007-02-09

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