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CES 2021會程過半一直被唱衰的PC終于翻身了

作為全球消費電子領域的風向標，CES 已經走過了 54 個年頭，不過今年線上進行的方式還屬首次，而在內容方面，你會發現 PC 硬件產品又重新成為這次 CES 的主角，至少到目前為止，前兩天的會程都以 PC 相關的產品為主...

CES 2021 PC 2021-01-14

盤點CES 2021的新奇小設備

據國外媒體報道，2021年度國際消費電子展（CES）是首次轉為線上舉行，但并不乏新奇的小設備。1.LG卷曲屏手機LG推出了一款可卷曲的智能手機，拉開了CES 2021的帷幕。公司預計將在今年晚些時候發布這款設備。2.TC...

CES 2021 2021-01-13

以軟件加值硬件嵌入式創新引領AIoT新未來新年開篇：專訪研華嵌入式總經理許杰弘

作為萬物互聯的基礎，物聯網（IoT）自被提起的十幾年來，掀起了一波又一波技術創新熱潮。這一顛覆性的概念，五年前在工業領域遍地開花，一時間工業物聯網(IIoT）又成為了熾手可熱的風口。近兩年來，隨著人工智能（AI）、視覺、...

2021 研華 2021-01-04

受疫情影響 CES 2021改為僅在線上舉行

【TechWeb】7月29日消息，據國外媒體報道，CES（國際消費電子展）主辦方最近周二宣布，CES 2021改為僅在線上舉行。上月，CES主辦方美國消費技術協會(CTA)還表示，CES 2021仍計劃以線下展會形式舉辦...

CES 2021 2020-07-29

官宣！CES 2021取消線下活動：全部轉向線上

新冠疫情的持續蔓延，讓大量線下活動要么取消，要么改為在線方式，包括各種各樣的科技展會，比如說Computex臺北電腦展在反復掙扎后最終還是無奈取消。今天，CTA組織宣布，明年初的CES 2021將不再舉辦任何線下實體活動...

CES 2021 2020-07-28

臺積電已獲得英特爾2021年6nm芯片代工訂單

據國外媒體報道，在英特爾考慮由其他廠商代工芯片的消息出現之后不久，就出現了臺積電已獲得英特爾6nm芯片代工訂單的消息。外媒的報道顯示，英特爾已經將2021年18萬片6nm芯片的代工訂單，交給了臺積電。外媒在報道中所提到的...

臺積電英特爾 2020-07-27

麥肯錫報告：德國到2021年或成全球最大電動汽車生產國

國際咨詢公司麥肯錫最新發布的報告顯示，到2024年，德國廠商在全球電動汽車生產量中的占比有望從2019年的18%上升至29%。該報告預計，若以此種增速，德國將有望在2021年以逾170萬輛的年產量成為全球最大的電動汽車生...

德國電動汽車 2020-03-09

2021年起日本新型國產車須配備自動剎車

據多家日本媒體報道，日本國土交通大臣赤羽一嘉17日宣布，針對日本高齡人士駕車導致交通事故頻發等社會問題，從2021年11月起日本國產新款乘用車必須安裝自動剎車系統。...

2021 日本 2019-12-23

日本政府擬要求新型乘用車從2021年起配備自動剎車功能

日前，日本政府作出決定，在日本國內銷售的新車都有義務配備減輕撞擊程度的自動剎車功能。這種自動剎車功能要符合國際標準，能對行人作出反應。...

自動剎車日本政府 2019-12-04

周界防范高壓電網裝置的快速現場檢測技術研究

　　雷曉陽，朱乃榕，李?敏（福建省產品質量檢驗研究院，福州?350002）　　摘?要：簡要介紹周界防范高壓電網裝置的原理和國家標準要求，針對進行快速現場檢測存在的技術難題，提出一種檢測方法及新型檢測設備的設計方案，縮短了...

201910 周界防范高壓電網裝置 2019-09-25

直流道岔表示系統的電源隔離和信號隔離解決方案

　　背景介紹：道岔表示系統是檢測轉轍機轉向以及動作電流的裝置，是信號集中監測系統的重要組成部分之一，是鐵路安全運行的保證。本文將分享電源隔離和信號隔離解決方案在直流道岔表示系統中的應用。 ?????? ????? 圖...

電源隔離信號隔離 2014-07-15

ZLG致遠電子E6000率先支持暫態電能質量新國標

　　日前，國家標準2013年第25號批準發布公告，由國網福建電科院負責編制的國家標準《電能質量電壓暫降與短時中斷》(GB/T30137-2013)正式頒布，將于2014年5月10日開始實施。該標準是國內首個針對暫態電能質...

ZLG E6000 2014-04-01

100 Gb/s通信系統物理層測試應用指南

1. 引言在過去十年中，大量的帶寬密集型應用迅猛增長。影視點播、IP語音、云計算和存儲技術對帶寬的胃口非常大，這些技術推動了100 Gb/s技術的部署。高速串行(HSS)技術的強大動力、其抗噪聲差分信令及抗抖動嵌入式...

100 Gb 2012-10-25

LED芯片知識-MB、GB、TS、AS芯片定義與特點

一、MB芯片定義與特點定義﹕MB芯片﹕MetalBonding(金屬粘著）芯片﹔該芯片屬于UEC的專利產品。特點﹕1:......

LED 芯片 2011-05-15

基于GB3442-82的集成運放參數測試儀設計

1 引言集成運放以其價格低廉、性能優越等特點在個人數據助理、通信、汽車電子、音響產品、儀器儀表、傳感器等領域得到廣泛應用。隨著數字技術的不斷進步和集成電路市場的發展．兼有模擬和數字集成電路的SOC或混...

3442 GB 2009-09-01

Amphenol TCS推出傳輸速度可達20+Gb/s的XCede(TM)背板連接器

　　安費諾連接系統(ATCS)，這家在高性能連接系統領域的領先者，宣布推出XCede(TM)連接器產品，該產品是為實現數據通信，電信，存儲和無線設備的數據傳輸需求而設計。　　XCede具有當今連接器的最高密...

20+Gb/s Amphenol 2007-02-06

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GB T39752-2021